元件移除工藝控制

元件移除工藝控制 　　多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅

2009-11-20 標(biāo)簽：PCB 461 0

高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)系統(tǒng)級(jí)測試及PCB配置說明

高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)系統(tǒng)級(jí)測試及PCB配置說明 在測試系統(tǒng)中，NI PCI-6533用作位于每個(gè)SRI(商店可替換品)上EMId(電子模塊標(biāo)識(shí))設(shè)備的接口。它...

2009-11-19 標(biāo)簽：PCB 514 0

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)中的EMI解決方案

印刷電路板（PCB）設(shè)計(jì)中的EMI解決方案 　　一、 摘 要 　　電子系統(tǒng)的復(fù)雜度越來越高，EMC的問題相應(yīng)的也

2009-11-19 標(biāo)簽：PCB 778 0

PCB電路板檢查方法基礎(chǔ)知識(shí)

PCB電路板檢查方法基礎(chǔ)知識(shí) 　　本文闡述，過程監(jiān)測可以防止電路板缺陷，并提高全面質(zhì)量。 　　檢查可

2009-11-19 標(biāo)簽：PCB 1772 0

PCB油墨高效自動(dòng)攪拌技術(shù)

PCB油墨高效自動(dòng)攪拌技術(shù) 　　從PCB油墨的特性和使用注意事項(xiàng)中，我們知道PCB油墨在使用前必須充份地和仔細(xì)地?cái)嚢杈鶆颉Ｄ壳坝幸?/p>

2009-11-19 標(biāo)簽：PCB 837 0

PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟

PCB EMI設(shè)計(jì)規(guī)范步驟 　　1 、IC的電源處理 　　1.1)保證每個(gè)IC的電源PIN都有一個(gè)0.1UF的去耦電容，對(duì)于BGA

2009-11-19 標(biāo)簽：PCBEMI 1177 0

PCB光繪（CAM）的操作流程

PCB光繪（CAM）的操作流程 　　（一）檢查用戶的文件 　　用戶拿來的文件，首先要進(jìn)行例行的檢查：

2009-11-19 標(biāo)簽：PCBCAM光繪 1378 0

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析

PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因解析 　　本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析原因。 維庫最

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB 1326 0

印刷電路板PCB及零件封裝技術(shù)

印刷電路板PCB及零件封裝技術(shù) 印刷電路板（Printed circuit board，PCB） 　PCB(Printed Circuie Boar...

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB 1352 0

PCB之MSI深圳工廠采訪（內(nèi)部資料）

PCB之MSI深圳工廠采訪（內(nèi)部資料） 我們于7月24日從北京出發(fā)抵達(dá)深圳，

2009-11-18 標(biāo)簽：PCBMSI 2900 0

印刷電路板（PCB）開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性

印刷電路板（PCB）開發(fā)技術(shù)中的電磁的兼容性 　　電磁兼容性（EMC， Electromagnetic Compatibility）是指電子設(shè)備在各種電磁環(huán)境

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB 538 0

PCB制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化

PCB制造數(shù)據(jù)交換技術(shù)及標(biāo)準(zhǔn)化 　　摘　要：為了彌補(bǔ)傳統(tǒng)印刷電路板數(shù)據(jù)標(biāo)準(zhǔn)Gerber 不能進(jìn)行雙向數(shù)據(jù)交換的缺陷，介紹了新PCB 數(shù)據(jù)標(biāo)

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB 957 0

PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征

PCB抄板無鉛制程OSP膜的性能及表征 　　摘要：為了滿足電子工業(yè)對(duì)于禁用鉛的迫切要求，印刷電路板（PCB）工業(yè)正將最后表面處理

2009-11-18 標(biāo)簽：PCBOSP 1256 0

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素

PCB印制電路中影響蝕刻液特性的因素 　　一、蝕刻液的選擇 　　蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因?yàn)樗谟≈齐?/p>

2009-11-18 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)印制電路 1351 0

PCB印制電路板的最佳焊接方法

PCB印制電路板的最佳焊接方法 　　1 沾錫作用 　　當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí)，就稱為金屬的沾錫或

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB焊接方法 1377 0

印刷電路板（PCB）的電磁兼容設(shè)計(jì)

印刷電路板（PCB）的電磁兼容設(shè)計(jì) 　　1．引言 　　印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件，它提供電路元件

2009-11-18 標(biāo)簽：PCB 1268 0

PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析

PCB化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特性分析 　　本文主要對(duì)PCB表面處理工藝中兩種最常用制程：化學(xué)鎳金及OSP工藝步驟和特向進(jìn)行分析。

2009-11-17 標(biāo)簽：PCBOSP工 2482 0

用于系統(tǒng)級(jí)測試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)

用于系統(tǒng)級(jí)測試和PCB配置的高級(jí)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu) 　　本文討論的SELEX 空中雷達(dá)使用了可擴(kuò)展設(shè)計(jì)，它具有動(dòng)態(tài)可重復(fù)配置的活動(dòng)背板，為

2009-11-17 標(biāo)簽：PCB 548 0

PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場

PCB潛力商品將鎖定LED、HDI與利基市場 近幾年來,印刷電路板的技術(shù)發(fā)展并無重大的突破,僅有應(yīng)用領(lǐng)域的延伸,而經(jīng)歷過這一波金融風(fēng)暴過后,臺(tái)系pcb...

2009-11-17 標(biāo)簽：PCBPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 598 0