什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)
多層瓷介電容器(MLCC)---簡稱片式電容器,是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片
2017-09-25 17:20:19
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失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。 失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機理為 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線
2018-01-16 08:47:1129565 
數十年來，多層陶瓷電容器（MLCC）由于具有許多優勢（例如，可用電容范圍寬，無極性，低ESR和低成本）而成為表面貼裝電容器的首選。大多數設計人員都知道，當在電容器上施加直流偏置時，II類MLCC
2021-02-13 07:26:003829 
焊點的可靠性實驗工作，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機可靠性設計提供參數；另一方面，就是要提高焊點的可靠性。這就要求對失效產品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132112 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
2023-05-11 14:39:113227 
體，故也叫獨石電容器。雖然MLCC功能簡單，但是由于廣泛應用于智能手機等電子產品中，一旦失效會導致電路失靈，功能不正常，甚至導致產品燃燒，爆炸等安全問題，其失效模式不得不受到品質檢測等相關工程師的關注。
2023-06-01 17:37:42763 MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結構固有的可靠性問題；另外還有選型問題以及應用問題。由于電容算是“簡單”的器件，所以有的設計工程師由于不夠
2023-10-28 09:26:18531 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
MLCC選擇及應用上的一些問題和注意事項。MLCC雖然是比較簡單的，但是，也是失效率相對較高的一種器件。失效率高，一方面是MLCC結構固有的可靠性問題，另外還有選型問題以及應用問題。由于電容算是“簡單
2019-07-16 16:08:13
參數就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數就可以的。選型要素· 參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸 · 材質 · 直流偏置效應 · 失效 · 價格與供貨 不同介質性能決定了
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲變形的操作都可能導致器件開裂。常見應力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉過程中的人、設備
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內，多層陶瓷電容(MLCC)供不應求。很大部分原因是因為手機的電子復雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業電子內容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
盡量不要放置電容，比如PCB定位鉚接、單板測試時測試點機械接觸等位置都容易產生形變 厚的PCB板彎曲小于薄的PCB板，所以使用薄PCB板時更要注意形變問題 常見應力源有：工藝過程中電路板操作；流轉
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
`電容器的常見失效模式和失效機理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
`電容器的常見失效模式和失效機理【下】3.2.6鋁電解電容器的失效機理鋁電解電容器正極是高純鋁，電介質是在金屬表面形成的三氧化二鋁膜，負極是黏稠狀的電解液，工作時相當一個電解槽。鋁電解電容器常見失效
2011-11-18 13:19:48
`電容器的常見失效模式和失效機理【中】3.2電容器失效機理分析3.2.1潮濕對電參數惡化的影響空氣中濕度過高時，水膜凝聚在電容器外殼表面，可使電容器的表面絕緣電阻下降。此處，對于半密封結構電容器來說
2011-11-18 13:18:38
鉭電容。 人無完人，鉭電容也一樣。與大哥陶瓷電容相比較，它最大的缺點就是不太耐壓（耐壓范圍為2-63V），超過耐壓范圍會造成過壓失效。“有原則有底線”的鉭電容有正負極之分，絕對不能接反（陶瓷電容無正負極
2016-08-19 13:54:58
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
電容的常見參數有哪些？
2021-06-08 06:13:04
各位朋友有沒有遇到過DDR3 Vref 信號上100nF濾波電容失效的情況？我們板子用到了2顆DDR3芯片，VREFCA和VREFDQ管腳各自通過兩個10K電阻分壓得到0.76V。主芯片上還有一個MEM_VREF管腳也是通過兩個1K電阻分壓得到0.76V。
2019-02-19 10:41:35
IC電源中使用的MLCC必須具備那幾點要求？使用低ESL電容器的目的是什么？低ESL電容器的種類和優點有哪些？
2021-06-08 07:02:18
LLC諧振變換器中常見MOSFET失效模式有哪幾種?怎么解決？
