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pcb布線

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印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù)，實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，需要考慮外部連接的布局。

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pcb布線技術(shù)

凡億Allegro Skill布線功能-檢查跨分割

在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，高速信號(hào)線需要進(jìn)行阻抗控制，那么參考平面的完整性對(duì)于高速信號(hào)的完整性和穩(wěn)定性至關(guān)重要。然而，如果僅僅依賴于肉眼去檢查參考平...

2025-06-19 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB布線 allegro 316 0

高速PCB設(shè)計(jì)挑戰(zhàn) Allegro Skill布線功能自動(dòng)創(chuàng)建match_group

在進(jìn)行高速PCB設(shè)計(jì)的過程中，常常會(huì)遇到一個(gè)挑戰(zhàn)，那就是高速信號(hào)的時(shí)序匹配問題。為了確保信號(hào)的同步到達(dá)，設(shè)計(jì)者需要對(duì)特定的高速信號(hào)組進(jìn)行等長(zhǎng)設(shè)計(jì)。手動(dòng)進(jìn)...

2025-06-16 標(biāo)簽：pcb PCB布線 allegro 675 0

Allegro Skill布線功能-焊盤隔層挖空

在高速PCB設(shè)計(jì)中，對(duì)于射頻信號(hào)的焊盤，其相鄰層挖空的設(shè)計(jì)具有重要作用。首先射頻信號(hào)的焊盤通常較大，容易形成分布電容，從而破壞微帶線或帶狀線的特性阻抗連...

2025-06-06 標(biāo)簽：pcb PCB布線 allegro 844 0

高速PCB布局/布線的原則

目錄：一、布線的一般原則1、PCB板知識(shí)2、5-5原則3、20H原則4、3W/4W/10W原則(W:Width)5、重疊電源與地線層規(guī)則6、1/4波長(zhǎng)規(guī)...

2025-05-28 標(biāo)簽：PCB板 PCB布線 PCB布局 1044 0

Allegro Skill布線功能-改變過孔網(wǎng)絡(luò)介紹與演示

? ?在PCB設(shè)計(jì)時(shí)，有時(shí)候需要改變過孔網(wǎng)絡(luò)，例如在一個(gè)位置不同層有不同網(wǎng)絡(luò)的銅皮，這時(shí)候在這個(gè)區(qū)域拷貝過孔，過孔就有可能不會(huì)成為需要的網(wǎng)絡(luò)，就可以用到...

2025-05-28 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB布線 489 0

案例70：PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞

案例70：PCB布線不合理造成網(wǎng)口雷擊損壞【現(xiàn)象描述】在實(shí)際使用當(dāng)中，某路由器產(chǎn)品在遭受一次雷擊事件后，以太網(wǎng)通信不正常。進(jìn)一步檢查發(fā)現(xiàn)是以太網(wǎng)口的物理...

2025-04-24 標(biāo)簽：PCB布線雷擊網(wǎng)口 552 0

高速PCB布線中信號(hào)阻抗不匹配的原因

在電子信號(hào)的精密傳輸領(lǐng)域，阻抗匹配扮演著至關(guān)重要的角色。當(dāng)信號(hào)在傳輸過程中遭遇阻抗不匹配時(shí)，就如同水流在管道中遇到了障礙，不可避免地會(huì)產(chǎn)生反射現(xiàn)象。這種...

2024-09-25 標(biāo)簽：lvds PCB布線高速PCB 976 0

PCB布局布線技巧之功率回路

一、布線布局和散熱問題功率電路通常包括控制電路、驅(qū)動(dòng)電路和功率輸出三部分。其中功率輸出部分通常采用開光工作方式，這種工作方式會(huì)發(fā)生大電壓和大電流的突變，...

2024-06-27 標(biāo)簽：布線 PCB布線 PCB布局 2616 0

pcb電源布線規(guī)則分享 PCB電源布線的六大技巧

PCB電源布線是印刷電路板設(shè)計(jì)中非常重要的一環(huán)。電源布線的好壞直接影響到電路的穩(wěn)定性和性能。本文將介紹幾個(gè)PCB電源布線的技巧，幫助大家在設(shè)計(jì)PCB時(shí)更...

2024-05-16 標(biāo)簽：pcb PCB設(shè)計(jì)PCB布線 2930 0

Allegro中元器件位號(hào)重排并反標(biāo)回原理圖

因?yàn)槲惶?hào)重排是按照位置來(lái)的，所以應(yīng)在所有元器件位號(hào)絲印全部排列好后再進(jìn)行重排，推薦在出光繪之前進(jìn)行重排，此時(shí)Display -> Status中顯...

