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集成電路(integrated circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上,然后封裝在一個管殼內(nèi),成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母IC表示。集成電路發(fā)明者為杰克?基爾比(基于鍺(Ge)的集成電路)和羅伯特?諾伊思(基于硅(Si)的集成電路)。當今半導體工業(yè)大多數(shù)應用的是基于硅的集成電路。
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?中科院利用器官芯片技術模擬新冠病毒感染誘發(fā)肺損傷和免疫反應等
據(jù)麥姆斯咨詢報道,中國科學院昆明動物研究所官方網(wǎng)站2021年1月13日發(fā)布消息稱,中科院大連化學物理研究所秦建華研究員團隊與該所鄭永唐研究員團隊合作,利...
據(jù)時代財經(jīng)不完全統(tǒng)計,有34家上游廠商陸續(xù)漲價,而計劃2021年后漲價的廠家也不少于12家,這當中包括華潤微、微芯科技、光寶科技、富滿電子等。
賽昉科技攜手合作伙伴共同助力中國RISC-V產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
國內(nèi)RISC-V頭部廠商賽昉科技分別與紫光展銳和香港中華煤氣集團旗下的港華能源進行戰(zhàn)略簽約儀式,本次簽約預示著賽昉科技將緊密的與生態(tài)合作伙伴在RISC-...
格芯:將優(yōu)先考慮汽車芯片生產(chǎn)以滿足市場需求
1月14日,據(jù)彭博社報道,當下從豐田到大眾等汽車制造生產(chǎn)上都面臨著車用芯片缺貨的困擾,這給全球晶圓代工廠帶來了新的增長機會。格芯汽車業(yè)務部門負責人邁克·...
EDA企業(yè)應打造面向未來應用需求、計算機架構、系統(tǒng)芯片的要求的EDA 2.0技術理念。除了技術之外,還包含開發(fā)模式的創(chuàng)新、商業(yè)模式的創(chuàng)新,使用模式的創(chuàng)新...
“作為未來比手機更重要的大型移動智能終端,汽車芯片的‘卡脖子’問題要比手機更加嚴峻、更加重大。”一位業(yè)內(nèi)人士近日坦言。 一個多月以來,國內(nèi)外車企紛紛遭遇...
2020年已經(jīng)與我們作別,關于這一年,您有哪些專屬記憶?,這一年,兆芯--好用的電腦芯,憑借穩(wěn)定可靠的產(chǎn)品性能和良好的軟硬件兼容性,我們?yōu)楦餍懈鳂I(yè)帶來了...
高通為何收購芯片初創(chuàng)企業(yè)NUVIA?
1月13日,手機芯片大廠高通在其官網(wǎng)發(fā)布新聞稿宣布,將以約14億美元的價格收購半導體初創(chuàng)公司NUVIA。
根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下顯示器研究處表示,在預期在2021年手機市場回溫下,TDDI IC需求持續(xù)擴大,手機TDDI IC出貨規(guī)模將達7.6...
“云+AI”成為本土EDA企業(yè)加速突進的核心“殺手锏”
與三巨頭幾十多年的迭代發(fā)展歷程不同,如今的本土EDA企業(yè),生在一個“云+AI”加持的高效率運算的好時代。這些成熟的技術能夠給當下不少新興的EDA企業(yè)提供...
雖然說臺灣晶圓代工產(chǎn)能供不應求在2021年上半難以解決,2021年下半也得看天吃飯,面對終端晶圓代工報價持續(xù)上漲及產(chǎn)能始終不足的壓力,原本兵荒馬亂的臺系...
臺灣地區(qū)2021年IC封測產(chǎn)值有望再創(chuàng)新高
國內(nèi)、外IC設計業(yè)者積極搶產(chǎn)能,國內(nèi)晶圓代工業(yè)者包含臺積電、聯(lián)電、世界先進等2021年上半產(chǎn)能幾乎已被填滿,供不應求的盛況同樣出現(xiàn)在后段封測,除了相關化...
全球LCD驅(qū)動市場2021年Q1業(yè)績或再往上攻堅
全球LCD驅(qū)動IC(DDI)市場需求高漲的壓力及供不應求缺口高達20%以上,在上、下游產(chǎn)業(yè)鏈互通消息后,確定拖到2021年第2季都很難解決,終端DDI報...
半導體后段封測供應鏈持續(xù)高速運轉,外圍封裝用基材、測試用接口/治具,以及代理通路業(yè)者十足受惠半導體制造、封測產(chǎn)能滿載榮景。如材料通路的利機、華立、長華電...
無論2020年如何“風驟雨急”都已成為過去,2021還是急吼吼的來了。此前,在新舊交替之時,早有數(shù)家半導體廠家通知于2021年1月1日年進行價格調(diào)整。而...
芯片制造是我國一大亟待解決的短板,但是芯片制造流程眾多,包括設計、研發(fā)、生產(chǎn)、封裝測試幾大環(huán)節(jié)。其中僅芯片制造便要5000道工序,涉及50多個行業(yè)。
IC Insights:2020年收購和并購總值達到1180億美元
IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報告-《全球半導體全面分析和預測》。新報告的一部分關注去年全球半導體行業(yè)并...
IC Insights將在本月晚些時候發(fā)布其最新版本的2021 McClean報告-《全球半導體全面分析和預測》。新報告的一部分關注去年全球半導體行業(yè)并...
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