IBM助力圖靈新智算構(gòu)建全能AI平臺

近日，圖靈新智算(廣州)科技有限公司（以下簡稱為“圖靈新智算”）宣布采用 IBM 新一代 AI 與數(shù)據(jù)平臺 watsonx 的三大功能組件 watson...

2024-08-02 標(biāo)簽：IBMAI人工智能 852 0

IBM發(fā)布《2024年數(shù)據(jù)泄露成本報告》

近日，IBM（紐約證券交易所：IBM）發(fā)布了 2024年《數(shù)據(jù)泄露成本報告》（Cost of a Data Breach Report）。報告顯示，全球...

2024-08-01 標(biāo)簽：IBMAI人工智能 1135 0

IBM發(fā)布2024年第二季度業(yè)績報告

今天，IBM (NYSE: IBM) 發(fā)布了 2024年第二季度業(yè)績報告。

2024-07-25 標(biāo)簽：IBM軟件AI 725 0

IBM咨詢攜手亞馬遜云科技服務(wù)森大集團‘千線萬店’深耕非洲市場

森大集團始創(chuàng)于 2000年，是率先進入非洲、南美洲等海外市場的中國貿(mào)易企業(yè)之一。經(jīng)過十余年的精耕細作，森大集團已發(fā)展成為一家跨國綜合性產(chǎn)業(yè)集團，業(yè)務(wù)涵蓋...

2024-07-23 標(biāo)簽：IBMIT亞馬遜 1131 0

IBM獲美國國際開發(fā)署合同，強化網(wǎng)絡(luò)安全防線

IBM公司近日宣布，成功從美國國際開發(fā)署（USAID）贏得一項為期五年的重大合同，初始資金高達2600萬美元，旨在強化全球網(wǎng)絡(luò)安全保護與響應(yīng)能力。此合同...

2024-07-22 標(biāo)簽：IBM網(wǎng)絡(luò)安全 905 0

IBM和微軟加強在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作

近日，IBM（紐交所代碼：IBM）和微軟（Microsoft）宣布加強在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作，旨在幫助客戶實現(xiàn)安全運營的簡化和現(xiàn)代化，并有效管理和保護混合...

2024-07-10 標(biāo)簽：微軟IBM網(wǎng)絡(luò)安全 745 0

微軟和IBM宣布加強網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作：助力安全運營現(xiàn)代化，降低云身份安全風(fēng)險

北京2024年7月9日?/美通社/ -- 近日，IBM（紐交所代碼：IBM）和微軟（Microsoft）宣布加強在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作，旨在幫助客戶實現(xiàn)安...

2024-07-09 標(biāo)簽：微軟IBM網(wǎng)絡(luò)安全 393 0

IBM中國與思杰馬克丁簽署SPSS系列產(chǎn)品獨家轉(zhuǎn)售合作協(xié)議

2024 年 7 月 1 日，IBM 中國宣布將拓展與蘇州思杰馬克丁軟件有限公司的合作，即日起，基于協(xié)議，IBM 中國的創(chuàng)新合作伙伴蘇州思杰馬克丁軟件有...

2024-07-02 標(biāo)簽：IBM軟件人工智能 670 0

來自IBM THINK 2024 的六大啟示

如何讓AI從試點走向規(guī)模應(yīng)用，真正惠及企業(yè) 北京2024年6月19日?/美通社/ -- 匯聚全球5000多位商業(yè)、技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)人，以及IBM行業(yè)客戶、合作伙...

2024-06-19 標(biāo)簽：IBMAI開源 493 0

麥當(dāng)勞宣布將暫停與IBM合作的自動語音點餐系統(tǒng)的測試

據(jù)報道，麥當(dāng)勞宣布將暫停其與IBM合作的自動語音點餐系統(tǒng)的測試，它將“不遲于2024年7月26日”終止。 此項測試自2021年開始，在超過100家麥當(dāng)勞...

2024-06-18 標(biāo)簽：機器人IBMai技術(shù) 1218 0

IBM與日本AIST攜手,共創(chuàng)量子計算新紀元

在科技飛速發(fā)展的今天，量子計算已經(jīng)成為全球科研領(lǐng)域的一大熱點。據(jù)日經(jīng)亞洲的最新報道，IBM即將與日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所（AIST）簽署一份合作協(xié)議，共同...

2024-06-17 標(biāo)簽：IBM計算機量子計算 531 0

日本Rapidus攜手IBM深化合作,共同進軍2nm芯片封裝技術(shù)

在全球半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，日本先進代工廠Rapidus與IBM的強強聯(lián)合再次引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。6月12日，Rapidus宣布，他們與IBM在2...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM2nm 980 0

Rapidus與IBM深化合作，共推2nm制程后端技術(shù)

日本先進的半導(dǎo)體代工廠Rapidus本月初宣布，與IBM在2nm制程領(lǐng)域的合作將進一步深化，從前端技術(shù)拓展至后端封裝技術(shù)。此次雙方的合作將聚焦于芯粒（C...

2024-06-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM先進封裝 723 0

Rapidus 與 IBM 擴大合作，共同開發(fā)第二代半導(dǎo)體芯片封裝技術(shù)

來源：IBM 兩家公司在現(xiàn)有的合作基礎(chǔ)之上，簽訂了一份協(xié)議，旨在聯(lián)合開發(fā) 2nm 制程技術(shù) 先進邏輯半導(dǎo)體制造商 Rapidus 公司與跨國科技公司 I...

2024-06-07 標(biāo)簽：IBM芯片封裝Rapidus 505 0

Rapidus與IBM合作研發(fā)小芯片封裝技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)的新浪潮中，Rapidus Corporation與IBM攜手合作，共同開發(fā)小芯片（chiplet）封裝的量產(chǎn)技術(shù)。此次合作旨在推動高性能半...

2024-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IBM封裝 562 0