完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > ic設(shè)計(jì)
IC設(shè)計(jì),Integrated Circuit Design,或稱為集成電路設(shè)計(jì),是電子工程學(xué)和計(jì)算機(jī)工程學(xué)的一個(gè)學(xué)科,其主要內(nèi)容是運(yùn)用專業(yè)的邏輯和電路設(shè)計(jì)技術(shù)設(shè)計(jì)集成電路。
文章:1282個(gè) 瀏覽:105267次 帖子:85個(gè)
電池設(shè)備的普及性及其準(zhǔn)確電量監(jiān)測的重要性分享
從手機(jī)電腦、電動(dòng)自行車、電動(dòng)工具,再到新能源汽車、醫(yī)療儀器、工業(yè)設(shè)備,電池已經(jīng)成為越來越多電子產(chǎn)品的標(biāo)配部件。
2023-04-03 標(biāo)簽:鋰離子電池IC設(shè)計(jì)SOH 1301 0
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn),或者成本過高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:PCB板IC設(shè)計(jì)QFN封裝 1514 0
封裝類型的選擇是IC 設(shè)計(jì)和封裝測試的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。如果封裝類型選擇不當(dāng),可能會(huì)造成產(chǎn)品功能無法實(shí)現(xiàn),或者成本過高,甚至導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
2023-04-03 標(biāo)簽:pcbIC設(shè)計(jì)封裝 2205 0
作為IC設(shè)計(jì)人員,熟練掌握數(shù)字前端語法檢查工具Spyglass的重要性不言而喻,本文手把手教你學(xué)習(xí)Spyglass工具。
2023-04-03 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)TOPGUI 4254 0
芯片設(shè)計(jì)晶圓代工的3D IC架構(gòu)挑戰(zhàn)
由于裸片通過TSV供電,后者在現(xiàn)有的 2D 設(shè)計(jì)中是不存在的,每個(gè)裸片的電壓降(IR)/ 電遷移(EM)可能會(huì)相互影響。為解決這一問題,我們同時(shí)分析了多...
2023-03-30 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)eda晶圓代工 1372 0
邏輯綜合在整個(gè)IC設(shè)計(jì)流程RTL2GDS中的位置
根據(jù)摩爾定律的發(fā)展,晶體管的Poly的最小柵極長度已經(jīng)到達(dá)了1nm甚至更小,集成電路的規(guī)模越 來越大,集成度越來越高。
2023-03-27 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)EDA工具HDL 2329 0
IC設(shè)計(jì)知識(shí)點(diǎn):高扇出的危害、RAM相關(guān)
高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過多。常見于寄存器驅(qū)動(dòng)過多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過多,需要根據(jù)工藝,后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
2023-03-26 標(biāo)簽:芯片IC設(shè)計(jì)RAM 1763 0
一文淺析IC設(shè)計(jì)的高扇出的危害、RAM相關(guān)知識(shí)
高扇出指的是一個(gè)邏輯單元驅(qū)動(dòng)的邏輯單元過多。常見于寄存器驅(qū)動(dòng)過多的組合邏輯單元。至于驅(qū)動(dòng)多少邏輯單元算過多,需要根據(jù)工藝,后端實(shí)現(xiàn)情況以及芯片本身類型來決定。
2023-03-22 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RAM 1503 0
System Verilog(SV)語言的Class本身就帶有“打包”的基因。眾所周知,SV語言的很多特性是派生自C++語言的。
2023-03-15 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)VerilogC++語言 1066 0
如何降低PCB互連設(shè)計(jì)中的RF效應(yīng)呢?
電路板系統(tǒng)的互連包括:芯片到電路板、PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連。
2023-03-08 標(biāo)簽:pcbIC設(shè)計(jì)RF 1587 0
IC設(shè)計(jì)前仿真和后仿真之間有哪些異同點(diǎn)呢?