2024-04-26 標(biāo)簽：PCB布線 allegro 7516 0

影響電源噪聲測(cè)試準(zhǔn)確性的因素？如何準(zhǔn)確測(cè)量電源噪聲？

隨著科技的日益發(fā)展，電子產(chǎn)品上所用芯片的電源電壓也越來(lái)越小，從早期的5V逐步降低到了1.2V，某些芯片的核電壓甚至到了1V或更低。電壓越小，芯片對(duì)電壓波...

2024-04-10 標(biāo)簽：示波器衰減器電源電壓 2423 0

如何解決FPGA布局布線的擁塞問題呢？有哪些方法？

14.2節(jié)提到的問題①,即設(shè)計(jì)中有很大的扇出,對(duì)于如何獲知該扇出信號(hào)有多種途徑。常見的途徑是通過FPGAEditor(Xilinx)或者Fitter里R...

2024-03-20 標(biāo)簽：FPGA 寄存器 RTL 3568 0

BUCK拓?fù)潆娐稰CB布線步驟

開關(guān)電源發(fā)展至今，外圍電路已經(jīng)相當(dāng)簡(jiǎn)潔，特別是 DC-DC 電源系統(tǒng)，通常僅由芯片、電感、肖特基、電容、電阻等幾個(gè)器件構(gòu)成，呈現(xiàn)出一副簡(jiǎn)單易用的樣子。

2024-02-26 標(biāo)簽：開關(guān)電源輸出電壓 PCB布線 1699 0

利用Sigrity Aurora進(jìn)行PCB布線后的仿真分析-阻抗及寄生參數(shù)析

Cadence 17.4后將ORCAD與ALLEGRO的聯(lián)系更加緊密，同時(shí)PCB仿真功能有明顯的提升，以前PCB的后仿真基本是在Cadence Sig...

2024-02-26 標(biāo)簽：Cadence 電磁干擾 PCB布線 5991 0

探討PCB Layout設(shè)計(jì)的布線策略及元件放置原則

在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)中，PCB（印刷電路板）Layout是確保產(chǎn)品性能與可靠性的關(guān)鍵步驟。

2024-02-23 標(biāo)簽：PCB板電位器 PCB布線 1418 0

關(guān)于地線的作用、標(biāo)志符號(hào)以及地線如何接呢？

工程師應(yīng)該都知道，在PCB Layout布線過程中，經(jīng)常會(huì)面臨不同的GND處理，今天我就來(lái)講一下地線的作用。

2024-02-22 標(biāo)簽：電源電路比較器信噪比 1.6萬(wàn) 0

面向高速串行通信的工程設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)

在高速串行通信系統(tǒng)中，差分阻抗的精確控制是實(shí)現(xiàn)信號(hào)完整性和降低電磁干擾的關(guān)鍵因素，對(duì)電子工程師來(lái)說(shuō)，理想中的差分阻抗是100Ω，但由于實(shí)際布線原因，如接...

2024-02-22 標(biāo)簽：TDR PCB布線串行通信 723 0

LLC諧振轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)和PCB布局布線基本技巧概述

DC-DC轉(zhuǎn)換器很難設(shè)計(jì)，甚至可能伴隨風(fēng)險(xiǎn)，尤其是當(dāng)我們考慮具有高電流輸出的開關(guān)轉(zhuǎn)換器時(shí)。

2024-01-08 標(biāo)簽：電容器 led燈 PCB布線 1973 0

pcb布線間距與電壓的關(guān)系

在PCB設(shè)計(jì)中，電壓是其中一個(gè)最重要的參數(shù)。高電壓可能會(huì)導(dǎo)致電弧放電、電暈、電路之間電耦和干擾等問題，而電路之間的布線間距是決定電壓分布的一個(gè)重要因素。...

2023-12-20 標(biāo)簽：電路電壓 PCB布線 1.6萬(wàn) 0

PCB布線寬度變化對(duì)信號(hào)的影響

如果線寬8mil，線條和參考平面之間的厚度為4mil，特性阻抗為46.5歐姆。線寬變化到6mil后特性阻抗變成54.2歐姆，阻抗變化率達(dá)到了20%.反射...

2023-12-18 標(biāo)簽：阻抗信號(hào)PCB布線 765 0

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
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導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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