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pcb打樣技術(shù)

PCB墊的可制造性設(shè)計(jì)

然而，在實(shí)際制造中，通常會發(fā)生焊接缺陷，特別是在回流階段。事實(shí)上，這一階段所見的焊接問題并非完全由回流焊技術(shù)引起，因?yàn)镾MT焊接質(zhì)量與PCB焊盤的可制造...

2019-08-05 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 1999 0

評估SMT組裝工藝的一些簡便方法

評估的關(guān)鍵要素SMT組裝質(zhì)量包括焊膏印刷質(zhì)量，回流質(zhì)量，元件放置，如何避免手動(dòng)放置，模板厚度計(jì)算和修改的能力，孔徑尺寸，數(shù)據(jù)設(shè)備或儀器。在這些元素中，焊...

2019-08-05 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 1785 0

MCPCB簡介

隨著材料科學(xué)和加工技術(shù)的不斷發(fā)展和優(yōu)化，MCPCB已在美國和日本得到廣泛應(yīng)用。在相同的外部應(yīng)用環(huán)境下，MCPCB在散熱方面的性能優(yōu)于任何其他類型的PCB...

2019-08-05 標(biāo)簽：MC PCB打樣華強(qiáng)PCB 6768 0

表面貼裝焊接后PCB清洗的重要性

每當(dāng)電子產(chǎn)品經(jīng)過焊接，焊劑或其他類型的污染物總是留在PCB（印刷電路板）的表面上，即使不使用無鹵清潔助焊劑也是如此。根據(jù)我的經(jīng)驗(yàn)，永遠(yuǎn)不要太信任“不干凈...

2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB PCB焊接技術(shù) 7875 1

電子元件封裝技術(shù)發(fā)展史

隨著封裝尺寸縮小，此后相互連接效率提高。連接效率是指芯片的最大尺寸與封裝尺寸之間的比率。在20世紀(jì)90年代初，PQFP（塑料四方扁平封裝）的連接效率最高...

2019-08-05 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 7935 0

BGA封裝類別

到目前為止，BGA封裝可根據(jù)基本類型分為三類：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）。

2019-08-05 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 7386 0

BGA元件SMT裝配工藝要點(diǎn)簡介

當(dāng)SMT（表面貼裝技術(shù)）/SMD（表面貼裝器件）從業(yè)者發(fā)現(xiàn)間距為0.3mm的QFP（四方扁平封裝）無法實(shí)現(xiàn)時(shí)，BGA（球柵陣列）的出現(xiàn)肯定會減少裝配缺陷...

2019-08-05 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 3631 0

PCB制作技巧

PCB蝕刻是電子制造商社區(qū)的一個(gè)重要課題。當(dāng)他或她進(jìn)入電子DIY世界時(shí)，每個(gè)電子愛好者都將會參與其中。雖然它看起來像一個(gè)非常簡單的程序，但它確實(shí)需要確定...

2019-08-05 標(biāo)簽：PCB板 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2190 0

在PCB組裝中X射線檢查原理簡介

X射線有一個(gè)材料的獨(dú)特優(yōu)勢是吸收與其原子量成正比的X射線，所有材料根據(jù)其密度，原子序數(shù)和厚度不同地吸收X射線輻射。一般而言，由較重元素制成的材料吸收更多...

2019-08-03 標(biāo)簽：X射線 PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 6594 0

了解鉛和無鉛波峰焊中使用的焊接技術(shù)之間的區(qū)別

在PCB組裝過程中，波峰焊在固定印刷電路板上的元件方面起著決定性的作用。隨著制造技術(shù)的逐步升級和人們的環(huán)保意識的提升，波峰焊進(jìn)一步分為鉛波焊和無鉛波焊。...

2019-08-03 標(biāo)簽：PCB打樣 PCB焊接技術(shù)華強(qiáng)pcb線路板打樣 5000 0

MVC的能力與耐回流焊接之間的比較

MVC是指回流焊接過程中最脆弱的組件（MVC），如液體介電鋁電解電容器，連接器，DIP開關(guān)，LED，變壓器，PCB（印刷電路板）基板材料等。鉛和無鉛元件...