2021-09-18 07:30:41
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
的后果。可能引起的故障模式，及失效分析。電氣過應力（Electrical Over Stress，EOS）是一種常見的損害電子器件的方式，是元器件常見的損壞原因，其表現方式是過壓或者過流產生大量的熱能
2020-09-19 07:59:36
在電路系統中頻繁出現，則壓敏電阻器就會頻繁動作以抑制過電壓幅值和吸收釋放浪涌能量，這勢必會導致壓敏電阻器的性能劣化。 在壓敏電阻器的應用過程中，當其出現性能劣化時，常見的劣化模式有兩種，第一種是開路
2016-01-13 11:29:04
視無源元件，以為僅靠理論計算出參數就 行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數就可以的。選型要素??參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸??材質??直流偏置效應??失效??價格與供貨
2011-11-05 17:24:25
計算出參數就行，其實，MLCC的選型是個復雜的過程，并不是簡單的滿足參數就可以的。選型要素?參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸?材質?直流偏置效應?失效?價格與供貨不同介質性能決定了MLCC
2010-06-23 22:47:22
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
的影響 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質和這些材質對應的性能。MLCC的材質有很多種，每種材質都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容 就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G
2018-09-26 15:43:54
鍵盤敲擊感，壽命，可靠性，使用舒適度差異極大； 而這些差異實際上表現為產品已經失效，品質不過關的按鍵常見的失效模式表現： 1、重壓：需要使勁按壓，按鍵才有反應 2、輕觸：輕輕一碰就有反應，太靈敏 3
2019-10-30 19:28:56
接觸電阻增加；雜質和有害離子的影響。由于實際應用中的電容器是在工作應力和環境應力的綜合作用下工作的，因而會產生一種或幾種失效模式和失效機理，有時候某單一種失效模式更會導致其他失效模式或失效機理串聯發生
2019-10-08 08:00:00
[size=10.5000pt] 在手機應用MLCC領域，手機對MLCC的市場需求，主要有以下三個特點： 1，需求量大。一款標準的智能手機內通常需要300～500顆貼片電容，傳統手機只需要70
2013-01-07 14:52:51
MLCC，已經是擺在各位資深RD面前的一個新的課題，那么到底如何去選用，是還是沿用之前的觀念去使用呢？還是有新的選型方案呢？我們宇陽科技的資深技術專家結合目前目前智能機在MLCC使用中的一些問題，并提
2012-08-03 12:04:09
過程中，貼片電容MLCC和PCB的膨脹系數不同，于是產生應力，導致裂紋。要避免這個問題，回流焊時需要有良好的焊接溫度曲線。如果不用回流焊而用波峰焊，那么這種失效會大大增加。MLCC更是要避免用烙鐵
2012-11-15 09:08:23
為了更形象地說明電連接器及其組件（線束）的常見失效模式，下面用5個回路、10個接點 的線束來舉例說明。圖1分別列出了正常連接方式和常見的幾種失效模式連接器：http
2017-09-06 09:09:39
`電阻器常見的失效模式 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。 失效機理：導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。1、電阻器的主要失效模式 1) 開路：主要失效機理為電阻膜燒毀或大面積脫落
2019-02-12 16:48:18
一般工廠貼片電容電性失效有那幾種形式出現
2020-03-17 20:03:14
找可能導致MLCC失效的原因，比如PCB安裝時的翹曲，外力擠壓，手工焊接導致的熱應力，超聲波焊接，高頻振動等等 后面分析1、大容量的貼片陶瓷電容比較容易發生漏電2、跟分板的應力有關系3、對電容進行分析，存在裂紋
2019-04-13 18:55:29
避免這些常見的MLCC陷阱圖1：注意施加偏置時電容的減小。如果您嘗試在溫度和偏置之間的5伏電壓下使用此電容器，則電容可能會下降多達60％，并且可能由于環路帶寬增加2：1而導致電源不穩定。這是陶瓷
2022-05-26 15:05:53
多層片式陶瓷電容器MLCC（貼片電容）的裂紋及其產生原因已探討多年，存在裂紋的電容往往表現為漏電流上升、間斷性的開路或短路，亦有表現為無不良質量的情況，常見的通電后擊穿現象大多是裂紋原因。某些時候在
2012-02-21 16:00:10
,如果對該產品的溫度特性要求高,陶瓷電容器,特別是MLCC疊層陶瓷電容器將不是最好的選擇. 從可靠性上講,其可靠性也比鉭電容器和氧化鈮電容器低至少一個數量級.如果是使用在脈沖充放電電路,其過小的體積和容量
2019-03-14 10:46:50
溫度系數應盡可能接近零值。二、陶瓷電容的失效模式及失效機理 1、電容常見的失效模式有：短路、開路、參數（包括電容量、損耗、漏電流等）飄移等。 2、電容常見的失效機理包括：來料本身的缺陷、外加電壓
2019-05-05 10:40:53
1206，0805，0603，0402，0201等。 MLCC 的常見失效模式 多層陶瓷電容器本身的內在可靠性十分優良，可以長時間穩定使用。但如果器件本身存在缺陷或在組裝過程中引入缺陷，則會對其可靠性產生嚴重影響。 陶瓷多層電容
2012-11-23 15:49:24
