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eMMC芯片的PCB可制造性設計問題

eMMC芯片是一種集成了閃存存儲器和控制器的嵌入式多媒體卡（Embedded MultiMediaCard）芯片，其主要應用于移動設備，如手機、平板電腦...

2023-06-28 標簽：芯片 PCBA emmc 1992 0

PCBA焊點氣泡的危害及其產生原因分析

PCBA焊點氣泡（空洞）的危害及其產生原因分析

2024-01-05 標簽：BGA PCBA 1980 0

推拉力測試知識點介紹

一、【推拉力測試介紹】推拉力測試是一種工程測試方法，用于評估材料、器件或系統在受到推力或拉力作用下的性能和可靠性。這種測試廣泛應用于多個行業，包括航...

2024-11-15 標簽：測試 smt PCBA 1962 0

三極管吸潮失效分析案例

三極管也稱為晶體三極管，它被視為電子電路中最重要的器件之一。三極管顧名思義具有三個電極，它最主要的功能是電流放大和開關作用。

2022-09-06 標簽：三極管失效分析 PCBA 1958 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗潤濕性，更適合電子行業對SMT的開發要求。

2023-08-28 標簽：印制電路板電鍍助焊劑 1956 0

主流無刷電機筋膜槍PCBA芯片方案介紹

2022-09-12 標簽：mcu 電機控制無刷電機 1954 0

設計新的微處理器或微控制器單元的步驟解析

技術與自然一樣，也在不斷發展。因此，邏輯上存在這種演變的起點是合乎邏輯的。關于我們的自然起源的爭論就像超新星爆發之前的一刻一樣激烈-更不用說即使在存在數...

2021-01-06 標簽：微控制器微處理器 PCBA 1931 0

PCBA板發熱嚴重的原因有哪些呢？

一些大功率設備需要預留自然通風或強制通風散熱。如果沒有適當的氣流散熱，PCBA會積聚大部分熱量，導致溫度升高，從而導致電路性能下降或損壞。

2022-10-19 標簽：PCBA 1923 0

靜電威脅無處不在，電子元件的靜電防護很重要

在SMT加工過程中，靜電放電會對電子元器件造成損傷或失效，隨著IC集成度的提高和元器件的逐漸縮小，靜電的影響也變得愈加嚴重。據統計，導致電子產品失效的...

2023-11-15 標簽：靜電電子元件 PCBA 1879 0

smt貼片常見的問題

smt貼片常見的質量問題和原因分析~

2023-08-31 標簽：線路板 smt PCBA 1874 0

PCBA脫離選項卡的簡單設計原則

PCBA是指已經與組件組裝在一起的PCB，廣泛應用于航空，數控，計算機和自動化儀器等各個領域。由于制造和物流方面的要求，需要保留PCBA板，產品方不需要...

2019-07-31 標簽：PCB設計 PCBA 華強PCB線路板打樣 1860 0

SMT生產過程中的相關知識和注意事項

SMT的生產流程非常多，包括鋼網制作、SMT貼片、回流焊、AOI檢測、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生產過程中要了解的知識以及注意事項也很多。

2023-09-28 標簽：smt PCBA AOI 1849 0

DC-DC單電感并聯使用的故障案例

　　引言：DC-DC的并聯問題一般使用不是很多，在電流不夠的情況下，并聯輸出是一個不錯的解決方案，多電感并聯使用尤其方便，鎖相可以減少紋波，不鎖相也不會...

2023-11-15 標簽：并聯 DC-DC PCBA 1843 0

華秋DFM軟件再升級，熱門功能搶先體驗

在快速迭代的電子設計領域，每一處細節都可能成為決定產品成敗的關鍵。因此華秋DFM團隊始終堅持不懈地優化軟件的服務、升級功能的應用，全面支持電子產品...

2024-09-12 標簽：smt DFM PCBA 1823 0

SMT加工來料模式加工流程

SMT加工的模式有很多，比如SMT代工代料和來料加工等，不同加工合作模式的流程不同，相應的客戶需要準備的東西也是不一樣的。

2022-10-25 標簽：smt PCBA 1819 0

PCB八層板和“假八層板”有什么不同？

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB疊層當中的“假八層”是什么意思呢?PCB設計中的“假八層”。大家在進行PCB設計的時候都是需要對我們的板子選擇...

2023-11-09 標簽：電路板 PCBA PCB 1815 0

PCBA為什么要設計工藝邊？設計工藝邊有什么好處嗎？

PCBA設計師們在設計線路板的時候，往往會預留工藝邊。這么做得到原因大家知道是為什么嗎？設計工藝邊有什么好處嗎？今天給大家講解一下PCBA為什么要設計工藝邊？

2024-03-22 標簽：PCBA DIP smt貼片 1805 0

PCBA常見專業術語及不良現象與判定標準

　　PCBA常見不良現象與判定標準：1.錫膏偏位、2.錫膏尖、3.錫膏孔、4、包焊、5、橋連/連錫、6、假焊。

2023-12-19 標簽：pcb 電子元器件印制電路板 1802 0

PCBA拼板分板方式與注意事項

在我們進行板卡制造的時候，由于板字的尺寸比較小，所以在做PCB的時候就會做成拼板的方式，在PCBA組裝加工完成之后，我們是需將PCBA拼板進行分開的。

2023-12-29 標簽：焊接拼板 PCBA 1799 0

PCBA設計：防止回流引起的故障準則

首先，讓我們定義回流焊接，然后研究如何最佳設計電路板，以避免潛在的回流引發的故障，這些故障可能威脅到PCBA的成功開發。

2020-12-29 標簽：pcb PCBA 1793 0

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董明珠，出生于江蘇南京，企業家，先后畢業于安徽蕪湖職業技術學院、中南財經政法大學EMBA2008級、中國社會科學院經濟學系研究生班、中歐國際工商學院EMBA 。　　1990年進入格力做業務經理。 1994年開始相繼任珠海格力電器股份有限公司經營部部長、副總經理、副董事長。并在2012年5月，被任命為格力集團董事長。連任第十屆、第十一屆和第十二屆全國人大代表，擔任民建中央常委、廣東省女企業家協會副會長、珠海市紅十字會榮譽會長等職務。2004年3月，當選人民日報《中國經濟周刊》評選的2003-2004年度“中國十大女性經濟人物”。2004年6月被評為“受MBA尊敬的十大創新企業家”和2004年11月被評為“2004年度中國十大營銷人物”
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