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開(kāi)封前會(huì)進(jìn)行外觀檢查、X光檢查以及掃描聲學(xué)顯微鏡檢查。第二步是打開(kāi)封裝并進(jìn)行鏡檢。第三步是電性分析。電性分析包括缺陷定位技術(shù)、電路分析以及微探針檢測(cè)分析...
聚焦離子束與電子束曝光系統(tǒng)相似,由發(fā)射源、離子光柱、工作臺(tái)、真空與控制系統(tǒng)等結(jié)構(gòu)組成,其核心為離子光學(xué)系統(tǒng),適用的是液態(tài)金屬離子源(例如鎵離子源)。
FIB技術(shù)定義聚焦離子束(FocusedIonBeam,FIB)技術(shù)是一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),它利用高度聚焦的離子束對(duì)材料進(jìn)行精確的加工、分析和成像。F...
1、聚焦離子束技術(shù)(FIB) 聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實(shí)現(xiàn)材...
聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)技術(shù)原理、樣品制備要點(diǎn)及常見(jiàn)問(wèn)題解答
納米級(jí)材料分析的革命性技術(shù)在現(xiàn)代科學(xué)研究和工程技術(shù)中,對(duì)材料的微觀結(jié)構(gòu)和性質(zhì)的深入理解是至關(guān)重要的。聚焦離子束掃描電子顯微鏡(FIB-SEM)技術(shù)應(yīng)運(yùn)而...
聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用
本文介紹了聚焦離子束(FIB)技術(shù)的特點(diǎn)、優(yōu)勢(shì)以及應(yīng)用。 一、FIB 在芯片失效分析中的重要地位 芯片作為現(xiàn)代科技的核心組成部分,其可靠性至關(guān)重要。而在...
芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天,芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束(FIB)技術(shù),作為一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),對(duì)于芯片...
什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?
什么是FIB?FIB有哪些應(yīng)用?如何修改線路做FIB?FIB怎么做失效分析?FIB還能生長(zhǎng)PAD?FIB案例有些? FIB是Focused Ion Be...
FIB加工就在你身邊-芯片IC電路修改-芯片IC開(kāi)封-FIB截面分析
1:芯片IC修改 芯片IC釋義:修改用FIB對(duì)芯片電路進(jìn)行物理修改可使芯片設(shè)計(jì)者對(duì)芯片問(wèn)題處作針對(duì)性的測(cè)試,以便更快更準(zhǔn)確的驗(yàn)證設(shè)計(jì)方案。若芯片部份區(qū)域...
鈮酸鋰超構(gòu)表面制備及光子學(xué)應(yīng)用
作為三維超構(gòu)材料的衍生物,具有亞波長(zhǎng)厚度的人工超構(gòu)表面結(jié)構(gòu)能夠在緊湊的平臺(tái)上靈活操縱光與物質(zhì)的相互作用,有利于多功能、超緊湊光子器件的研發(fā),對(duì)于微納光子...
關(guān)于聚焦離子束技術(shù)的簡(jiǎn)介與淺析
聚焦離子束技術(shù)(Focused Ion beam,F(xiàn)IB)是利用電透鏡將離子束聚焦成非常小尺寸的離子束轟擊材料表面,實(shí)現(xiàn)材料的剝離、沉積、注入、切割和改...
對(duì)比與傳統(tǒng)的電解雙噴,離子減薄方式制備TEM樣品,F(xiàn)IB可實(shí)現(xiàn)快速定點(diǎn)制樣,獲得高質(zhì)量TEM樣品。
FIB技術(shù)在印刷線路板PCB失效分析的應(yīng)用
聚焦離子束(FIB)與掃描電子顯微鏡(SEM)耦合成為FIB-SEM雙束系統(tǒng)后,通過(guò)結(jié)合相應(yīng)的氣體沉積裝置,納米操縱儀,各種探測(cè)器及可控的樣品臺(tái)等附件成...
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