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mems芯片資訊

什么是MEMS芯片、MEMS傳感器？

那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克...

2020-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS傳感器 mems芯片 7.8萬 0

基于SWOT平臺(tái)“電容式”MEMS高性能數(shù)字氣壓傳感器——WXP380

WXP380氣壓傳感器的內(nèi)部處理器將壓力和溫度的輸出信號轉(zhuǎn)換為24位結(jié)果，每一顆芯片均單獨(dú)校準(zhǔn)，其優(yōu)異的性能支持重大救援的準(zhǔn)確定位、導(dǎo)航的啟動(dòng)時(shí)間和精度...

2022-04-06 標(biāo)簽：傳感器 mems芯片 6264 0

罕王微電子8英寸MEMS芯片后端制造生產(chǎn)線已順利啟動(dòng)生產(chǎn)

罕王微電子（遼寧）有限公司成立于2011年5月，2013年3月罕王微機(jī)電高科技產(chǎn)業(yè)園開工建設(shè)，2015年7月MEMS芯片后端制造車間建成，2017年7月...

2019-02-22 標(biāo)簽：mems傳感器罕王 mems芯片 4813 0

微電子產(chǎn)業(yè)已成為嘉興科技城的一大支柱產(chǎn)業(yè)

近年來，南湖區(qū)將“數(shù)字經(jīng)濟(jì)”產(chǎn)業(yè)作為“1341”新型產(chǎn)業(yè)體系的引擎，重點(diǎn)培育集成電路產(chǎn)業(yè)，全區(qū)已集聚數(shù)字經(jīng)濟(jì)直接關(guān)聯(lián)企業(yè)500多家，聞泰通訊、斯達(dá)半導(dǎo)體...

2020-11-25 標(biāo)簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)mems芯片 3812 0

瞬知科技致力于用業(yè)內(nèi)成熟的半導(dǎo)體科技

“糖尿病患者患上心血管疾病的概率要比非糖尿病患者高出二到三倍，高血糖水平會(huì)使血液凝固系統(tǒng)更加活躍，從而增加出現(xiàn)血栓的風(fēng)險(xiǎn)。糖尿病也會(huì)引起高血壓和高膽固醇...

2020-06-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體智慧醫(yī)療 mems芯片 3494 0

中國MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS，全稱Micro-Electro Mechanical System，即微...

2020-09-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片科創(chuàng)板 3225 0

歌爾在青島落地的先進(jìn)封裝技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)目前已經(jīng)進(jìn)入試運(yùn)營階段

此外，2018年9月，歌爾股份在嶗山區(qū)落地總投資67億元的智能傳感器項(xiàng)目，目前這一項(xiàng)目正在按照規(guī)劃有序開展，相關(guān)產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、智能穿戴、智能...

2020-06-01 標(biāo)簽：智能傳感器智能硬件 mems芯片 3108 0

TDK宣布推出SmartPressure MEMS氣壓傳感器平臺(tái)系列產(chǎn)品：InvenSense ICP-10125

ICP-10125將氣壓傳感器芯片和溫度傳感器芯片集成在一個(gè)帶有防水膠的小型“煙囪帽”封裝（3.55mm x 3.55mm x 1.45mm）中，可提供...

2021-04-25 標(biāo)簽：傳感器 TDK mems芯片 2671 0

奧松電子啟動(dòng)MEMS芯片代工

基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究，奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程，為客戶提供定制化的特殊工藝開發(fā)和一站式芯片代工解決方案。

2021-08-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 mems芯片 2588 0

蘇州固锝和華景傳感在無錫簽署了《合資協(xié)議》

蘇州華锝成立后五年內(nèi)，股東不得轉(zhuǎn)讓所持合資公司股權(quán)，但是股東可以轉(zhuǎn)讓給其擁有控制權(quán)的其他主體，或該股東的控股股東及實(shí)際控制人。在此種轉(zhuǎn)讓條件下，不適用本...

2021-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 MEMS麥克風(fēng)mems芯片 2546 0

煙臺(tái)籌建MEMS芯片大型綜合研發(fā)實(shí)驗(yàn)線項(xiàng)目

高端研發(fā)機(jī)構(gòu)引進(jìn)方面，一體化推進(jìn)中科院蘭化所研究院與省實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目，4月22日啟動(dòng)規(guī)劃設(shè)計(jì)招投標(biāo)；明石創(chuàng)新(煙臺(tái))微納傳感技術(shù)研究院入駐海創(chuàng)總部基地，籌建...

2020-06-02 標(biāo)簽：產(chǎn)業(yè)鏈 mems芯片 2512 0

基于MEMS芯片的氣相原位透射電鏡（TEM）表征技術(shù)

在半導(dǎo)體敏感材料表面修飾貴金屬催化劑是提升氫氣傳感器性能（如靈敏度）的有效方法。然而，半導(dǎo)體氣體傳感器的工作溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度。在長期的高溫工作環(huán)境下，...

