艾為電子蟬聯2024年上海硬核科技企業百強榜單

這張名單上，艾為電子連續三年位列前茅。作為一家專注于高性能數模混合、電源管理和信號鏈IC設計等硬核科技領域的公司，艾為電子贏得了消費電子、AIoT、工業...

2024-03-26 標簽：電源管理IC設計艾為電子 1222 0

中國臺灣晶圓代工廠成熟制程報價下調

多家IC設計廠商表示，預計第二季包括中國臺灣晶圓廠在內的成熟制程報價將再次調整，臺企降幅將達至少個位數百分比（1%-3%）；而大陸相關企業的降幅在中個位...

2024-03-25 標簽：IC設計晶圓代工晶圓廠 559 0

東芯半導體將參加2024國際集成電路展覽會暨研討會

IIC Shanghai 2024 聚焦綠色能源生態發展、中國IC 設計創新、EDA/IP、MCU 技術與應用、高效電源管理及寬禁帶半導體技術

2024-03-22 標簽：集成電路IC設計GPU芯片 597 0

中國臺灣將資助當地16nm以下芯片研發 最高補貼50%

最新消息，中國臺灣經濟部門（MOEA）推出了一項針對16nm及以下芯片研發的補貼計劃，旨在支持當地企業，幫助中國臺灣成為集成電路設計的領先者。

2024-03-21 標簽：集成電路汽車電子晶圓 1367 0

中國臺灣推出16nm以下芯片研發補貼計劃

業內人士認為，過去向外資如美光和英偉達的資金支援過多，導致當地人才流失嚴重，對本土企業造成不公。然而，由于中國大陸IC設計企業在先進封裝與復雜設計方面得...

2024-03-20 標簽：半導體IC設計英偉達 1234 0

芯片設計企業輝芒微終止IPO

深圳證券交易所（深交所）近日公告，輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）及其保薦人中信證券已主動申請撤回發行上市申請文件。根據相關規定，深交所...

2024-03-06 標簽：IC設計ipo創業板 857 0

深交所終止輝芒微創業板上市審核

深圳證券交易所（深交所）發布公告披露，已終止對輝芒微電子（深圳）股份有限公司（簡稱“輝芒微”）首次公開發行股票并在創業板上市的審核。輝芒微是一家成立于2...

2024-03-06 標簽：IC設計模擬信號輝芒微 945 0

全球半導體市場2023年營收下滑，2024年有望回暖

據這家研究機構的報告，2023年全球半導體市場占有率最高的是美國（占比約60％），其次是韓國（占比12％）。不過，隨著2024年存儲器市場回暖，韓國的市...

2024-03-05 標簽：存儲器IC設計半導體市場 1194 0

臺積電總裁魏哲家獲陽明交通大學名譽博士學位，強調不跟客戶競爭

魏先生在儀式上發表演說，強調臺積電創始人張忠謀在創建晶圓代工業和IC設計業之余，帶領臺積電逐步成為全球領導者，技術最終或能追平甚至優于臺積電，但客戶信任...

2024-03-01 標簽：臺積電IC設計晶圓代工 915 0

IC設計行業：項目經驗成為求職加分項

答案就是——復雜且專業對口的項目，那些復雜協議或復雜模塊，以及比較符合應聘公司產品的協議或者模塊。

2024-02-23 標簽：IC設計 450 0

晶圓代工成熟制程市場復蘇的時間點與趨勢分析

臺積電有先進制程撐腰，可以和成熟制程綁在一起出售，加上先前成熟制程代工價格并未如其他相關業者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受臺積電的策略，讓臺積電成熟制程價...

2024-02-19 標簽：英特爾IC設計晶圓代工 1401 0

什么是芯片反向設計？

芯片反向工程的意義：現代IC產業的市場競爭十分激烈，所有產品都是日新月異，使得各IC設計公司必須不斷研發新產品，維持自身企業的競爭力。

2024-01-29 標簽：集成電路IC設計芯片設計 1102 0

中國晶圓代工廠降低價格吸引客戶

近期，中國大陸的晶圓代工廠采取了降低流片價格的策略，旨在吸引更多客戶。這一策略的實施可能導致一些客戶考慮取消訂單，并考慮轉向中國大陸的晶圓代工廠。

2024-01-25 標簽：臺積電聯電IC設計 2803 0

微克科技授予芯導科技“年度戰略合作伙伴獎”

近日，智能穿戴科技行業的領軍企業微克科技，決定向芯導科技頒發“年度戰略合作伙伴獎”，以表彰其在技術創新、產品質量、服務支持等方面的杰出貢獻。這一榮譽不僅...

2024-01-25 標簽：IC設計功率器件芯導科技 921 0

全球小芯片市場預計2023年達31億美元，2033年將達1070億美元

細分市場方面，2023年CPU Chiplet頗為搶眼，占比逾41%；市場應用則以消費類電子產品為主導，占據了近26%的市場份額。相較于傳統單片IC設計...

2024-01-25 標簽：IC設計模塊化chiplet 1052 0

力積電黃崇仁：全球半導體建廠成本，中國大陸最低！

近年來，全球各主要國家都在積極發展本土半導體制造業，而中國臺灣的晶圓代工大廠則成為了各國主要的爭取對象。

2024-01-23 標簽：臺積電晶圓IC設計 679 0

流片失敗那些事兒 如何提高芯片一次流片成功率降低設計成本？

流片(tape-out)是指通過一系列工藝步驟在流水線上制造芯片，是集成電路設計的最后環節，也就是送交制造。流片即為"試生產"，是把...

2024-01-19 標簽：處理器晶圓IC設計 5437 0

芯愛科技獲25億社會資本，加速高端封裝基板國產化進程

我國基板產業起步相對較晚，研發實力、成本競爭力等方面相對缺乏優勢。因此，市場份額長期低于4％，僅限于中低檔市場。高端基板市場幾乎由臺灣、日本、韓國等地企...

2024-01-15 標簽：IC設計基板PCB 995 0