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人工分板時候,需要注意折板邊時必須用雙手握住PCBA板的下緣,離 V-cut上去20mm 以下的地方,盡量避免彎曲變形、PCBA電氣回路及零件、錫道的破壞。
PCBA加工中因技術、材料、工藝等原因,會出現一些不良的PCBA產品,怎樣排查不良PCBA產品所出現的故障,分析不良原因,歸類起來不外乎是由于元器件、電...
關于PCBA制造的成本有很多方面。核心的部分主要有pcb光板的材料,smt加工的費用,元器件的成本。除了核心部分外,還有一系列的環節會直接影響PCBA的成本。
在電路中電池的正電和負電是不能接通的,如果直接接通的話會電流很大燒壞電路板甚至會燃燒著火,為了防止電流過大燒壞電路板,在電路中往往要接入一些小阻值的貼片...
涂刷的厚度一般為:0.15mm到0.35mm 涂刷作業溫度應不低于15℃及相對濕度低于70%的條件下進行。
過孔(via)是涉及PCB多層板高可靠性的重要因素之一,因此,鉆孔的費用最多可以占到PCB制板費用的30%~40%。但PCB上的每一個孔,并不是都為過孔...
光模塊從生產到使用都必須有規范化的操作方法,任何不規范的動作都可能造成光模塊隱性的損傷或者永久的失效,那么如何才能避免光模塊失效呢?
在PCBA加工行業中多數的pcba加工廠家都會遇到的不良現象,比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發生在小尺寸片式阻容元器件
面對直通率的高低,我們總結出兩大模塊,一個是生產前,一個是生產后,今天我們主要是來分析一下生產前的,也就是工藝設計階段。
儲能PCB設計與制造思考 探討儲能PCB設計與制造中的關鍵要素
建議采用多層PCB設計,以提供更多的布線層和地層。這有助于降低電阻、電感和噪聲,并提高PCB的抗干擾能力。在儲能系統中,信號的穩定傳輸是至關重要的,因此...
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