完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > euv
EUV光刻技術 - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術 – 原來是預計在2012年左右投產。但是幾年過去了,EUV已經遇到了一些延遲,將技術從一個節點推向下一個階段,本單元詳細介紹了EUV光刻機,EUV光刻機技術的技術應用,EUV光刻機的技術、市場問題,國產euv光刻機發展等內容。
文章:594個 瀏覽:86155次 帖子:0個
之前是英特爾一家獨大,如今它仍是很大,但是真正沖在前面的是蘋果、華為、高通、三星、Nvidia、AMD、Xilinx等。然而細想起來,如果缺乏臺積電,及...
美國泛林宣布與ASML、IMEC合作開發出新的EUV光刻技術 成本大幅降低
2月28日,美國泛林公司宣布與ASML阿斯麥、IMEC比利時微電子中心合作開發了新的EUV光刻技術,不僅提高了EUV光刻的良率、分辨率及產能,還將光刻膠...
近些年來EUV光刻這個詞大家應該聽得越來越多,三星在去年發布的Exynos 9825 SoC就是首款采用7nm EUV工藝打造的芯片,臺積電的7nm+也...
據了解,V1生產線于2018年2月正式破土動動建設,在2019年下半年開始測試晶圓生產,到了今年第一季度則可以把第一批產品交付給客戶。
據了解,V1產線于2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產,首批產品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經投入7nm和6nm EUV移動芯片的...
三星宣布全球首座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠開始量產
三星宣布,位于韓國京畿道華城市的V1工廠已經開始量產7nm 7LPP、6nm 6LPP工藝,這也是全球第一座專門為EUV極紫外光刻工藝打造的代工廠。
根據三星的計劃,到2020年底,V1生產線的累計總投資將達到60億美元,預計7nm及以下工藝節點的總產能將比2019年增長三倍,目前的計劃是在第一季度開...
V1產線/工廠2018年2月動工,2019年下半年開始測試晶圓生產,首批產品今年一季度向客戶交付。目前,V1已經投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產...
到2024年,半導體研發將促EUV光刻、3納米、3D芯片堆疊技術增長
據IC Insights發布的最新2020 McClean報告顯示,半導體行業研發的投入將在2024年出現明顯成效包括轉向EUV光刻,低于3納米制程技術...
三星與臺積電投入巨額資金加速3nm工藝研發 將只有土豪公司才用得起
根據臺積電的規劃,他們今年上半年就會量產5nm EUV工藝,下半年產能會提升到7-8萬片晶圓/月,今年的產能主要是供給蘋果和華為。臺積電的3nm工藝工藝...
前,行業DRAM三巨頭都沒有大規模使用EUV,但隨著制程工藝的提升,節點的進一步微縮,同時,EUV的性能和成本也在不斷優化,DRAM將迎來EUV爆發期。
“光刻技術的‘雕刻’精細度,直接決定了元器件、電路等在芯片上所占的體積。因而,光刻是決定芯片能否按照摩爾定律繼續發展的一項重要技術,如果沒有光刻技術的進...
據路透社報道,知情人士指出,美國政府正竭力阻止荷蘭向中國出售芯片制造技術(EUV設備),美國國務卿邁克·龐培曾多次游說荷蘭政府,而白宮官員則向荷蘭國防部...
由于在7nm節點激進地采用了EUV工藝,三星的7nm工藝量產時間比臺積電要晚了一年,目前采用高通的驍龍765系列芯片使用三星7nm EUV工藝量產。在這...
三星于去年4月向全球客戶提供7納米產品,自開始大規模生產7納米產品以來,三星僅在八個月內就推出了6納米產品。三星的微加工工藝技術升級周期正在縮短,特別是...
三星電子副會長李在镕近日參觀正在開發“全球第一個3納米級半導體工藝”的韓國京畿道華城半導體工廠,并聽取了關于3納米工藝技術的報告,他還與三星電子半導體部...
2019年31日臺股封關,半導體業股價年度漲幅冠軍由設備商家登精密拿下,1年來股價大漲448.74%,而射頻IC廠立積、LED驅動IC廠凱鈺、ASIC設...
ASML下一代EUV光刻機堪稱史上最貴半導體設備 一臺就是12億元人民幣
截至目前,華為麒麟990 5G是唯一應用了EUV極紫外光刻的商用芯片,臺積電7nm EUV工藝制造,而高通剛發布的驍龍765/驍龍765G則使用了三星的...
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |