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HPM何時(shí)現(xiàn)身？臺(tái)積電28nm制程技術(shù)回顧總結(jié)

臺(tái)積電目前最高端的制程平臺(tái)無(wú)疑是其28nm CMOS平臺(tái)。Chipworks網(wǎng)站的分析師認(rèn)為，未來(lái)幾年內(nèi)，這個(gè)平臺(tái)將是有史以來(lái)帶給臺(tái)積電及其客戶最豐厚利...

2012-12-13 標(biāo)簽：CMOS 臺(tái)積電 HPM 9411 0

HPM SDK指南 | 我的板子我做主！

本文介紹了基于HPMSDK如何新建一個(gè)新的工程供用戶項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，包括HPMSDK代碼結(jié)構(gòu)介紹，新BOARD適配驅(qū)動(dòng)運(yùn)行以及新工程的建立和注意事項(xiàng)。先楫半導(dǎo)...

2022-12-12 標(biāo)簽：SDK HPM 7018 0

先楫半導(dǎo)體燒寫(xiě)工具HPM_Manufacturing_Tool 介紹

概述HPMManufacturingTool是HPMicro公司推出的配置及批量燒寫(xiě)工具，旨在幫助企業(yè)用戶快速批量的對(duì)HPMicro公司推出的芯片進(jìn)行鏡...

2023-09-04 標(biāo)簽：芯片 HPM 先楫半導(dǎo)體 3402 0

先楫半導(dǎo)體攜手OpenHarmony正式發(fā)布HPMicro ohos v1.0.0

各位關(guān)注先楫的小伙伴們，基于OpenHarmony 4.0-Release版本和hpm_sdk v1.4.0 版本的 HPMicro ohos v1.0...

2024-04-02 標(biāo)簽：定時(shí)器 HPM Ubuntu系統(tǒng) 2357 0

[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列 (一)

一、背景最近在跟一些開(kāi)發(fā)者交流過(guò)程中，或者開(kāi)發(fā)者群里反饋，感覺(jué)先楫單片機(jī)開(kāi)發(fā)方式不同于以往的單片機(jī)開(kāi)發(fā)方式，或者開(kāi)發(fā)方式?jīng)]接觸過(guò)導(dǎo)致無(wú)從下手，或者是覺(jué)得...

2023-09-26 標(biāo)簽：單片機(jī)SDK HPM 2347 0

[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列 (二)

一、概述在上一篇雜談文章《[HPM雜談]你想要了解的先楫hpm_sdk開(kāi)發(fā)都在這里系列(一)》，大概分析了先楫通用單片機(jī)開(kāi)發(fā)與其他國(guó)產(chǎn)單片機(jī)的開(kāi)發(fā)差異，...

2023-10-12 標(biāo)簽：單片機(jī)SDK HPM 2320 0

openharmony開(kāi)原方法以及教程

OpenHarmony已經(jīng)開(kāi)放有一段時(shí)間了，下面為大家講一下它的技術(shù)架構(gòu)以及代碼獲取方式。技術(shù)架構(gòu) OpenHarmony整體遵從分層設(shè)計(jì)，從下向上依...

2021-06-22 標(biāo)簽：代碼 HPM OpenHarmony 1911 0

先楫半導(dǎo)體hpm_apps v1.6.0上線

2024-08-02 標(biāo)簽：SDK HPM 先楫半導(dǎo)體 1528 0

華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)2021智能硬件開(kāi)發(fā)— 使用HPM定制產(chǎn)品

2021年10月22日~24日，華為將在中國(guó)松山湖舉行2021華為開(kāi)發(fā)者大會(huì)，聚焦鴻蒙系統(tǒng)、智能家居、智慧辦公、HMS Core 等熱門(mén)話題，與華為專(zhuān)家...

2021-10-23 標(biāo)簽：HPM 華為開(kāi)發(fā)者大會(huì) 1483 0

【HPM5300 for RT-Thread】高性能RISC-V平臺(tái)開(kāi)發(fā)快速上手

2023年11月23日，上海-為推動(dòng)及促進(jìn)RISC-V技術(shù)應(yīng)用和生態(tài)繁榮，國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）...

2023-11-28 標(biāo)簽：HPM RISC-V 先楫半導(dǎo)體 1303 0

支持HPM6E00！HPMicro Pintool Web v0.3.1正式上線！

1、新增HPM6E00系列數(shù)據(jù)先楫發(fā)布了最新的HPM6E00系列芯片，Pintool也迅速支持了HPM6E00系列芯片及封裝，包括：-HPM6E50的B...

2024-07-05 標(biāo)簽：芯片 HPM 先楫半導(dǎo)體 1215 0

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的增強(qiáng)版通用閃存UFS 4.0移動(dòng)解決方案

2024 年 2 月28日，Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存...

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揭曉！HPMicro Manufacturing Tool v0.4.0正式發(fā)布

各位先楫的小伙伴久等了，我們很高興地通知您，HPMicroManufacturingTool0.4.0版本正式發(fā)布啦！0.4.0版本主要更新內(nèi)容如下：1...

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先楫半導(dǎo)體 hpm_sdk v1.5.0 正式發(fā)布

2024-04-12 標(biāo)簽：IDE HPM 先楫半導(dǎo)體 971 0

HPM USB系列：HPM6700雙USB功能介紹

HPM6700系列MCU提供了2個(gè)USB外設(shè)端口。這些端口內(nèi)置高速PHY，支持OTG模式，主機(jī)模式支持高速、全速和低速模式，設(shè)備模式支持高速和全速模式，...

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HPM USB系列：HPM6700雙USB功能介紹

2024-05-30 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)存儲(chǔ)PHY USB協(xié)議 906 0

文檔上新｜HPM16 位 ADC+ENET 開(kāi)發(fā)案例

各位小伙伴們，是不是一直在期待見(jiàn)到我們的文檔更新呀！！這不，我們就來(lái)了嘛~本次上新的文檔名稱(chēng)是《HPM16位ADC+ENET開(kāi)發(fā)案例》簡(jiǎn)介HPM6000...

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離線燒錄器來(lái)啦！HPM OBOX發(fā)布

親愛(ài)的伙伴們，感謝大家的耐心等待！HPMOBOX離線燒錄器正式發(fā)布啦！量產(chǎn)燒錄終于可以擺脫上位機(jī)的束縛！離線OBOX在手，量產(chǎn)輕松搞定！HPMOBOX是...

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先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.7.0發(fā)布！這些更新你值得關(guān)注！

2025-02-08 標(biāo)簽：編碼器 HPM 先楫半導(dǎo)體 667 0

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