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DBC文件格式錯(cuò)誤導(dǎo)致Davinci Configurator報(bào)錯(cuò)問題總結(jié)
使用Vector公司的Davinci Configurator工具導(dǎo)入Can DBC文件自動(dòng)配置BSW模塊本來是一件很絲滑(Vector的工具確實(shí)更好用...
這里我們可以發(fā)現(xiàn)一個(gè)很巧妙的地方,用±3dB可以用來表示增大或衰減2倍,這里面得益于log函數(shù)的曲線特性,這種特性得以讓x與1/x可以得到一個(gè)+y與-y...
Si3N4為何要用AMB工藝?AMB Si3N4的生產(chǎn)流程介紹
功率電子器件在電力存儲(chǔ),電力輸送,電動(dòng)汽車,電力機(jī)車等眾多工業(yè)領(lǐng)域得到越來越廣泛的應(yīng)用。
2023-04-01 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車SiCDBC 7349 0
dB(分貝):分貝是一種用于比較兩個(gè)物理量之間的相對(duì)大小的對(duì)數(shù)單位。在信號(hào)處理和通信領(lǐng)域中,常用分貝來表示信號(hào)的增益、衰減、損耗或功率比。例如,一個(gè)增益...
今天又來分享一篇工具使用的文章,candb++的工具,也是Vector的,用來制作、編輯或者是查看dbc文件,今天主要來分享dbc文件的創(chuàng)建。
INCA標(biāo)定工程的創(chuàng)建與實(shí)現(xiàn)
打開INCA7.0 ,選擇Database→“new”,或者直接點(diǎn)擊圖示紅圈內(nèi)的快捷按鈕,新建一個(gè)數(shù)據(jù)庫,并可以根據(jù)實(shí)際項(xiàng)目來進(jìn)行次工程命名。
IGBT模塊的結(jié)構(gòu)構(gòu)成示意圖分析
IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成,如金屬、陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。它們的熱膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率存在很大的差異,...
CAN DBC 指的是CAN 報(bào)文的數(shù)據(jù)庫。簡單地說,通過CAN 總線通信的數(shù)據(jù)類型可以用DBC 文件來讀取和理解。DBC 是一種基于ASCII 的翻譯...
DBC陶瓷基板由于同時(shí)具備銅的優(yōu)良導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能和陶瓷的機(jī)械強(qiáng)度高、低介電損耗的優(yōu)點(diǎn),被廣泛應(yīng)用于各型大功率半導(dǎo)體特別是IGBT封裝材料。DBC技術(shù)是利...
作為新型功率半導(dǎo)體器件的主流器件,IGBT應(yīng)用非常廣泛,如家用電器、電動(dòng)汽車、鐵路、充電基礎(chǔ)設(shè)施、充電樁,光伏、風(fēng)能,工業(yè)制造、電機(jī)驅(qū)動(dòng),以及儲(chǔ)能等領(lǐng)域。
AUTOSAR實(shí)戰(zhàn)教程-通信協(xié)議棧介紹
不同的DBC屬性決定不同功能的報(bào)文, 一般實(shí)際項(xiàng)目中涉及的報(bào)文為4類:應(yīng)用報(bào)文,診斷報(bào)文,網(wǎng)絡(luò)管理報(bào)文,XCP報(bào)文。不同作用的報(bào)文其在協(xié)議棧中的信號(hào)流路...
直接覆銅技術(shù)(DBC)是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù),最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是利用銅的含氧共晶液將銅直接與陶瓷進(jìn)行敷接的一項(xiàng)技術(shù),...
對(duì)Si3N4-AMB覆銅基板較為關(guān)心的三大方面
隨著第三代SiC基功率模塊器件的功率密度和工作溫度不斷升高,器件對(duì)于封裝基板的散熱能力和可靠性也提出了更高的要求。
陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為陶瓷粉體制備企業(yè),中游為陶瓷裸片及陶瓷基板生產(chǎn)企業(yè),下游則涵蓋汽車、衛(wèi)星、光伏、軍事等多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域??v觀陶瓷基板產(chǎn)業(yè)鏈,鮮有企業(yè)...
陶瓷基板技術(shù)PK:DBC vs DPC,你站哪一邊?
陶瓷基板,作為現(xiàn)代電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵部件,因其出色的熱穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度和電氣性能而受到廣泛關(guān)注。其中,直接敷銅(Direct Bonding Coppe...
車規(guī)模塊系列(五):聊一聊DBB/銅綁定技術(shù)
相對(duì)于傳統(tǒng)的鋁綁定線工藝,銅綁定線需要對(duì)芯片表面進(jìn)行要求更高的金屬化,而丹佛斯鍵合緩沖Danfoss Bond Buffer (DBB)技術(shù)就是為了銅綁...
IGBT模塊壽命評(píng)估實(shí)驗(yàn)依據(jù)
隨著高速動(dòng)車組列車、電動(dòng)汽車及其充電樁、5G 通信設(shè)備、交直流混合配電網(wǎng)、柔性直流輸電、新能源發(fā)電裝置等這些新興科技的迅猛發(fā)展
2023-06-08 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車IGBTDBC 2293 0
隨著寬禁帶半導(dǎo)體的發(fā)展,功率半導(dǎo)體器件往更高的功率密度,更高的芯片溫度以及更高的可靠性方向發(fā)展,相應(yīng)地也對(duì)于功率半導(dǎo)體模塊封裝的提出了更高的要求。
2023-10-22 標(biāo)簽:隔離電壓DBC功率半導(dǎo)體 2156 0
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