2022-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體 mems芯片 2494 0

Capasso和Lopez聯(lián)手開發(fā)新款器件基于MEMS芯片的超級透鏡

MEMS是一種結(jié)合微電子和微機(jī)械的半導(dǎo)體技術(shù)，在計(jì)算機(jī)和智能手機(jī)中可以找到，包括傳感器、執(zhí)行器和微齒輪等機(jī)械微結(jié)構(gòu)。MEMS現(xiàn)在幾乎無處不在，從智能手機(jī)...

2018-03-12 標(biāo)簽：mems芯片超級透鏡 1764 0

微視傳感多系列新品亮相2023光博會(huì)

9月6日-9月8日，第24屆光博會(huì)于深圳舉行，微視傳感攜MEMS微鏡芯片系列產(chǎn)品及MEMS 3D視覺類產(chǎn)品亮相展會(huì)。

2023-09-08 標(biāo)簽：智能傳感器 3D視覺 tof傳感器 1751 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在闊別四年的北京車展展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片，并亮相多款定位感知傳感器產(chǎn)品。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 eFlash GNSS 1528 0

基于Al0.8Sc0.2N壓電薄膜的MEMS聲波器件芯片

MEMS芯片具有無源、結(jié)構(gòu)簡單、可批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，與低噪聲信號放大電路集成后，再通過特殊的水密封裝可制成具有小型化、低功耗、易實(shí)現(xiàn)寬頻檢測等特點(diǎn)的水聽器...

2023-08-04 標(biāo)簽：CMOS 封裝技術(shù)耦合器 1507 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技攜自主研發(fā)的新一代MEMS慣性導(dǎo)航芯片GST80亮相北京車展

5月4日，2024北京國際汽車展覽會(huì)順利落下帷幕。時(shí)隔四年回歸的北京車展展出全球首發(fā)車117臺(tái)，新能源車型278個(gè)。

2024-05-08 標(biāo)簽：傳感器新能源車智能駕駛 1390 0

專家已研發(fā)出專供心臟病研究的MEMS芯片

一種微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）微流體芯片，能模擬當(dāng)脂肪和膽固醇聚積在內(nèi)部動(dòng)脈壁斑塊時(shí)動(dòng)脈中的精確血流情況，而能用來研究心血管疾病的成因和預(yù)防方法。

2018-01-09 標(biāo)簽：智能醫(yī)療 mems芯片 1192 0

導(dǎo)遠(yuǎn)科技首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片

4月25日，導(dǎo)遠(yuǎn)科技在北京國際汽車博覽會(huì)首次公開展示其自主研發(fā)的新一代MEMS慣導(dǎo)芯片，據(jù)悉該款MEMS芯片已流片成功，即將進(jìn)入量產(chǎn)。

2024-04-28 標(biāo)簽：傳感器 GNSS mems芯片 1144 0

為什么西人馬始終立足于感知與人工智能的核心技術(shù)的研發(fā)？

如今的MEMS芯片及傳感器市場，除了歷史悠久的國際品牌，許多中國初創(chuàng)芯片公司也進(jìn)入了大家的視野，這其中就包括2015年成立的西人馬公司。雖然西人馬在ME...

