風河與IBM合作加速工控物聯(lián)網部署

　　IBM和風河的“邊緣到云端”策略和參考架構也提供了搭建物聯(lián)網解決方案所必需的構建部件，包括設備管理和IBM物聯(lián)網機器學習應用。

2016-01-28 標簽：IBM風河物聯(lián)網 944 0

電子芯聞早報：全球晶圓產能排名，IBM人工智能

半導體市場研究機構 IC Insights 公布2015 年全球晶圓廠產能排名，前十名變動不大，僅格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾的排...

2016-01-08 標簽：IBM三星電子臺積電 865 0

創(chuàng)新驅動轉型發(fā)展 江波龍科技攜手IBM構建物聯(lián)網云數據服務系統(tǒng)

江波龍科技是行業(yè)領先的物聯(lián)網模組生產商及高附加值軟件服務提供商。憑借自主研發(fā)理念和豐富的自主知識產權，吸引了包括美國高通在內的眾多海內外知名合作伙伴，公...

2015-12-07 標簽：IBM物聯(lián)網 494 0

電子芯聞早報：IBM與ARM物聯(lián)網領域展開全面合作

IBM公司正在積極拓展其名為IoT Foundation的物聯(lián)網平臺，而根據藍色巨人于本月3號的說法，其具體舉措就是將ARM嵌入現(xiàn)有方案?！癐BM與AR...

2015-09-07 標簽：ARMIBM物聯(lián)網 878 0

電子芯聞早報：IBM大腦模擬芯片，LG神秘手表

據國外媒體報道，IBM從2008年開始就潛心研究一 種能模擬人類大腦的“自適應可擴展塑性電子神經形態(tài)系統(tǒng)”芯片，簡稱SyNAPSE。該芯片已在去年就達到...

2015-08-21 標簽：英特爾IBM三星電子 1247 0

電子芯聞早報：4.5G時代將來，三星新專利曝光

今日，華為攜手中國移動（微博）、日本軟銀等眾多產業(yè)合作伙伴共同發(fā)布了TDD+解決方案，TDD+是TDD技術的長期演進，是4.5G的核心組成部分，這意味著...

2015-07-15 標簽：高通聯(lián)發(fā)科IBM 1255 1

IBM領跑半導體技術：首款7nm原型芯片出現(xiàn)了

IBM研究所的最近卻做出了一項巨大的突破：做出了第一個7納米可工作的測試芯片。這一里程碑式的成就是和Global Foundries、三星和紐約州立大學...

2015-07-13 標簽：IBM半導體行業(yè)7nm芯片 2566 2

電子芯聞早報：7nm來了，誰在爭戰(zhàn)10nm制程

Samsung Tomorrow臺積電宣布將在2016年中開始量產10納米系統(tǒng)半導體制程，據傳三星電子（Samsung Electronics）為牽制臺...

2015-07-10 標簽：IBM三星電子臺積電 4060 2

GlobalFoundries 15億吞購IBM微電子事件解讀

早在2014年4月份就有消息稱芯片制造商Globalfoundries擠掉了英特爾，將成為IBM半導體業(yè)務的主要競爭者。

2015-07-02 標簽：IBM物聯(lián)網GlobalFoundries 1939 0

格羅方德半導體宣布已完成對IBM微電子業(yè)務的收購

2015年7月2日：格羅方德半導體（GLOBALFOUNDRIES）今日宣布，公司已完成對IBM微電子業(yè)務的收購。此項交易為公司增添差異化技術、世界一流...

2015-07-02 標簽：IBM物聯(lián)網大數據 1397 0

IBM來了，未來5年投資50億美元部署物聯(lián)網

IBM宣布，將在未來5年內投入50億美元，在全球范圍內部署及發(fā)展物聯(lián)網系統(tǒng)。IBM的超過2000名研究員、軟件開發(fā)者和咨詢師將工作于這一項目。

2015-04-01 標簽：IBM物聯(lián)網 713 0

電子芯聞早報：“多嬌”物聯(lián)網引IBM巨額投入

據外媒報道，IBM周一宣布將在未來5年內投入50億美元，在全球范圍內部署及發(fā)展物聯(lián)網系統(tǒng)。IBM的超過2000名研究員、軟件開發(fā)者和咨詢師將工作于這一項...

2015-04-01 標簽：英特爾IBM物聯(lián)網 730 0

電子芯聞早報：科技巨頭的裁剪與擴張

從年齡上來講，亞馬遜智能算是IBM的小輩，但在互聯(lián)網時代，更具活力的亞馬遜顯然已經彎道超車，而IBM卻顯得臃腫不堪缺乏創(chuàng)新。在互聯(lián)網時代如此，在物聯(lián)網時...

2015-01-26 標簽：IBM物聯(lián)網智能家居 555 0

盤點2014年服務器芯片領域的那八件事兒

今年服務器芯片圈里也算熱鬧，競爭也很激烈，戰(zhàn)爭不斷。服務器芯片產業(yè)動蕩會改變服務器整體技術和應用，同樣也將會改變服務器市場格局。

2014-12-26 標簽：AMDIBM服務器芯片 2343 0

Altera和IBM發(fā)布具有一致性共享存儲器的FPGA加速POWER系統(tǒng)

2014年11月18號，北京——Altera公司（Nasdaq： ALTR）和IBM （NYSE： IBM）今天發(fā)布了業(yè)界第一款基于FPGA的加速平臺，...

2014-11-19 標簽：FPGAIBMAltera 1503 0

“云”的博弈：騰訊云的縱橫術和生態(tài)觀

騰訊云在騰訊連接戰(zhàn)略上是提供基礎支撐、計算能力、安全運維、彈性發(fā)展、國際互通的騰訊體系的總裝備部，連接未來，未來都在云端。##IBM一直以來憑借其企業(yè)軟...

2014-11-06 標簽：IBM云計算騰訊 942 0

IBM徹底開放Power 看國產化如何接盤布局

10 月28日，IBM公司在蘇州市召開中國POWER技術產業(yè)生態(tài)聯(lián)盟成立大會，宣布與蘇州中晟宏芯信息科技有限公司、天津南大通用數據技術有限公司、江蘇產業(yè)...

2014-11-03 標簽：IBMCPUPOWER技術 942 0

14nm FinFET的決斗，IBM死磕英特爾

當今，英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者，其他半導體廠商正嘗試開發(fā)3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現(xiàn)突出，這也是英特...

2014-10-22 標簽：英特爾IBMFinFET 1883 0

IBM“倒貼”15億美元，甩掉芯片制造業(yè)務

北京時間10月20日晚間，IBM宣布將把旗下全球半導體科技業(yè)務出售給Global Foundries，從而使公司把業(yè)務重點放在核心的芯片開發(fā)和系統(tǒng)創(chuàng)新上。

2014-10-21 標簽：IBM芯片制造Global Foundries 1073 0