PCB技術(shù)發(fā)展的兩大趨勢

終端設(shè)備尺寸不斷減小以滿足用戶對便攜性的需求，但板級功能日趨復(fù)雜，而且高速信號應(yīng)用越來越多，以致PCB空間越來越擁擠，上述電子產(chǎn)品多個發(fā)展方向都需要PC...

2019-05-08 標(biāo)簽：PCB智能工廠 6043 0

電路板發(fā)熱原因及解決

電子設(shè)備在工作的時候產(chǎn)生了熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，引起電路板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb電路板 3.2萬 0

PABC設(shè)計時要遵循哪些原則及加工技術(shù)要點是什么

電子產(chǎn)品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業(yè)正面臨著較大的生存和發(fā)展壓力。對一個新產(chǎn)品來說，產(chǎn)品的成本和開發(fā)周期是決定這個設(shè)計成敗的關(guān)鍵因素。...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb元器件封裝 3954 0

IC封裝基板市場將過百億美元 國產(chǎn)化潛力巨大

IC封裝基板，又稱IC載板，直接用于搭載芯片，不僅為芯片提供支撐、保護(hù)、散熱作用，同時為芯片與PCB母板之間提供電子連接。

2019-05-08 標(biāo)簽：pcbIC封裝 5438 0

電路板打樣是什么意思

所謂“PCB打樣”，即是指印制電路板在批量生產(chǎn)前的試產(chǎn)，主要應(yīng)用為電子工程師在設(shè)計好電路，并完成PCB之后，向工廠進(jìn)行小批量試產(chǎn)的過程。這個過程屬于產(chǎn)品...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.7萬 0

中國PCB行業(yè)到底有沒有前途

印刷電路板(PCB)產(chǎn)品自1948年開始應(yīng)用于商業(yè)，20世紀(jì)50年代開始興起并廣泛使用。傳統(tǒng)的PCB行業(yè)是勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)密集度低于半導(dǎo)體行業(yè)，自2...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb物聯(lián)網(wǎng) 1.4萬 0

pcb為什么沒有三層板

在PCB廠都能制造，四層板一般是采用一張CORE兩側(cè)各壓1張銅箔，3層板測試一側(cè)壓一張銅箔，就工藝流程來說，都要壓合。

2019-05-07 標(biāo)簽：pcb四層板 1.4萬 0

pcb干膜和濕膜的區(qū)別

PCB干膜和濕膜都是指的是用于做線路的原材料，干膜是一種高分子的化合物，它通過紫外線的照射后能夠產(chǎn)和一種聚合反應(yīng)形成一種穩(wěn)定的物質(zhì)附著于板面，從而達(dá)到阻...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcb濕膜 3.5萬 1

pcb分類大全

根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板，雙面板和多層板。常見的多層板一般為3-6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。

2019-05-07 標(biāo)簽：pcb單面板 1.1萬 0

pcb板制作的濕膜工藝的介紹

本視頻主要詳細(xì)介紹了pcb濕膜工藝流程，刷板（基板前處理）→絲網(wǎng)印刷→烘干→曝光→顯影→蝕刻→去膜。

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbPCB板 1.0萬 0

手機(jī)cob封裝工藝

什么是COB？即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在PCB上，然后進(jìn)行引線鍵合實現(xiàn)其電...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbCOB封裝 5846 0

pcb手動布線教程

　PCB設(shè)計工程師在設(shè)計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數(shù)字的電路板（尤其信號電平比較低，電路密度比較小時）采用自動布線是沒有問題的。但是，在設(shè)...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcb布線 2.9萬 0

PCB拼板規(guī)范

PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125mm×180mm。

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbPCB拼板 5909 0

pcb過孔的作用

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看...

2019-05-07 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計過孔 2.0萬 1

技術(shù)分享：PCB電路板進(jìn)行散熱處理的重要技巧

電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進(jìn)行散...

2019-05-08 標(biāo)簽：pcb 2577 0

總投資10億元的精焯電路線路板項目與江蘇漣水經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)成功簽約，正式落戶園區(qū)

產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、通訊設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)控制、儀器儀表及汽車工業(yè)等高科技領(lǐng)域。 精焯電路自2005年1月成立以來，陸續(xù)引進(jìn)最先進(jìn)的工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)...

2019-05-06 標(biāo)簽：pcb線路板工業(yè)控制 7505 0

深南電路進(jìn)軍5G領(lǐng)域,5G用PCB已進(jìn)入小批量階段

近日，深南電路發(fā)布投資者調(diào)研相關(guān)信息表示，2019年一季度毛利率相比2018年四季度略有下滑，主要是因為一季度存在春節(jié)放假停工，以及在放假期間進(jìn)行集中的...

2019-05-06 標(biāo)簽：PCB5G深南電路 4489 0

FPGA與PCB板焊接連接的實時如何檢測失效

隨著BGA封裝陣列密度的增加，焊接球的偏差變得更嚴(yán)格。在細(xì)間距的BGA封裝中，有數(shù)以千計1.0毫米間距和0.60毫米球直徑的焊接球。在這些條件下，焊盤的...

2019-08-16 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1855 0