電容器的ESR、ESL成分的影響會變大。MLCC可以實現低ESR、低ESL，可以控制電壓變動。 ● 一般來說，由于MLCC的低ESR化，有穩定性（相位裕量）降低的傾向，在這種情況時，請研究修改相位補償
2022-01-26 16:33:38
高壓陶瓷電容器常見失效分析所謂失效，就是在正常的工作時間內無法正常工作。電容器的主要參數有容量，即C值；損耗值即DF值；耐電壓，即TV值；絕緣電阻即IR值；還有漏電流值。一顆完美的電容器，以上參數均
2016-11-10 10:22:02
標稱電容量允許偏差精度，簡稱MLCC精度，是生產制造過程中為了滿足產品技術水平，同時滿足應用需求而對應MLCC標稱電容量的允許變化范圍，有時又稱為檔位。在實際生產中，主要是靠測試-分選水平來控制
2013-02-28 14:05:42
多層片式陶瓷電容器（MLCC)
2009-11-18 16:54:23
63 失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結，從中引伸出預防事故或失效的新認識或新概念.關健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 MLCC(片狀多層陶瓷電容)現在已經成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC表面看來，非常簡單，可是，很多情況下，設計工程師或生產、工藝人員對MLCC的認識卻有不足的地方。
2010-09-26 16:42:0783 電容失效原因分析
電容失效在原因很多很多時候并不是電容的質量不好而是有很多因素造成以下是一人之言請各位指正并探討：
1 失效主要
2010-01-14 10:34:036050 本文探討了塑封ic常見失效分析步驟、失效分析手段以及提高可靠性采取的措施。
2012-03-15 14:16:1540 MLCC是什么？MLCC是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。本專題講述了MLCC_片式多層陶瓷電容器的基礎知識及一些技術要點，涵蓋MLCC概念、MLCC分類、MLCC技術等知識。MLCC可以分成如下幾種
2012-07-27 17:16:40
電機驅動系統失效模式分類 根據失效原因、性質、機理、程度、產生的速度、發生的時間以及失效產生的后果，可將失效進行不同的分類。電動觀光車常見的失效模式可以分為：損壞型、退化型、松脫型、失調
2017-03-09 01:43:231760 陶瓷電容失效
2017-10-18 08:48:3123 元器件的長期儲存的失效模式和失效機理
2017-10-19 08:37:3432 本文主要介紹了mlcc電容溫度最高能達到多少_MLCC電容特性及注意事項。汽車級徑向引線的多層陶瓷片式電容器（MLCC）的工作溫度范圍提高到+200℃，達到II類陶瓷通孔器件的業內最高溫度。MLCC
2018-03-14 17:16:0317038 
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛弧；
2018-03-15 11:00:1026173 
本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產品的主要特點，其次詳細的闡述了mlcc電容的存儲條件及使用期限，最后介紹了MLCC的材質和其對應的特性以及不同介質的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1815520 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對mlcc電容的排名且進行了分析，最后分析了MLCC現狀分析以及mlcc未來的發展前景。
2018-03-15 15:57:1929604 
或者全失效會在硬件電路調試上花費大把的時間，有時甚至炸機。今天主要說的是電容器，電阻器和電感。 電容器失效模式與機理 電容器的常見失效模式有：擊穿短路；致命失效開路；致命失效電參數變化（包括電容量超差、損耗
2018-06-07 15:18:137238 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。 從發光芯片到LED燈珠，失效模式有將近三十種，如表1，LED燈珠的失效模式表所示。這里將LED從組成結構上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進行討論。
2018-07-12 14:34:007818 電容器在工作應力與環境應力綜合作用下，工作一段時間后，會分別或同時產生某些失效模式。同一失效模式有多種失效機理，同一失效機理又可產生多種失效模式。失效模式與失效機理之間的關系不是一一對應的。
2018-08-07 17:45:565294 所謂陶瓷電容器失效，就是在正常的工作時間內無法正常工作。 一、引起陶瓷電容器擊穿的主要失效機理 ①電介質材料有疵點或缺陷,或含有導電雜質或導電粒子; ②電介質的電老化與熱老化; ③電介質內部的電化學
2020-05-12 15:45:354309 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各種失效的現象及其表現的形式。
失效機理：是導致失效的物理、化學、熱力學或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 MLCC電容器發生嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的，MLCC電容器由于其特殊的結構，當施加在兩端的電場變換時，可以引起成比例的機械應力的變化
2022-04-11 15:41:461418 
MLCC電容器發生嘯叫主要是由陶瓷的壓電效應引起的，MLCC電容器由于其特殊的結構，當施加在兩端的電場變換時，可以引起成比例的機械應力的變化，此為逆壓電效應，當振動頻率落入人耳聽覺范圍內時，就會產生噪音，即所謂的“嘯叫”。
2022-04-18 11:07:131237 
