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然而，在實際制造中，通常會發生焊接缺陷，特別是在回流階段。事實上，這一階段所見的焊接問題并非完全由回流焊技術引起，因為SMT焊接質量與PCB焊盤的可制造...
評估的關鍵要素SMT組裝質量包括焊膏印刷質量，回流質量，元件放置，如何避免手動放置，模板厚度計算和修改的能力，孔徑尺寸，數據設備或儀器。在這些元素中，焊...
隨著材料科學和加工技術的不斷發展和優化，MCPCB已在美國和日本得到廣泛應用。在相同的外部應用環境下，MCPCB在散熱方面的性能優于任何其他類型的PCB...
每當電子產品經過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據我的經驗，永遠不要太信任“不干凈...
隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...
到目前為止，BGA封裝可根據基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列） 。
當SMT（表面貼裝技術）/SMD（表面貼裝器件）從業者發現間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無法實現時，BGA（球柵陣列）的出現肯定會減少裝配缺陷...
PCB蝕刻是電子制造商社區的一個重要課題。當他或她進入電子DIY世界時，每個電子愛好者都將會參與其中。雖然它看起來像一個非常簡單的程序，但它確實需要確定...
X射線有一個材料的獨特優勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據其密度，原子序數和厚度不同地吸收X射線輻射。一般而言，由較重元素制成的材料吸收更多...
2019-08-03 標簽：X射線PCB打樣華強pcb線路板打樣 6879 0
在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術的逐步升級和人們的環保意識的提升，波峰焊進一步分為鉛波焊和無鉛波焊。...
2019-08-03 標簽：PCB打樣PCB焊接技術華強pcb線路板打樣 5472 0
MVC是指回流焊接過程中最脆弱的組件（MVC），如液體介電鋁電解電容器，連接器，DIP開關，LED，變壓器，PCB（印刷電路板）基板材料等。鉛和無鉛元件...
2019-08-03 標簽：PCB打樣華強pcb線路板打樣 2319 0
為滿足需求和市場趨勢，高頻，高散熱和高密度互連設計的技術已經接受現代PCB行業最受關注，并將成為未來的領先發展趨勢。
2019-08-03 標簽：多層PCBPCB打樣華強pcb線路板打樣 4810 0
PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網印刷，阻焊層，銅和基板。
2019-08-03 標簽：PCB打樣華強pcb線路板打樣 4993 0
PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細間距QFP發展。隨著引腳數不斷上升，如果引腳間距小于...
隨著電子工業的發展和電子性能需求的增加，電子元件正在發展，具有小型化，更小間距和高完整性的趨勢。隨著相鄰導體之間的間隔變小，印刷電路板（PCB）上的殘留...
2019-08-03 標簽：pcbPCB打樣華強pcb線路板打樣 5659 0
從智能手機到廚房電器，電子產品在我們的日常工作中發揮著重要作用。每個電子產品的核心是印刷電路板（PCB）。它是當今大多數電子產品的基礎。這些組件具有大量...
2019-08-03 標簽：pcbPCB打樣華強pcb線路板打樣 2.0萬 0
BGA封裝技術早在20世紀60年代就已開始，并由IBM公司首次應用。然而，BGA封裝技術直到20世紀90年代初才進入實用階段。
2019-08-03 標簽：BGAPCB打樣華強pcb線路板打樣 7499 0
在不斷描述之前，有必要討論“制造設計”這個術語是怎樣的在更一般的術語和更具體地討論PCB制造時使用。 用于組裝的制造和設計的設計在一般意義上可以指原型或...
2019-08-03 標簽：PCB板PCB打樣華強pcb線路板打樣 3387 0
在通信網絡設備領域，高速系統的發展趨勢對PCB材料的電氣性能提出了更高的要求。同時，為了提高電子產品的價格競爭力，必須在材料成本控制方面考慮更多因素。如...
2019-08-03 標簽：通信PCB打樣華強pcb線路板打樣 2264 0
雖然PCB制造和程序集包含許多鏈接，應該逐一仔細檢查，該過程主要以產品，功能和服務為中心。因此，本文遵循相同的路線。
2019-08-03 標簽：PCB組裝PCB打樣華強pcb線路板打樣 2098 0
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