ISSCC是半導體行業歷史最悠久的技術會議之一，每年二月在美國舊金山舉行。這次會議匯集了學術界和產業界人士，討論芯片電路設計的最新挑戰。該會議主要是一個電路設計會議，每個廠商都專注于他們的處理器中獨特電路設計的一個或多個特定方面。

今年的會議涵蓋了一系列深入主題，包括鎖相環、低功耗電路、內存、SerDes、DSP和處理器設計。處理器部分出現了領先的供應商，也有來自研究機構和學術界的項目。會議內容覆蓋了密集的芯片設計細節，下面介紹了處理器環節中有趣細節的突出部分。

IBMZ系列主機處理器壓縮了更多內核

IBM久負盛名的大型主機繼續向前發展。最新的Z15處理器包含12個核，能夠達到5.2GHz的時鐘速度，并且沒有熱節流，因為IBM使用水冷卻來處理高功率。當許多其他處理器遷移到7nm時，IBM仍然使用GlobalFoundries的嵌入式DRAM （eDRAM） 14 nm工藝。IBM Power和Z系列處理器都依賴于eDRAM在die上放置大型緩存，但這款14 nm GlobalFoundries是eDRAM擴展道路的終點。

盡管Z15的設計人員和它的前輩在同一個工藝節點上，但是他們在同一個die區域中增加了兩個額外的CPU內核，使單線程性能提高了10%。壓縮核心的大部分工作來自于更緊湊的電路設計。為了節省額外的die面積，他們去掉了芯片上的穩壓器，并重新設計了eDRAM以提高密度。

除了兩個額外的CPU核心之外，設計人員還添加了一個加密加速器和排序/合并加速器。最后的芯片面積是696 mm2，和之前差不多。保持die尺寸不變，減少了熱設計和機械設計的工作量。

由于時間的限制，每次演講只能涉及這些芯片的幾個設計方面。然而，它提供了一個令人難以置信的復雜的設計權衡和技巧，需要以最低的功率擠出最大的性能。它還演示了隨著新工藝節點增益（尤其是相對于成本而言）的減少，重點轉向架構增強和高級電路設計。
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