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EDA是電子設計自動化(Electronics Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。
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有關(guān)EDA行業(yè)的現(xiàn)狀給你分析
EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)軟件的簡稱,其是IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)鏈最上游、最高端的子行業(yè),利用ED...
EDA技術(shù)進行電路設計的大部分工作是在EDA軟件平臺上進行的。EDA的設計流程主要包括設計輸入、設計處理、設計驗證、器件編程和硬件測試等5個步驟。
在中美關(guān)系緊張的時期我們看到很多學校在加大集成電路相關(guān)人才的培養(yǎng),比如東南大學有微電子學院、南京集成電路大學、北京郵電大學、北京大學、復旦大學,浙大大學...
通往無人芯片設計的道路絕非一片通途,人類在探索AI提高生產(chǎn)率方面還有相當長的路要走。但不管怎樣,機器學習已經(jīng)開始在 EDA領域發(fā)揮重要作用了,未來,它還...
5.15全球首發(fā)PCB鋼網(wǎng)設計EDA軟件:Vayo-Stencil Designer
隨著行業(yè)發(fā)展,對降低PPM和提高直通率要求的不斷提高,以上方式暴露出許多問題,無法滿足品質(zhì)管控要求。比如更換鋼網(wǎng)廠家是否完全理解設計要求,需要較長的磨合...
國產(chǎn)射頻EDA軟件突破!中國科學院院士毛軍發(fā)談半導體異質(zhì)集成電路方向和突破路徑
6月9日,在2021世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上,中國科學院院士、上海交通大學黨委常委、副校長毛軍發(fā)表示,研究半導體異質(zhì)集成電路的科學意義顯著...
2021-06-09 標簽:射頻EDA異質(zhì)集成電路 1.5萬 1
數(shù)字后端,顧名思義,它處于數(shù)字IC設計流程的后端,屬于數(shù)字IC設計類崗位的一種。 在IC設計中,數(shù)字后端所占的人數(shù)比重一直是最多的,而且隨著芯片規(guī)模不斷...
FPGA為什么是可以編程的?恐怕很多菜鳥不知道,他們也不想知道。因為他們覺得這是無關(guān)緊要的。他們潛意識的認為可編程嘛,肯定就是像寫軟件一樣啦。軟件編程的...
技術(shù)牛人經(jīng)驗談:FPGA開發(fā)基本流程及注意事項
電子發(fā)燒友網(wǎng)核心提示 :本文是根據(jù)FPGA技術(shù)牛人歷年來的經(jīng)驗所總結(jié)出來的關(guān)于FPGA開發(fā)基本流程及注意事項基本介紹,希望給初學者丁點幫助。眾所周知,F(xiàn)...
EDA是集成電路領域內(nèi)很小但又非常重要的存在。從數(shù)據(jù)上看,整個EDA的市場規(guī)模僅為六十億美元,過去幾年的成長率也不過是區(qū)區(qū)4%左右,相對于幾千億美金的集...
初次接觸0.65BGA確實有不少的困惑,原因在于這樣的BGA兩過孔間無法出線,以至于無從下手,不知道用多大的過孔,多寬的線,多大的間距。下圖應該是大家都...
華大九天是國企。華大九天是國內(nèi)最早從事EDA工具軟件研發(fā)和銷售的企業(yè)之一,也是我國國內(nèi)規(guī)模最大、產(chǎn)品線最完整、綜合技術(shù)實力最強的EDA研發(fā)企業(yè)。華大九天...
基于PI 控制算法的三階全數(shù)字鎖相環(huán)的詳細分析與實驗結(jié)果
鎖相環(huán)在通信、雷達、測量和自動化控制等領域應用極為廣泛,已經(jīng)成為各種電子設備中必不可少的基本部件。隨著電子技術(shù)向數(shù)字化方向發(fā)展,需要采用數(shù)字方式實現(xiàn)信號...
2017-11-24 標簽:eda數(shù)字鎖相環(huán) 1.3萬 0
淺談EDA技術(shù)的發(fā)展,內(nèi)容及應用
EDA技術(shù) 是20世紀90年代初迅速 發(fā)展 起來的一門新技術(shù),代表了當今電子設計的最新發(fā)展方向,其是以計算機為工作平臺,融合了 應用 電子技術(shù)、計算機...
2018-04-12 標簽:eda 1.3萬 0
華大九天與概倫電子,誰將真正成為國產(chǎn)EDA第一股?
近日,北京華大九天科技股份有限公司(以下簡稱“華大九天”)擬前往創(chuàng)業(yè)板上市引發(fā)市場廣泛關(guān)注。北京證監(jiān)局披露了華大九天上市輔導信息,華大九天于1月13日與...
EDA技術(shù)進行系統(tǒng)的設計,具有以下幾個特點: 1. 軟件硬化,硬件軟化 軟件硬化是指所有的軟件設計最后轉(zhuǎn)化成硬件來實現(xiàn),用軟件方式設計的系統(tǒng)到硬件系統(tǒng)的...
國產(chǎn)EDA創(chuàng)新不止步,2023砥礪前行
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)每年的ICCAD做為半導體行業(yè)年度重要的活動,匯集從EDA、IP到IC設計等上下游企業(yè)。在中國集成電路設計業(yè)2022年會暨...
近期,美國商務部升級對華為制裁措施,去“美國化“下的半導體產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來新一輪發(fā)展。
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