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單層與多層PCB之間有什么區(qū)別及各自的優(yōu)缺點
您可以根據(jù)名稱猜測這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料，也稱為基底，而多層PCB具有多層。一旦仔細觀察三種主要類型的PCB板，您會發(fā)現(xiàn)它...
隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進的PCB（印刷電路板）中的...
BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過應用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 B...
為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性，應定期檢查檢查工具和設備，以滿足其可靠性標準，包括防靜電腕帶，防靜電鞋，離子風扇等。
芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝線的自動化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān)，...
AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹
雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學方法用于捕獲被檢查目標和檢查的數(shù)字，可以以某種方式進行分析和判斷。 AOI...
SMT，表面貼裝技術(shù)的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過一系列SMT組裝設備的應用來裸露PCB（印刷...
作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務的核心技術(shù)，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝的新材料，新技術(shù)和新設備不斷涌現(xiàn)，組裝密度上升，引腳數(shù)上升和下降。此外，更多的SMD（表面貼裝...
印刷電路板（PCB）上的電氣連接取決于銅的導電性。然而，作為活性化學物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度時往往會被氧化，從而導致可能在高溫焊接中發(fā)生的問題，這對于安...
BGA組件的分類和屬性及BGA組件的存儲和應用環(huán)境
基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），CCGA（陶瓷柱柵陣列），TBGA（帶球柵陣列）和CS...
近年來，作為一種經(jīng)典檢測技術(shù)，AOI（自動光學檢測）以如此高的速度發(fā)展到AOI設備已廣泛應用于SMT（表面貼裝技術(shù)）PCB（印刷電路板）組裝。 AOI通...
應用PCB涂層的基本目標是防止電路板或PCB組件發(fā)生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊涂層，主要負責阻止成型，濕度和鹽霧等振動，絕緣和電路...
現(xiàn)代PCB產(chǎn)生了以令人難以置信的速度和驚人的復雜性，總有發(fā)展空間。無論是PCB本身的形狀還是直接連接到電路板上的附件，消費者都在不斷推動新的和不同的PC...
在汽車電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來HDI PCB的廣泛應用已成為汽車電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車HDI ...
幾乎所有PCB組裝服務提供商都聲稱提供具有成本效益的服務，但并非所有這些服務提供商都提供他們所聲稱的服務。首先，您應該充分了解您的項目的要求和預算，然后...
作為一種有助于可穿戴電子設備的多功能和高性能的電路組裝技術(shù)，嵌入式技術(shù)在縮小組件之間的互連路徑和減少傳輸損耗方面發(fā)揮著積極作用。它是將印刷電路板（PCB...
BGA封裝技術(shù)與傳統(tǒng)SMT/SMD的比較
隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅持越來越高的電子產(chǎn)品需求。因此，傳統(tǒng)SMT封裝技術(shù)的應用不...
中國資源豐富支持順利電子制造。由于國內(nèi)需求旺盛，勞動力成本相對較低，綜合配套產(chǎn)業(yè)，中國已成為提供電子制造服務的最大國家之一。具體而言，中國在全球提供電子...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，電子產(chǎn)品趨于小型化，重量和成本急劇下降。就SMT（表面貼裝技術(shù)）組件而言，SMC（表面貼裝元件）主要通過回流焊接焊接到PCB上，...
影響SMT組裝產(chǎn)品質(zhì)量的原因及提高SMT裝配質(zhì)量的有效措施
然而，一枚硬幣有雙方。 SMT組件驅(qū)動電子產(chǎn)品具有更高的可靠性和完整性，而如果在SMT組裝過程中出現(xiàn)某些問題，最終產(chǎn)品質(zhì)量往往會下降。自2005年P(guān)CB...
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