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PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計,看上去只差一個“A”,實際上相差很大,PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計(或者說...
當涉及到設計印刷電路板組件(PCBA)時,只需很少或沒有錯誤,就可以實施不同的測試程序。通過執行測試程序,可以擺脫所有小錯誤,從而改善PCBA以及整體產...
無鉛加工過程中使用的無鉛焊料熔點溫度為217℃,而有鉛焊料的熔點溫度為183℃,因為有鉛焊料的熔點較低,對電子元器件的熱損害較少,加工完成后的焊點也更加...
根據多年的維修及分析PCBA的經驗,我們將維修方法共總結為七大類。在這里我們并沒有對PCBA的線路圖進行詳細的分析,只是從大體上概述我們在維修分析中常用...
保形涂層是一種保護性化學涂層或聚合物薄膜,厚度為25-75μm(典型值為50μm),符合電路板拓撲結構。
排名前10位的PCBA錯誤設計要避免 ,這里列出了10個常見錯誤,以及如何輕松避免這些錯誤。 1.太晚了 建議您盡快讓您的EMS合作伙伴參與進來,理想情...
SMT通常稱為表面貼裝技術,是一種電路板制備技術,其中元件附著在電路板的表面上。這與通孔技術(THT)相比,其中各種電子元件固定在穿過電路板鉆孔的孔中。...
PCBA電路板在交付給客戶之前,一般要經過嚴格的電氣及性能測試。在PCBA測試中,最為常見的是FCT功能測試和ICT電氣元件測試。在PCBA剛開始興起時...
PCBA測試是指對PCBA板進行IC燒錄、線路通斷情況以及電流、電壓、壓力等方面的測試。PCBA在生產過程有很多不可控的因素,很難確保PCBA是完好的產...
PCBA DFM就是在PCBA新產品導入生產時,對PCBA加工生產的可靠性和可行性做必要的分析,作為一名PCB設計師,你必須考慮到PCBA生產過程中及成...
很多剛開始接觸電子行業的人,常常會被PCBA、SMT、PCB這三個給弄混,很難分清楚它們之間的區別和聯系,接下來眾焱電子就通過通俗易懂的語言來談談PCB...
對于PCBA焊點的穩定性實驗工作,包括穩定性實驗及分析,其目的一方面是評價、鑒定PCBA集成電路器件的穩定性水平,為整機穩定性設計提供參數。
在工藝實踐以及PCBA的失效分析中,作者發現PCBA上的殘留物對PCBA的可靠性水平影響極大。
DIP(Dual in-Iine Package)是雙列直插封裝的英文簡稱,其實就是可在PCB板上穿孔焊接的器件,俗稱插件元器件。
什么是片式元件類?片式元件類的封裝是怎樣的?下面就來為大家解答: 片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如...
多層陶瓷電容器(MLCC)是微波組件或模塊中常用元件。由于組件或模塊的體積較小,數量小、品種多、結構復雜,元器件的裝聯不適用鋼版印刷涂膠、自動貼片等工藝...
當X射線照射樣品時,其透過強度不僅與X射線的能量有關,同時與樣品材料的物質密度和厚度有關,物質密度越小以及厚度越薄X射線就越容易透過。
PCBA測試架的原理很簡單,是通過金屬探針連接PCB板上的焊盤或測試點,在PCB板加電的情況下,獲取測試電路的電壓值、電流值等典型數值,從而觀測所測試電...
PCBA制造絕不僅僅是在SMT貼片加工基礎上增加物料采購這一個環節合并而成的,任何一顆物料出問題,都將影響PCBA板的整體結果,這就要求我們擁有足夠的物...
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