一個(gè)完整的電路設(shè)計(jì)中必然包含前仿真和后仿真兩個(gè)部分,它們都屬于驗(yàn)證的必要環(huán)節(jié)。
2023-03-07 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)RTLSPEC 1.0萬 0
模擬IC是負(fù)責(zé)生產(chǎn)、放大和處理各類模擬信號(hào)的電路,工程師通過模擬電路把模擬信號(hào)放大縮小后,再全部記錄下來,是連續(xù)的信號(hào);而數(shù)字IC則是通過0和1兩個(gè)代號(hào)...
2023-03-06 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì)EDA工具 2444 0
近幾年,無線通信芯片成為了算法業(yè)務(wù)的最大甲方。因?yàn)檫@類芯片的信號(hào)編解碼與頻譜遷移時(shí)方式十分復(fù)雜,再加上種類繁多,各國的通信協(xié)議、標(biāo)準(zhǔn)、頻率也在不斷變化。...
2023-03-03 標(biāo)簽:模塊IC設(shè)計(jì)算法 680 0
算法是對芯片系統(tǒng)進(jìn)行的整體戰(zhàn)略規(guī)劃,決定了芯片各個(gè)模塊功能定義及實(shí)現(xiàn)方式,指引著整個(gè)芯片設(shè)計(jì)的目標(biāo)和方向??芍^,牽一發(fā)而動(dòng)全身。
2023-03-01 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)算法無線通信 1192 0
智能汽車領(lǐng)域IC設(shè)計(jì)面臨著什么挑戰(zhàn)?
可靠的汽車技術(shù)和傳感器的進(jìn)步,包括外部雷達(dá)、攝像頭和傳感器融合,有助于推動(dòng)ADAS、車輛連接和移動(dòng)服務(wù)的發(fā)展。
2023-02-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)人工智能adas 510 0
芯片設(shè)計(jì)五部曲之?dāng)?shù)字IC設(shè)計(jì)
這一階段可分為邏輯綜合、形式驗(yàn)證、門級(jí)仿真、ATPG驗(yàn)證等業(yè)務(wù)場景。 數(shù)字中端呈現(xiàn)單、多任務(wù)混合的特點(diǎn),因?yàn)橛?jì)算的輸入數(shù)據(jù)中包含門延遲信息,輸入數(shù)據(jù)變多...
2023-02-17 標(biāo)簽:cpuIC設(shè)計(jì)gpu 1818 0
數(shù)字IC設(shè)計(jì)要點(diǎn)解析
當(dāng)聲音變大或變小了,模擬信號(hào)都會(huì)跟著變化,所以模擬信號(hào)有無數(shù)種狀態(tài)。狀態(tài)之間微妙的差異,需要人的經(jīng)驗(yàn)判斷,有點(diǎn)玄學(xué)的成分。
2023-02-13 標(biāo)簽:模擬ICIC設(shè)計(jì)EDA工具 1590 0
淺談IC設(shè)計(jì)/驗(yàn)證中ChatGPT的應(yīng)用
寫一個(gè)perl腳本,文件名叫test.pl,查找當(dāng)前目錄下包含“abc”字符串的文件,將這些文件備份,備份名稱為在原名稱后加“_bak”。
2023-02-10 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)OpenAIChatGPT 1479 0
刻蝕是移除晶圓表面材料,達(dá)到IC設(shè)計(jì)要求的一種工藝過程??涛g有兩種:一種為圖形 化刻蝕,這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除,如將光刻膠或光刻版上的圖形轉(zhuǎn)移到...
2023-02-01 標(biāo)簽:MOSFETIC設(shè)計(jì)CMOS芯片 3413 0
IC設(shè)計(jì)工程師需要具備的知識(shí)架構(gòu)
作為一個(gè)真正合格的數(shù)字IC設(shè)計(jì)工程師,你永遠(yuǎn)都需要去不斷學(xué)習(xí)更加先進(jìn)的知識(shí)和技術(shù)。因此,這里列出來的技能永遠(yuǎn)都不會(huì)是完整的。我盡量每年都對這個(gè)列表進(jìn)行一...
2023-01-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Verilogvhdl 1435 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |