IPM

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IPM（智能功率模塊）是一種先進(jìn)的功率開關(guān)器件，兼有GTR（大功率晶體管）高電流、低飽和電壓和高耐壓的優(yōu)點(diǎn)，以及MOSFET（場效應(yīng)晶體管）高輸入阻抗、高開關(guān)頻率和低驅(qū)動(dòng)功率的優(yōu)點(diǎn)。

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ipm技術(shù)

IGBT IPM的錯(cuò)誤輸出功能

本文將介紹“保護(hù)功能和工作時(shí)序”系列的第五個(gè)功能——“錯(cuò)誤輸出功能（FO）”。

2025-03-19 標(biāo)簽：IGBT 引腳 IPM 417 0

IGBT IPM的模擬溫度輸出功能

VOT輸出是將LVIC單元的溫度轉(zhuǎn)換為模擬電壓并輸出的功能，主要用于監(jiān)控溫度，以便在發(fā)生超出預(yù)期的溫升時(shí)提供保護(hù)。

2025-03-13 標(biāo)簽：微控制器熱敏電阻 IGBT 544 0

晶豐明源第二代高性能功率半橋模塊解析

半橋功率模塊（IPM）憑借其高集成度、高可靠性、布板靈活、設(shè)計(jì)與使用便捷等諸多優(yōu)勢，被廣泛應(yīng)用于無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，其中在...

2025-03-07 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 晶豐明源 476 0

IGBT IPM的熱關(guān)斷保護(hù)功能

BM6337xS系列配備了可監(jiān)控LVIC（Low Side Gate Driver）溫度的熱關(guān)斷電路，當(dāng)LVIC的Tj達(dá)到規(guī)定溫度以上時(shí)...

2025-03-06 標(biāo)簽：IGBT IPM 柵極驅(qū)動(dòng)器 667 0

功率模塊封裝工藝有哪些

本文介紹了有哪些功率模塊封裝工藝。功率模塊封裝工藝典型的功率模塊封裝工藝在市場上主要分為三種形式，每種形式都有其獨(dú)特的特點(diǎn)和適用場景。以下是這三種封...

2024-12-02 標(biāo)簽：封裝功率模塊 IPM 819 0

意法半導(dǎo)體緊湊型SILIMM大功率IPM簡化電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)

新推出的SLLIMM大功率產(chǎn)品簡化了設(shè)計(jì)，節(jié)省了電機(jī)驅(qū)動(dòng)平臺(tái)(最高5 kW)的物料成本。

2024-11-19 標(biāo)簽：逆變器意法半導(dǎo)體電機(jī)驅(qū)動(dòng) 1414 0

高速風(fēng)筒拆解匯總：追覓、康夫、徠芬設(shè)計(jì)方案剖析

隨著高速風(fēng)筒技術(shù)升級(jí)，BLDC電機(jī)與IPM模塊的應(yīng)用成為主流。本文通過拆解追覓、康夫、徠芬等品牌，揭示它們的設(shè)計(jì)方案與技術(shù)...

2024-10-12 標(biāo)簽：電機(jī)IPM BLDC電機(jī) 1379 0

群芯光耦在工業(yè)自動(dòng)化和家用電器的應(yīng)用方案

智能功率模塊(IPM)由高速、低功耗的IGBT芯片和優(yōu)化的柵極驅(qū)動(dòng)電路及多種保護(hù)電路集成在同一模塊內(nèi)，IPM控制輸入會(huì)隨著dv/dt的大小而變...

2024-08-19 標(biāo)簽：CAN總線逆變器光耦 828 0

終于有人能把IPM模塊工作原理講明白了

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中，集成功率模塊(IPM，IntegratedPowerModule)憑借其高集成度和優(yōu)良的性能，廣泛用于電力電子轉(zhuǎn)換系統(tǒng)，...

2024-08-09 標(biāo)簽：功率模塊 IPM 碳化硅 2856 0

分析智能功率模塊(IPM)的熱性能以優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)

智能功率模塊(IPM)是設(shè)計(jì)師在低功率電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用中的首選，特別是在成本和尺寸限制較緊的情況下。一項(xiàng)關(guān)于模塊在不同運...

