HDI板激光盲孔底部開路失效原因分析

高密度互聯(lián)（HDI）板的激光盲孔技術是5G、AI芯片的關鍵工藝，但孔底開路失效卻讓無數(shù)工程師頭疼！SGS微電子實驗室憑借在失效分析領域的豐富經(jīng)驗，總結了...

2025-03-24 標簽：激光失效分析HDI板 378 0

高厚徑比HDI板電鍍能力研究

隨著通信、電子等產(chǎn)品的高速發(fā)展，作為載體基板的印刷電路板的設計也朝著高層次、高密度的方向進行。層數(shù)更多、板厚更厚、孔徑更小、布線更密的高多層背板或母板產(chǎn)...

2024-10-28 標簽：pcb印刷電路板電鍍 1009 0

多層HDI板疊孔制造工藝研究

隨著目前電子產(chǎn)品持續(xù)而迅速小型化、輕便化、多功能化的趨勢，高密度的安裝技術的發(fā)展，行業(yè)上對于作為原件載體和連接體的印制電路提出了更高的要求，以便其能夠成...

2024-10-27 標簽：電子產(chǎn)品pcb制造工藝 1782 0

如何判斷盲/埋孔HDI板有多少“階”？

● 盲/埋孔HDI板概述 盲/埋孔HDI （High Density Interconnect，高密度互連）板是一種高級的印刷電路板技術，它通過使用微小...

2024-10-24 標簽：HDI板盲埋孔PCB 4215 0

各種疊層結構的PCB圖內(nèi)部架構設計

今天畫了幾張多層PCB電路板內(nèi)部結構圖，用立體圖形展示各種疊層結構的PCB圖內(nèi)部架構。

2024-01-02 標簽：pcb蝕刻過孔 1385 0

這樣做FPC更節(jié)約成本！

矩形是最好的形狀.星,十字,L,T,W,M和N形狀會減少利用率,從而增加了成本.

2023-08-08 標簽：激光器FPCBGA封裝 1583 0

覆晶封裝Flip Chip Package于無鉛化之蛻變

覆晶載板FC Carrier是一種HDI增層(Build up)式多層板。其中Core板為高Tg(220℃)剛性強與超薄銅皮(5μm)的特殊板材。

2023-08-02 標簽：SAPPTHUBM 3019 0

不同結構的HDI設計會對成本帶來哪些影響?？

HDI的應用在電子行業(yè)越來越廣泛，尤其是在當前電子產(chǎn)品小型化的趨勢下。對于同一產(chǎn)品，選擇使用不同結構的HDI設計會對成本產(chǎn)生很大影響。

2023-07-31 標簽：PCB設計HDI板 817 0

pcb中過孔的作用 孔的分類和作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。

2023-07-25 標簽：PCB板激光器PTH 6671 0

生產(chǎn)高階封裝使用IC載板的初步挑戰(zhàn)

引言過去18個月，關于半導體制造以及美國國內(nèi)芯片制造方面落后的充分擔憂，已經(jīng)有了大量的書面報道和討論。

2023-06-14 標簽：芯片電容器封裝 1104 0

簡述一下PADS設置盲埋孔的步驟

HDI板是高密度互連（High Density Interconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板的一種技術，使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的...

2022-08-11 標簽：PADSHDI板PCB 1.1萬 0

如何利用HDI技術實現(xiàn)高密度互連板

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤的尺寸可以大幅度的減小所...

2019-12-25 標簽：pcbHDI板可制造性設計 2022 0

HDI板的基本結構及制造過程介紹

HDI技術的出現(xiàn)，適應并推進了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術已經(jīng)得到廣泛地運用，其中1階的HDI...

2019-08-27 標簽：PCB板HDI板可制造性設計 1.9萬 0