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fib

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fib技術(shù)

了解集成電路失效分析的步驟

開(kāi)封前會(huì)進(jìn)行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開(kāi)封裝并進(jìn)行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測(cè)分析...

2018-09-05 標(biāo)簽:芯片集成電路超聲波 1.3萬(wàn) 0

FIB-TEM進(jìn)行微納加工和原位研究分析

FIB-TEM進(jìn)行微納加工和原位研究分析

聚焦離子束與電子束曝光系統(tǒng)相似,由發(fā)射源、離子光柱、工作臺(tái)、真空與控制系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成,其核心為離子光學(xué)系統(tǒng),適用的是液態(tài)金屬離子源(例如鎵離子源)。

2023-10-10 標(biāo)簽:SEMfib光電探測(cè)器 3625 0

HMDS與BARC一定要除去嗎?有哪幾種去除的方式?

HMDS與BARC一定要除去嗎?有哪幾種去除的方式?

HMDS,BARC是光刻工序中比較常用的化學(xué)品,但是它們并不能用顯影液除去,根據(jù)是什么?它們一定要除去嗎?有哪幾種去除的方式?

2023-12-22 標(biāo)簽:晶圓紅外光譜fib 3165 0

一文帶你了解FIB技術(shù)

一文帶你了解FIB技術(shù)

FIB技術(shù)定義聚焦離子束(FocusedIonBeam,FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...

2024-12-20 標(biāo)簽:材料fib離子束 2826 0

聚焦離子束技術(shù)介紹

1、聚焦離子束技術(shù)(FIB) 聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實(shí)現(xiàn)材...

2023-01-16 標(biāo)簽:芯片fib 2688 0

詳細(xì)聚焦離子束(FIB)技術(shù)

詳細(xì)聚焦離子束(FIB)技術(shù)

聚焦離子束(FocusedIonBeam,F(xiàn)IB)技術(shù),堪稱(chēng)微觀世界的納米“雕刻師”,憑借其高度集中的離子束,在納米尺度上施展著加工、分析與成像的精湛技...

2025-02-18 標(biāo)簽:fib離子源離子束 1364 0

聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答

聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答

納米級(jí)材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中,對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...

2024-11-23 標(biāo)簽:SEMfib電鏡 1131 0

聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用

聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用

本文介紹了聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分,其可靠性至關(guān)重要。而在...

2024-11-21 標(biāo)簽:芯片fib離子束 1054 0

FIB技術(shù):芯片失效分析的關(guān)鍵工具

FIB技術(shù):芯片失效分析的關(guān)鍵工具

芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天,芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束(FIB)技術(shù),作為一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),對(duì)于芯片...

2024-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體fib芯片失效分析 1034 0

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

FIB技術(shù)在芯片失效分析中的應(yīng)用

半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)革新與挑戰(zhàn)在半導(dǎo)體行業(yè),技術(shù)的快速進(jìn)步帶來(lái)了集成電路尺寸的縮小和功能的增強(qiáng)。但同時(shí),這也帶來(lái)了新的挑戰(zhàn),尤其是在故障定位和分析領(lǐng)域。為了...

2024-12-26 標(biāo)簽:芯片失效分析fib 951 0

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fib資料下載

Atrial fibrillatory signal est立即下載

類(lèi)別:DSP 2009-04-15 標(biāo)簽:Atrialfib 720 0

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fib資訊

聚焦離子束(FIB)技術(shù)介紹

聚焦離子束(FIB)技術(shù)介紹

隨著納米科技的發(fā)展,納米尺度制造業(yè)發(fā)展迅速,而納米加工就是納米制造業(yè)的核心部分,納米加工的代表性方法就是聚焦離子束。

2021-03-25 標(biāo)簽:電壓電子控制fib 1.6萬(wàn) 0

什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?

什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長(zhǎng)PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Be...

2023-11-07 標(biāo)簽:PADfib納米器件 6666 0

FIB加工就在你身邊-芯片IC電路修改-芯片IC開(kāi)封-FIB截面分析

1:芯片IC修改 芯片IC釋義:修改用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。若芯片部份區(qū)域...

2020-05-27 標(biāo)簽:ICfib芯片電路 6508 0

鈮酸鋰超構(gòu)表面制備及光子學(xué)應(yīng)用

作為三維超構(gòu)材料的衍生物,具有亞波長(zhǎng)厚度的人工超構(gòu)表面結(jié)構(gòu)能夠在緊湊的平臺(tái)上靈活操縱光與物質(zhì)的相互作用,有利于多功能、超緊湊光子器件的研發(fā),對(duì)于微納光子...

2023-01-14 標(biāo)簽:CMP調(diào)制器fib 4521 0

關(guān)于聚焦離子束技術(shù)的簡(jiǎn)介與淺析

聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實(shí)現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改...

2021-04-03 標(biāo)簽:IC納米fib 3688 0

聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)材料分析

聚焦離子束顯微鏡(FIB-SEM)材料分析

一、FIB設(shè)備型號(hào):Zeiss Auriga Compact 聚焦離子束顯微鏡 (FIB-SEM) 聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成...

2021-11-06 標(biāo)簽:SEMfib離子束 3429 0

FIB-SEM技術(shù)及其應(yīng)用介紹

對(duì)比與傳統(tǒng)的電解雙噴,離子減薄方式制備TEM樣品,F(xiàn)IB可實(shí)現(xiàn)快速定點(diǎn)制樣,獲得高質(zhì)量TEM樣品。

2021-07-14 標(biāo)簽:SEMfib 3360 0

FIB技術(shù)在印刷線路板PCB失效分析的應(yīng)用

聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后,通過(guò)結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置,納米操縱儀,各種探測(cè)器及可控的樣品臺(tái)等附件成...

2022-03-15 標(biāo)簽:pcb線路板fib 1841 0

LED支架金屬鍍銀層厚度測(cè)量

LED支架金屬鍍銀層厚度測(cè)量

某器件廠因產(chǎn)品問(wèn)題被投訴,故懷疑其支架供應(yīng)商產(chǎn)品有缺陷,委托金鑒實(shí)驗(yàn)室分析其支架鍍層結(jié)構(gòu)及厚度。金鑒工程師取樣品支架,分別進(jìn)行金相磨拋、氬離子拋光與FI...

2021-04-28 標(biāo)簽:led機(jī)械fib 1707 0

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fib數(shù)據(jù)手冊(cè)

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    IOT
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    IoT是Internet of Things的縮寫(xiě),字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱(chēng)傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
  • 海思
    海思
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  • STM32F103C8T6
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  • 光模塊
    光模塊
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    光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡(jiǎn)單的說(shuō),光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換,發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào),通過(guò)光纖傳送后,接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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    K60
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  • STM32單片機(jī)
    STM32單片機(jī)
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    STM32系列基于專(zhuān)為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的ARM Cortex-M3內(nèi)核
  • Nexperia
    Nexperia
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  • 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
    步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器
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    COMSOL
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    COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品,這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展,并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過(guò)模擬,賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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    加速度傳感器是一種能夠測(cè)量加速度的傳感器。通常由質(zhì)量塊、阻尼器、彈性元件、敏感元件和適調(diào)電路等部分組成。
  • 聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
    聯(lián)網(wǎng)技術(shù)
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  • 服務(wù)機(jī)器人
    服務(wù)機(jī)器人
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  • SDK
    SDK
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  • TMS320F28335
    TMS320F28335
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    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
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  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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小熊雨衣

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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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