如何預(yù)防PCBA焊接加工的虛焊和假焊缺陷問題呢

PCBA焊接加工主要是指將PCB電路板與元器件經(jīng)過焊錫工藝焊接起來的生產(chǎn)流程。

2022-10-31 標(biāo)簽：PCBA 1397 0

PCBA打樣過程的注意事項(xiàng)

一說起PCBA，相信還是有很多人是感到有些陌生的，因?yàn)槠鋺?yīng)用的領(lǐng)域還是比較專業(yè)的。因此很多時(shí)候，如果我們有相關(guān)方面的需求，還是需要主動(dòng)去了解一些與之相關(guān)...

2022-10-31 標(biāo)簽：PCBA 673 0

PCBA打樣加工常見生產(chǎn)工序介紹

貼裝的作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到線路板的固定位置上。

2022-10-28 標(biāo)簽：PCB板smtPCBA 1400 0

PCBA加工選擇性波峰焊與手工焊這兩種焊接方式有什么區(qū)別

光從焊接質(zhì)量的角度來看選擇性波峰焊肯定是優(yōu)于手工焊接的。雖然由于高品質(zhì)智能性電烙鐵的應(yīng)用，手工焊接質(zhì)量有了質(zhì)的提高

2022-10-28 標(biāo)簽：印制電路板PCBADPM 1863 0

SMT貼片BOM清單整理注意事項(xiàng)

BOM是英文(Bill of Material) 的縮寫，中文意思是物料清單。顧名思義就是一個(gè)產(chǎn)品加工中需要用到所有物料的清單。

2022-10-27 標(biāo)簽：BOMPCBAsmt貼片 3454 0

PCBA加工生產(chǎn)中該如何做好靜電防護(hù)措施

PCBA加工過程中，靜電防護(hù)是至關(guān)重要的，在PCBA加工生產(chǎn)中，做好靜電防護(hù)，可以有效得保護(hù)電子元器件，保障貼片的品質(zhì)

2022-10-25 標(biāo)簽：ESDPCBA 2216 0

SMT加工來料模式加工流程

SMT加工的模式有很多，比如SMT代工代料和來料加工等，不同加工合作模式的流程不同，相應(yīng)的客戶需要準(zhǔn)備的東西也是不一樣的。

2022-10-25 標(biāo)簽：smtPCBA 1648 0

影響PCBA儲(chǔ)存的主要因素

PCBA生產(chǎn)過程中往往需要儲(chǔ)存一定的時(shí)間，PCBA板子測(cè)試、成品組裝之后，往往也有一段儲(chǔ)存時(shí)間，下面我們?yōu)榇蠹医榻B下PCBA在不同階段儲(chǔ)存的條件和要求。

2022-10-25 標(biāo)簽：smtPCBA 1857 0

PCB的哪些方面對(duì)PCBA有影響呢？

PCB變形主要由于大尺寸PCB質(zhì)量大或元器件布置不均勻造成的PCB設(shè)計(jì)時(shí)盡量使元件分布均勻，在大尺寸PCB中間設(shè)計(jì)支撐帶(設(shè)計(jì)2～3mm寬的非布放元件區(qū))。

2022-10-25 標(biāo)簽：pcbPCBA 479 0

如何防止SMT貼片缺陷

當(dāng)引線和焊盤之間沒有連接或PCB上的其他連接點(diǎn)導(dǎo)致開路連接時(shí)，會(huì)發(fā)生焊接接頭。當(dāng)焊料僅出現(xiàn)在PCB焊盤上而元件引線上沒有焊料時(shí)，也會(huì)發(fā)生這種情況。

2022-10-24 標(biāo)簽：pcbsmtPCBA 404 0

關(guān)于PCBA簡述助焊劑在波峰焊的作用

除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液，但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物，就可除去銹膜，達(dá)到凈化被焊...

2022-10-24 標(biāo)簽：助焊劑PCBA波峰焊 848 0

PCBA板發(fā)熱嚴(yán)重的原因有哪些呢？

一些大功率設(shè)備需要預(yù)留自然通風(fēng)或強(qiáng)制通風(fēng)散熱。如果沒有適當(dāng)?shù)臍饬魃幔琍CBA會(huì)積聚大部分熱量，導(dǎo)致溫度升高，從而導(dǎo)致電路性能下降或損壞。

2022-10-19 標(biāo)簽：PCBA 1728 0

一文了解插件孔的相關(guān)知識(shí)

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標(biāo)簽：封裝插件PCBA 1982 0

淺談PCBA的SMT極性元件極

極性是指元器件的正負(fù)極或第一引腳與PCB(印刷電路板)上的正負(fù)極或第一引腳在同一個(gè)方向，如果元器件與PCB上的方向不匹配時(shí),稱為反向不良。

2022-10-14 標(biāo)簽：元器件PCBA 1423 0

BGA熱重熔斷裂的原因及其對(duì)策

在本案例中，發(fā)現(xiàn)T面的BGA 封裝經(jīng)歷了波峰焊工藝之后，在可靠性測(cè)試中出現(xiàn)了較多的早期失效—大多數(shù)焊點(diǎn)從封裝側(cè)的焊點(diǎn)界面斷裂，而且斷口平整

2022-10-09 標(biāo)簽：PCB板BGA封裝PCBA 2385 0

PCBA的拆焊方法介紹

對(duì)于水平安裝的電阻電容元件，兩個(gè)焊接點(diǎn)之間的距離比較長，可以用電烙鐵進(jìn)行點(diǎn)加熱和逐點(diǎn)拔出。如果引腳彎曲，用烙鐵頭將其直接撬起，然后將其取下。

2022-09-30 標(biāo)簽：PCBA 1441 0

PCBA生產(chǎn)中自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)檢測(cè)的作用

AOI是一種檢測(cè)設(shè)備，又稱AOI光學(xué)自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備，已成為電子制造業(yè)保證產(chǎn)品質(zhì)量的重要檢測(cè)工具和過程質(zhì)量控制工具。

2022-09-29 標(biāo)簽：pcb光學(xué)檢測(cè)PCBA 5236 0

PCBA設(shè)計(jì)位號(hào)方向和對(duì)應(yīng)順序的重要性

我們?cè)谧鯬CBA設(shè)計(jì)的時(shí)候，非常重視位號(hào)的方向和對(duì)應(yīng)的順序，擔(dān)心位號(hào)絲印方向反了或者絲印放置不準(zhǔn)，影響貼片錯(cuò)誤。

2022-10-06 標(biāo)簽：pcbPCBA 877 0

PCBA老化測(cè)試的3個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和老化測(cè)試流程

將處于環(huán)境溫度下的PCBA板放入處于同一溫度下的熱老化設(shè)備內(nèi)，PCBA板處于運(yùn)行狀態(tài)。

2022-09-27 標(biāo)簽：PCBA 1.0萬 0

華秋DFM降低成本的功能介紹以及案例分享

關(guān)于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料，smt加工的費(fèi)用，元器件的成本。除了核心部分外，還有一系列的環(huán)節(jié)會(huì)直接影響PCBA的成本。

2022-09-20 標(biāo)簽：pcbDFMPCBA 1299 0