馬達產品在客戶端運行一段時間后，發生功能失效。經過初步檢測，新陽檢測中心（下文簡稱中心）判斷該問題是組件中的MLCC電容發生失效導致的。
2022-06-10 09:39:301995 當溫度發生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產生很高的張力，會使電容內部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發生在焊錫少的一側；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。
2022-08-08 11:36:032050 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對于這顆電容進行分析失效，經過梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193985 
A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2022-09-22 09:17:522860 電容器件失效分析技術，介紹常見的電容器件失效機理。
多層片狀陶介電容器由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成，失效形式為
金屬電極和陶介之間層錯，電氣表現為受外力（如輕輕彎曲板子或用烙鐵頭碰一
下）和溫度沖擊（如烙鐵焊接）時電容時好時壞。
2022-10-24 14:40:282 A：多層陶瓷電容器是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極）制成的電容。
2022-10-31 16:41:491051 MLCC由陶瓷介質、端電極、金屬電極三種材料構成。由于陶瓷的特性一般比較脆，所以會因為應力或溫度導致破裂或與金屬電極錯位是MLCC失效的主要原因。陶瓷電容也同樣會應為電應力過大導致失效。MLCC
2022-11-28 15:40:573984 而在多種失效模式中，電容漏電（低絕緣阻抗）是最常見的失效類型，其主要原因可分為制造過程中的內在因素及生產過程中的外界因素。
2022-12-14 09:55:511030 今天梳理一下IGBT現象級的失效形式。 失效模式根據失效的部位不同，可將IGBT失效分為芯片失效和封裝失效兩類。引發IGBT芯片失效的原因有很多，如電源或負載波動、驅動或控制電路故障、散熱裝置故障
2023-02-22 15:05:4319 在產品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。
2023-05-16 10:57:40640 
設計人員往往忽略高容量、多層陶瓷電容（MLCC）隨其直流電壓變化的特性。所有高介電常數或II類電容（B/X5R R/X7R和F/Y5V特性）都存在這種現象。然而，不同類型的MLCC變化量區別很大
2023-06-14 17:46:46541 
失效的根本原因是MLCC 外部或內部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產品的電性能、可靠性，給產品質量帶來嚴重的隱患。
2022-10-11 18:19:351093 
有關MLCC電容的嘯叫發生的原因以及解決方案
2023-07-18 10:06:261265 
電參數變化(包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等)，部分功能失效
2023-08-23 11:23:17749 當溫度發生變化時，過量的焊錫在貼片電容上產生很高的張力，會使電容內部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發生在焊錫少的一側；焊錫量過少會造成焊接強度不足，電容從PCB 板上脫離，造成開路故障。
2023-09-10 09:27:48368 
在PCBA中，MLCC對應變比較敏感，過大的應力會導致PCBA失效。在生成過程中SMT,DIP,FATP三大電子制造環境，都會對PCBA產生應力。所以需要把控風險，進行日常制程的應力測試。
2022-03-21 11:19:43112 TAIYO太陽誘電MLCC陶瓷貼電容問答小課堂
2023-11-01 16:04:02224 來自Murata 2分41秒的視頻，介紹瓷片電容(MLCC)的制作全過程。
2023-11-09 14:39:42355 【干貨分享】MLCC電容嘯叫的4個對策
2023-12-06 17:26:00348 
如何測量MLCC SMT電容的電容值
2023-11-23 09:08:37267 
常見的齒輪失效有哪些形式？失效的原因是什么？可采用哪些措施來減緩失效的發生？ 齒輪是機械傳動中常用的一種傳動方式，它能夠將動力從一個軸傳遞到另一個軸上。然而，在長時間使用過程中，齒輪也會出現各種失效
2023-12-20 11:37:151052 電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內部失效和外部失效兩大類。內部失效是指電容器內部元件本身發生故障導致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335 電阻器是一種常見的電子元件，用于限制電流的流動。在電路中，電阻器起著重要的作用，但在使用過程中可能會出現失效的情況。本文將介紹電阻器的失效模式和機理。 一、失效模式 開路失效：電阻器的阻值變為無窮大
2024-01-18 17:08:30441 
陶瓷電容失效的外部因素有哪些 陶瓷電容是一種常見的電子元件，用于儲存和釋放電能。然而，陶瓷電容也會受到一系列的外部因素影響而導致失效。以下是詳盡、詳實、細致的關于陶瓷電容失效的外部因素
2024-02-02 16:03:26176
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