電子產品制造的微小型化和利潤的日益縮水，使電子制造企業正面臨著較大的生存和發展壓力。對一個新產品來說，產品的成本和開發周期是決定這個設計成敗的關鍵因素。業界研究表明，產品設計開支雖一般只占產品總成本的約5%，但它卻影響產品整個成本的70%。為此，搞好成本及質量控制，在新產品設計的初期，針對產品各個環節的實際情況和客觀規律，須全面執行最優化設計DFX（可制造性\成本\可靠性\裝配性）方法。企業在管理上，對設計工作務須規范；對相關技術管理人員的培訓、輔導和約束，不可或缺。

PCB/PCBA的可制造性和可靠性設計的提出有效的提高了電路工業設計的工藝水平，然而由于對PCB/PCBA的可制造性和可靠性設計的研究還缺少相對比較成熟的理論，所以在PCB/PCBA的可制造性和可靠性設計中還存在一些人為因素和技術上的問題，剖析問題的成因，提出有效的實現PCB/PCBA可制造性和可靠性設計的改進舉措具有非常重要的意義在對具有可制造性能的PABC設計時要遵循的原則有以下幾種。

1.以PCBA裝配而為對象，整體考慮封裝尺度與引腳間距：對整板工藝性影響最大的是封裝尺度與引腳間距。在選擇表面組裝元器件的前提下，必須針對特定尺寸與組裝密度的PCB，選擇一組工藝性相近的封裝或者說適合某一厚度鋼網進行焊膏印刷的封裝。比如手機板，所選的封裝都適合于用0.1mm厚鋼網進行焊膏印刷。

2.優選表面組裝與壓接元器件表面組裝元器件與壓接元器件，具有良好的工藝性。隨著元器件封裝技術的發展，絕大多數元器件都可以買到適合再流焊接的封裝類別，包括可以采用通孔再流焊接的插裝元器件。如果設計上能夠實現全表面組裝化，將會大大提高組裝的效率與質量。

壓接元器件主要是多引腳的連接器，這類封裝也具有良好的工藝性與連接的可靠性，也是優先選用的類別。

3.整體考慮焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計焊盤、阻焊與鋼網開窗的設計，決定焊膏的實際分配量以及焊點的形成過程。協調焊盤、阻焊與鋼網三者的設計，對提高焊接的直通率有非常大的作用。

4.研究案例完善設計規則：可制造性設計規則來源于生產實踐，根據不斷出現的組裝不良或失效案例持續優化、完善設計規則，對于提升可制造性設計具有非常重要的意義。

5.縮短工藝路徑：工藝路徑越短，生產效率越高，質量也越可靠。

6.優化元器件布局：元器件布局設計主要是指元器件的布局位向與問距設計。元器件的布局必須符合焊接工藝的要求。科學、合理的布局，可以減少不良焊點和工裝的使用，可以優化鋼網的設計。

7.聚焦新封裝：所謂新封裝，不完全是指新面市的封裝，而是指自己公司沒有使用經驗的那些封裝。對于新封裝的導人，應進行小批量的工藝驗證。別人能用，不意味著你也可以用，使用的前提必須是做過試驗，了解工藝特性和問題譜，掌握應對措施。

SMT貼片加工技術要點

1、元件正確——要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和櫥極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

2、壓力（貼片高度）——貼片壓力（高度）要恰當合適，元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。對于—般元器貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于0.1mm.

3、位置準確——元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個端頭Chip元件自定位效應的作用比較大，貼裝時元件長度方向兩個端頭只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊時就能夠自定位，但如果其中一個端頭沒有搭接到焊盤上，再流焊時就會產生移位或吊橋：而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊糾正的。

二、SMT貼片加工如何防止橋連

第一：提高助焊剞的活性

第二：提高焊料的溫度

第三：提高PCB的預熱溫度，增加焊盤的濕潤性能

第四：使用可焊性好的元器件/PCB

第五：去除有害雜質﹐減低焊料的內聚力﹐以利于兩焊點之間的焊料分開。

SMT貼片加工是目前電子行業中最常用的表面貼裝技術，正確掌握貼片加工方法，避免不良焊接方式的出現，不僅可以提高產品質量加快工作效率，還可以避免不必要的浪費與損失，節約成本。

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