2024-07-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)智能功率模塊 IPM 1361 0

ipm帖子

基于STM32G4&SLLIMM IPM的世界領(lǐng)先商用空調(diào)解決方案

標(biāo)簽：BLDC IPM 565 0

IPM如何從可用的IGBT器件中獲得最佳性能？

標(biāo)簽：IGBT BJT IPM 13905 0

IPM如何促進(jìn)節(jié)能？

標(biāo)簽：智能功率模塊 IPM 10040 0

三菱IPM驅(qū)動(dòng)芯片分析

標(biāo)簽：芯片驅(qū)動(dòng)IPM 2825 1

室外光伏發(fā)電系統(tǒng)實(shí)訓(xùn)臺(tái)

標(biāo)簽：智能化發(fā)電系統(tǒng)IPM 1761 0

求一款基于IPM智能模塊的電路設(shè)計(jì)

標(biāo)簽：IPM 智能模塊 1574 1

如何采用dsPIC30F4012與IPM模塊結(jié)合實(shí)現(xiàn)全數(shù)字化SPWM變頻調(diào)速系統(tǒng)？

標(biāo)簽：SPWM IPM 1917 1

IPM基板技術(shù)介紹

標(biāo)簽：IPM 基板技術(shù) 1811 0

IPM模塊怎么選用？

標(biāo)簽：IPM 華強(qiáng)芯城 2995 2

一站式IPM方案怎么滿不同應(yīng)用需求？

標(biāo)簽：IPM 1337 2

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IPM原理及測試方法立即下載

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使用鐵氧體的IPM和SPM電機(jī)的比較低壓牽引系統(tǒng)立即下載

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IRSM808-105MH適用于小型電器電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用的半橋IPM數(shù)據(jù)手冊立即下載

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無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案的選型和資料解析免費(fèi)下載立即下載

類別：IC中文資料 2019-03-11 標(biāo)簽：傳感器 MOSFET 無刷電機(jī) 1820 0

ipm資訊

新品 | CIPOS? Mini IPM 600V 15A 20A 30A TRENCHSTOP? IGBT 7

新品CIPOSMiniIPM600V15A20A30ATRENCHSTOPIGBT7CIPOSMiniIPMIM06BxxAC1系列在600V等級(jí)中提供...

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英飛凌新型低功耗CIPOS? Maxi 智能功率模塊 (IPM) 系列榮獲2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)

3月21日，英飛凌新型低功耗CIPOSMaxi智能功率模塊（IPM）系列榮膺2025年度中國家電產(chǎn)業(yè)鏈金釘獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)由中國家用電器協(xi...

2025-03-21 標(biāo)簽：英飛凌智能功率模塊 IPM 439 0

onsemi推出新一代SiC智能電力模塊，助力降低能耗與系統(tǒng)成本

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2025-03-18 標(biāo)簽：晶體管 SiC IPM 310 0

金融界：江西萬年芯取得一種 IPM 封裝裝置專利

據(jù)金融界近期消息稱，江西萬年芯微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種IPM封裝裝置”的專利，該專利可更好地對IPM進(jìn)行封裝，性能更優(yōu)。專利摘要顯示，本實(shí)用...

2025-02-17 標(biāo)簽：封裝 IPM 萬年芯 440 0

英飛凌推出新型CIPOS Maxi 10-20A 1200V IPM

高性能CIPOS Maxi轉(zhuǎn)模封裝IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二極管Emcon 7技術(shù)。由...

2024-11-22 標(biāo)簽：英飛凌 IGBT IPM 564 0

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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）IPM是“智能功率模塊”（Intelligent Power Module）的縮寫，它是一種集成了控制電路與功率半導(dǎo)體器件...

2024-11-07 標(biāo)簽：IPM 3891 0

新品 | 采用IGBT7的CIPOS? Maxi 10-20A 1200V IPM

新品采用IGBT7的CIPOSMaxi10-20A1200VIPM高性能CIPOSMaxi轉(zhuǎn)模封裝IPMIM12BxxxC1系列基于新型1200VTRE...

2024-10-09 標(biāo)簽：二極管 IGBT IPM 565 0

央企引領(lǐng)芯片創(chuàng)新，萬年芯助力重點(diǎn)領(lǐng)域突破

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2024-08-14 標(biāo)簽：SiC 功率模塊 IPM 1017 0

讓電機(jī)驅(qū)動(dòng)逆變器PCB面積減小55%，解密TI集成式GaN IPM新品

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德州儀器全新GaN IPM技術(shù)革新家電及HVAC電機(jī)驅(qū)動(dòng)市場

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2024-06-27 標(biāo)簽：德州儀器電機(jī)驅(qū)動(dòng)IPM 1131 0

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iPhone 7是Apple（蘋果公司）第10代手機(jī)，北京時(shí)間2016年9月8日凌晨1點(diǎn)在美國舊金山比爾·格雷厄姆市政禮堂2016年蘋果秋季新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布。
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