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根據(jù)外媒的消息報道稱,臺積電公司目前正在加大先進封裝投資力度,目前已將旗下CoWoS 封裝業(yè)務的部分流程外包分給了OSAT,此前臺積電還公布了最新強化版...
臺積電量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓封裝:12顆封裝CPU可集成192GB內(nèi)存
據(jù)媒體報道,作為全球一號代工廠,臺積電已經(jīng)開始大規(guī)模量產(chǎn)第六代CoWoS晶圓級芯片封裝技術(shù),集成度大大提高。 我們知道,如今的高端半導體芯片越來越復雜,...
DigiTimes消息,過去兩周CoWoS封裝產(chǎn)品的需求量有了顯著的增加。AMD、NVIDIA、海思、賽靈思和博通都對臺積電下了CoWoS的訂單,這些訂...
曝NVIDIA是臺積電CoWoS封裝技術(shù)的三大主要客戶之一 其另外兩大客戶分別為賽靈思和華為海思
關(guān)于NVIDIA下一代GPU“Ampere(安培)”有很多傳言,最新消息稱,GA100大核心將配置多達8192個CUDA核心(128組SM)、匹配24/...
臺積電宣布將與博通聯(lián)手推出增強型CoWoS解決方案 最高可提供96GB的HBM內(nèi)存
如今半導體的制程工藝已經(jīng)進步到了7nm,再往后提升會越來越難。想要提升芯片性能還可以從晶圓封裝上下文章。
arm與臺積電共同發(fā)布業(yè)界首款CoWoS封裝解決方案 提供更多優(yōu)勢
高效能運算領(lǐng)域的領(lǐng)導廠商arm與晶圓代工龍頭臺積電26日共同宣布,發(fā)布業(yè)界首款采用臺積電先進的CoWoS封裝解決方案,內(nèi)建arm多核心處理器,并獲得硅晶...
在工藝節(jié)點進入了28nm之后,因為受限于硅材料本身的特性,晶圓廠和芯片廠如果還想通過晶體管微縮,將芯片性能按照之前的步伐提升,這是基本不可能的,為此各大...
芯片效能的提升,除可透過微縮技術(shù)升級與晶體管結(jié)構(gòu)改變等前段技術(shù)達成外,后段先進封測技術(shù)的導入,亦可以有效提升IC產(chǎn)品效能。其中,臺積電推出2.5D Co...
臺積電日前宣布,將于本周推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程。臺積電同時表示,這兩種技術(shù)都是基于開放設(shè)計而設(shè)立的。
臺積電推出20奈米及CoWoS參考流程協(xié)助客戶實現(xiàn)下一世代晶片設(shè)計
臺積公司宣布成功推出支援20奈米制程與CoWoS技術(shù)的設(shè)計參考流程,展現(xiàn)了該公司在開放創(chuàng)新平臺(OIP)架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計環(huán)境已準備就緒。
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