2019-08-03 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 2037 0

18層PCB采用的高頻材料及制造過程中應(yīng)用的技術(shù)簡介

為滿足需求和市場趨勢，高頻，高散熱和高密度互連設(shè)計(jì)的技術(shù)已經(jīng)接受現(xiàn)代PCB行業(yè)最受關(guān)注，并將成為未來的領(lǐng)先發(fā)展趨勢。

2019-08-03 標(biāo)簽：多層PCB PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 4444 0

PCB材料選擇指南

PCB通常由四層組成，它們熱層壓在一起形成一層。 PCB從上到下使用的材料包括絲網(wǎng)印刷，阻焊層，銅和基板。

2019-08-03 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 4709 0

BGA和QFP之間的比較及發(fā)展趨勢簡介

PQFP顯然具有IC封裝市場的競爭優(yōu)勢。如今，由于其高附加值，電子封裝正朝著封裝BGA，CSP和超細(xì)間距QFP發(fā)展。隨著引腳數(shù)不斷上升，如果引腳間距小于...

2019-08-03 標(biāo)簽：BGA QFP PCB打樣 1.8萬 0

一文看懂污染物殘留物對PCB點(diǎn)焊的影響

隨著電子工業(yè)的發(fā)展和電子性能需求的增加，電子元件正在發(fā)展，具有小型化，更小間距和高完整性的趨勢。隨著相鄰導(dǎo)體之間的間隔變小，印刷電路板（PCB）上的殘留...

2019-08-03 標(biāo)簽：pcb PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 5363 0

PCB應(yīng)用于我們?nèi)粘Ｉ钪械哪男╊I(lǐng)域

從智能手機(jī)到廚房電器，電子產(chǎn)品在我們的日常工作中發(fā)揮著重要作用。每個(gè)電子產(chǎn)品的核心是印刷電路板（PCB）。它是當(dāng)今大多數(shù)電子產(chǎn)品的基礎(chǔ)。這些組件具有大量...

2019-08-03 標(biāo)簽：pcb PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.9萬 0

BGA封裝技術(shù)及BGA元件焊點(diǎn)問題簡介

BGA封裝技術(shù)早在20世紀(jì)60年代就已開始，并由IBM公司首次應(yīng)用。然而，BGA封裝技術(shù)直到20世紀(jì)90年代初才進(jìn)入實(shí)用階段。

2019-08-03 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 7229 0

PCB板的制造和裝配設(shè)計(jì)概述

在不斷描述之前，有必要討論“制造設(shè)計(jì)”這個(gè)術(shù)語是怎樣的在更一般的術(shù)語和更具體地討論P(yáng)CB制造時(shí)使用。用于組裝的制造和設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)在一般意義上可以指原型或...

2019-08-03 標(biāo)簽：PCB板 PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 3192 0

PCB的驅(qū)動(dòng)元件通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及其對材料開發(fā)的影響

在通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備領(lǐng)域，高速系統(tǒng)的發(fā)展趨勢對PCB材料的電氣性能提出了更高的要求。同時(shí)，為了提高電子產(chǎn)品的價(jià)格競爭力，必須在材料成本控制方面考慮更多因素。如...

2019-08-03 標(biāo)簽：通信 PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 2106 0

如何評估并選擇最合適您的PCB制造商或PCB組裝商

雖然PCB制造和程序集包含許多鏈接，應(yīng)該逐一仔細(xì)檢查，該過程主要以產(chǎn)品，功能和服務(wù)為中心。因此，本文遵循相同的路線。

2019-08-03 標(biāo)簽：PCB組裝 PCB打樣華強(qiáng)pcb線路板打樣 1919 0

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Protel 99SE是ProklTechnology公司基于Windows環(huán)境下開發(fā)的電路板設(shè)計(jì)軟件。該軟件功能強(qiáng)大，人機(jī)界面友好，易學(xué)易用，是大中專院校電學(xué)專業(yè)必學(xué)課程，同時(shí)也是業(yè)界人士首選的電路板設(shè)計(jì)工具。
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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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