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標(biāo)簽 > isscc
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作為中國(guó)大陸唯一入選的公司,芯翼信息科技將于2月中旬在ISSCC 2025會(huì)議期間進(jìn)行論文演講以及產(chǎn)品演示,向全球展示其硬核科技創(chuàng)新成果。
中國(guó)首次!北京大學(xué)傳感器芯片論文斬獲ISSCC年度最佳論文獎(jiǎng)
來(lái)源 :集微網(wǎng)-陳炳欣、傳感器專(zhuān)家網(wǎng) ? ? 近日(2月18-22日),國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-State Circu...
IBM久負(fù)盛名的大型主機(jī)繼續(xù)向前發(fā)展
今年的會(huì)議涵蓋了一系列深入主題,包括鎖相環(huán)、低功耗電路、內(nèi)存、SerDes、DSP和處理器設(shè)計(jì)。處理器部分出現(xiàn)了領(lǐng)先的供應(yīng)商,也有來(lái)自研究機(jī)構(gòu)和學(xué)術(shù)界的...
2020-06-15 標(biāo)簽:加速器ISSCC半導(dǎo)體行業(yè) 1516 0
半導(dǎo)體業(yè)界的主流應(yīng)用進(jìn)入成熟期 未來(lái)走勢(shì)漸趨平穩(wěn)
半導(dǎo)體行業(yè)觀察:國(guó)際固態(tài)半導(dǎo)體電路會(huì)議(ISSCC)被人稱(chēng)為“集成電路界的奧林匹克”,在會(huì)議上發(fā)表的論文都是全球來(lái)自學(xué)術(shù)界以及工業(yè)界質(zhì)量最高的創(chuàng)新性工作。
一年一度的“國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議”(ISSCC)將在明年2月舉行,幾乎所有重要的晶片研發(fā)成果都將首度在此公開(kāi)發(fā)布,讓業(yè)界得以一窺即將面世的最新技術(shù)及其發(fā)展趨勢(shì)。
透過(guò)ISSCC論文收錄反映中國(guó)大陸IC真實(shí)水平
作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域最高級(jí)別的會(huì)議,ISSCC有著崇高的地位。在ISSCC上海發(fā)布會(huì)上,清華大學(xué)王志華介紹,中國(guó)大陸論文的ISSCC提高反映了中國(guó)IC的...
ISSCC 2013:我國(guó)32nm龍芯3B流片成功
根據(jù)外媒消息,中國(guó)科研人員將在明年2月的新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議ISSCC 2013上介紹采用32nm新工藝制造的龍芯3B處理器,而來(lái)自龍芯中科公司的...
ISSCC:看ReRAM、存儲(chǔ)器帶寬進(jìn)展
在預(yù)定于2013年2月17~21日舉辦的國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中,多家廠商提出了先進(jìn)存儲(chǔ)器技術(shù)的相關(guān)論文。 存儲(chǔ)器小組委員會(huì)主席Ke...
三星(Samsung)將在明年二月的國(guó)際固態(tài)電路大會(huì)(ISSCC)中,展示采用 ARM big.little 概念的行動(dòng)應(yīng)用處理器。
ISSCC知名半導(dǎo)體廠商熱門(mén)產(chǎn)品技術(shù)大盤(pán)點(diǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:被稱(chēng)為半導(dǎo)體中的奧林匹克——ISSCC(國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議),最前沿新奇的熱點(diǎn)技術(shù)產(chǎn)品到底是哪些古怪的玩意?電子發(fā)燒友網(wǎng)將為大家展示I...
2012-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電子發(fā)燒友網(wǎng)ISSCC 3583 1
2012年ISSCC最新技術(shù)產(chǎn)品亮點(diǎn)賞析(圖文)
電子發(fā)燒友訊:國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)一貫是全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)領(lǐng)域的一個(gè)盛會(huì),2012年當(dāng)然也不例外。雖然,2012年ISSCC剛剛過(guò)去,但是作為技術(shù)...
2012-03-05 標(biāo)簽:電子發(fā)燒友網(wǎng)ISSCC 3676 1
三星開(kāi)發(fā)出全球首款可同時(shí)輸出距離圖像的CMOS傳感器
韓國(guó)三星電子開(kāi)發(fā)出了可同時(shí)獲得距離圖像和普通RGB圖像的CMOS傳感器。用一個(gè)CMOS傳感器同時(shí)獲得這兩種圖像尚屬全球首次。三星在2012年2月20日開(kāi)...
ISSCC前沿技術(shù): 將穩(wěn)壓器集成到3D芯片中
全球首次成功將集成穩(wěn)壓器內(nèi)置于3-D芯片底部,據(jù)IBM和哥倫比亞大學(xué)研究員表示,目前正在ISSCC(International Solid State ...
聚焦ISSCC:三星新半導(dǎo)體工藝挑戰(zhàn)臺(tái)積電
三星攜其最新32-nm高-K金屬柵極門(mén)(HKMG)半導(dǎo)體工藝技術(shù)在本周二(2月21號(hào))國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(International Solid-Stat...
半導(dǎo)體奧林匹克(ISSCC)開(kāi)幕,與會(huì)者將超3000人
被譽(yù)為半導(dǎo)體奧林匹克的國(guó)際會(huì)議“ISSCC2012”于2012年2月20日(周一)在美國(guó)舊金山開(kāi)幕。開(kāi)幕前一天2月19日(周日)舉行了“Flash-Me...
復(fù)旦大學(xué)將在ISSCC上展示320mW的16核心處理器
新一屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)以(ISSCC)將于2012年2月19-23日在加州舊金山舉行,各大處理器廠商將再次齊聚一堂,探討最新的半導(dǎo)體技術(shù),而且其中會(huì)首次出...
2011-11-25 標(biāo)簽:處理器ISSCC復(fù)旦大學(xué) 972 0
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