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“超微型”是芯片內封裝MLCC的主要特點,01005/008004尺寸MLCC,超小體積、超薄高度的特點,非常適合芯片內空間小的場景。
多層陶瓷電容器是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對有機載體性能的影響
因為在氮氣氛中燒結的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會導致有機載體的殘碳,從而導致電極導電性降低和報廢率高。為了在燒結過程中不留下殘留物,應該提高溶劑和增稠...
MLCC,即片式多層陶瓷電容器(Multi-layer Ceramic Capacitors),當下電容主流產品。數據顯示,MLCC約占據整個電容產值的...
2022-08-21 標簽:MLCC 1497 0
在電子電路設計中,多層陶瓷電容器(MLCC)因其體積小、電性能優良而被廣泛應用。然而,MLCC在直流電壓下的容量會出現降低的現象,即直流偏壓特性。這一特...
多層瓷介電容器(MLCC),簡稱片式電容器,是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上...
KEMET T597系列小型化車規級聚合物鉭電容:ADAS 小型化要求解決方案
1999年,基美(KEMET)面向市場推出了第一批聚合物鉭電容,自那時起,基美(KEMET)在尺寸,容值,電壓和最高工作溫度等各個溫度不斷的擴充該產品的...
多層陶瓷電容器是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極)制成的電容。
“LTCC”是表示“低溫同時燒結陶瓷“的Low Temperature Co-fired Ceramics的縮寫。普通的電子陶瓷需要1,500°C以上的...
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