2020-08-03 標(biāo)簽：傳感器人工智能 mems芯片 1109 0

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比特幣（BitCoin）的概念最初由中本聰在2009年提出，與大多數(shù)貨幣不同，比特幣不依靠特定貨幣機(jī)構(gòu)發(fā)行，它依據(jù)特定算法，通過大量的計(jì)算產(chǎn)生，比特幣經(jīng)濟(jì)使用整個(gè)P2P網(wǎng)絡(luò)中眾多節(jié)點(diǎn)構(gòu)成的分布式數(shù)據(jù)庫來確認(rèn)并記錄所有的交易行為，并使用密碼學(xué)的設(shè)計(jì)來確保貨幣流通各個(gè)環(huán)節(jié)安全性。
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數(shù)字貨幣簡稱為DIGICCY，是英文的“Digital Currency”（數(shù)字貨幣）的縮寫。是電子貨幣形式的替代貨幣。數(shù)字金幣和密碼貨幣都屬于數(shù)字貨幣（DIGICCY）。
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商湯科技作為人工智能軟件公司，商湯科技以“堅(jiān)持原創(chuàng)，讓AI引領(lǐng)人類進(jìn)步”為使命，“以人工智能實(shí)現(xiàn)物理世界和數(shù)字世界的連接，促進(jìn)社會(huì)生產(chǎn)力可持續(xù)發(fā)展，并為人們帶來更好的虛實(shí)結(jié)合生活體驗(yàn)”為愿景，旨在持續(xù)引領(lǐng)人工智能前沿研究，持續(xù)打造更具拓展性更普惠的人工智能軟件平臺(tái).
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驍龍855手機(jī)處理器是高通在2018年12月5日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。
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提供寒武紀(jì)科技公司最新產(chǎn)品和技術(shù)信息，寒武紀(jì)AI工程師技術(shù)社區(qū)
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疊屏手機(jī)一般指折疊手機(jī)。折疊手機(jī)是智能手機(jī)的一種造型，柔性AMOLED屏幕是折疊手機(jī)的突破關(guān)鍵。2018年10月柔宇科技發(fā)布全球首款折疊屏手機(jī)FlexPai。
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驍龍710也可以算得上是一代神U了，上市于2018年。雖然不是旗艦級處理器，但是這款芯片主要面向中端市場，而且取得了不錯(cuò)的表現(xiàn)。所以說，710是一款不錯(cuò)的處理器。
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努比亞，新銳智能手機(jī)品牌，定位高端市場，立足中國面向全球，以“Be Yourself”為品牌理念。努比亞手機(jī)產(chǎn)品擁有諸多單反級攝影功能，被稱為“可以拍星星的手機(jī)”。努比亞在業(yè)內(nèi)首創(chuàng)了“全網(wǎng)通”，并通過搭載FiT交互技術(shù)的全球首款“無邊框手機(jī)”nubia Z9為廣大用戶認(rèn)可。
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以太幣（ETH）是以太坊（Ethereum）的一種數(shù)字代幣，被視為“比特幣2.0版”，采用與比特幣不同的區(qū)塊鏈技術(shù)“以太坊”（Ethereum），一個(gè)開源的有智能合約成果的民眾區(qū)塊鏈平臺(tái)，由全球成千上萬的計(jì)算機(jī)構(gòu)成的共鳴網(wǎng)絡(luò)。
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HomePod是蘋果公司（Apple Inc.）于2017年6月5日上午10點(diǎn)（北京時(shí)間2017年6月6日凌晨1點(diǎn)）在美國加利福尼亞州圣何塞McEnery會(huì)議中心發(fā)布的智能音箱產(chǎn)品。
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小米Note 3是2017年9月11日小米科技在北京工業(yè)大學(xué)奧林匹克體育館正式發(fā)布主打自拍與大屏手機(jī)，采用了和小米6相同工藝的四曲面玻璃機(jī)身。
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電話手表是一種集手表、通話、定位等功能于一體的新式通訊工具，近年來受到不少年輕家長的追捧。電話手表主要是為消費(fèi)者在不方便使用智能手機(jī)的情況下使用而設(shè)計(jì)的，比如孩子在玩耍不方便攜帶手機(jī)，而家長又需要聯(lián)系到孩子的，或者正在騎自行車或手上提滿了東西的時(shí)候。
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2017蘋果全球開發(fā)者大會(huì)于2017年6月5日—9日舉行，舉辦地點(diǎn)是加州圣何塞McEnery（麥克恩利）會(huì)議中心。5000名開發(fā)者來到了發(fā)布會(huì)現(xiàn)場。
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酷睿i9是英特爾（Intel）在2017年5月“臺(tái)北國際電腦展”上發(fā)布的處理器。英特爾表示，酷睿i9處理器最多包含18個(gè)內(nèi)核，主要面向游戲玩家和高性能需求者。英特爾在臺(tái)北國際電腦展上發(fā)布了五款i9處理器，分別為i9-7900X、i9-7920X、i9-7940X、i9-7960X和i9-7980XE。
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2016的12月30日，F(xiàn)lyme6終于迎來正式公測，適配機(jī)型包括魅族、魅藍(lán)系列的20款機(jī)型。
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HTC 于 11 月 2 日在臺(tái)灣發(fā)布新品，U 系列家族新增兩名成員，分別是 HTC U11+ 和 HTC U11 life，其中 HTC U11+ 迎合潮流換用了全面屏，成為了 HTC 首款全面屏機(jī)型。
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榮耀Magic是華為旗下互聯(lián)網(wǎng)手機(jī)品牌榮耀在2016年12月16日深圳大運(yùn)中心體育館舉辦發(fā)布會(huì)推出全新的未來手機(jī)。榮耀magic配備5.09英寸的2K Super AMOLED顯示屏，搭載麒麟950處理器，4GB RAM，64GB ROM，四個(gè)攝像頭
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3D玻璃

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3D屏幕即無論是中間還是邊緣都采用弧形設(shè)計(jì)的一類玻璃。現(xiàn)在數(shù)碼產(chǎn)品使用的玻璃蓋板分為：2D玻璃，2.5D玻璃，還有3D玻璃。3D曲面玻璃的特色符合3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。3C產(chǎn)品設(shè)計(jì)如智能手機(jī)、智能手表、平板計(jì)算機(jī)、可穿戴式智能產(chǎn)品、儀表板等陸續(xù)出現(xiàn)3D產(chǎn)品，已經(jīng)明確引導(dǎo)3D曲面玻璃發(fā)展方向。拓展資料：2D玻璃就是普通的純平面玻璃，沒有任何弧形設(shè)計(jì)。
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