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PCBA加工生產中該如何做好靜電防護措施

PCBA加工過程中，靜電防護是至關重要的，在PCBA加工生產中，做好靜電防護，可以有效得保護電子元器件，保障貼片的品質

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2023-10-20 標簽：比亞迪 EEPROM PCBA 2419 0

通過軟件來識別PCBA硬件版本的六種方式

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2023-11-07 標簽：pcb 印刷電路板硬件 2413 0

PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計

PCBA可制造性設計與PCB可制造性設計，看上去只差一個“A”，實際上相差很大，PCBA可制造性設計包括PCB可制造性設計和PCBA可組裝性設計（或者說...

2021-03-15 標簽：pcb 封裝 PCBA 2374 0

PCBA貼片廠家有什么規(guī)格要求,如何進行挑選

如今的電子產品其實大部分的情況下都會追求小型化，以前所使用過的原件根本就沒有辦法縮小，所以為了能夠讓產品擁有更加完整的功能，早就已經開始使用貼片的技術，...

2020-07-02 標簽：電子產品貼片 pcba 2356 0

一文了解插件孔的相關知識

雙列直插封裝(dual in-line package)也稱為DIP封裝或DIP包裝，簡稱為DIP或DIL，是一種集成電路的封裝方式。

2022-10-14 標簽：封裝插件 PCBA 2329 0

PCB雜散電容大小計算方法 PCB雜散電容怎么消除

在整個PCBA生產制造過程中， PCB 設計是至關重要的一部分，今天主要是關于 PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計算，PC...

2023-09-11 標簽：pcb PCB設計 PCBA 2315 0

大功率PD移動電源ReF電磁兼容輻射整改過程案例

對常見電磁兼容不合格，綜合采用以下整改措施，一般可解決大部分問題：屏蔽問題：加強屏蔽、減少縫隙：可以在屏蔽體的裝配面處涂導電膠，或者在裝配面處加導...

2023-12-22 標簽：電磁兼容無線電電磁波 2314 0

PCB設計通孔各種孔破盤點介紹

　　本次特以孔破為主題按通孔與盲孔分為兩大類，利用多種畫面細說各種失效的真因與改善。在清晰圖像與就近的文字說明，希能有助于讀者們深入情境。　　通...

2023-05-24 標簽：金手指 PCBA 2306 0

smt貼片工廠ICT測試的一般和特殊功能介紹

smt貼片工廠可以在幾秒鐘內檢測出組裝好的電路板上的所有零件，如電阻、電容、電感、三極管、場效應管、發(fā)光二極管、普通二極管、穩(wěn)壓二極管、光耦、IC等。...

2023-11-06 標簽：場效應管 ICT PCBA 2291 0

PCB設計保形涂層的作用假冒元器件對PCBA線路板有何危害

幾乎所有的技術應用中都使用印刷電路板（PCB）。這些電路板涂有不同的材料，可以在惡劣的環(huán)境中保護它們并使其始終如一地提供良好的性能。保形涂層是在PCB...

2021-01-26 標簽：pcb 元器件 PCBA 2289 0

PCBA加工潤濕不良的原因_PCBA加工潤濕不良的解決辦法

焊區(qū)表面被污染、焊區(qū)表面沾上助焊劑、或貼片元件表面生成了金屬化合物。都會引起潤濕不良。如銀表面的硫化物，錫的表面有氧化物等都會產生潤濕不良。

2019-09-10 標簽：PCBA PCBA板 2232 0

三星15W USB-A充電器內部結構拆解

首先撬開充電器頂部蓋板，露出內部PCBA模塊。取出PCBA模塊，電解電容與變壓器采用白色膠水固定，USB-A母座采用絕緣外殼，并打膠固定。

2023-04-11 標簽：充電器 usb 電解電容 2210 0

PCBA產品質量的執(zhí)行標準介紹

基本上全部PCBA貼片加工企業(yè)都執(zhí)行PCBA產品質量標準IPCA610、以保障PCBA制造的品質。

2023-11-09 標簽：OEM 電源電路 smt 2194 0

SMT貼片加工工藝中主要使用的輔助材料有哪些呢

錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體，它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛用于回流焊中

2023-01-08 標簽：印制電路板 PCBA smt貼片 2190 0

雙面混裝PCBA過波峰焊時，如何選用治具？

由于電子產品的小型化、輕量化推動了電子元件從插件元件向貼片元件轉化，但還是有部分插件元件存在各種因素的制約，無法轉化成貼片元件，所以混裝電路板會一直存在...

2023-09-19 標簽：DFM PCBA 波峰焊 2180 0

PCBA外協(xié)加工要求盤點

應嚴格按照物料清單、PCB絲印及外協(xié)加工要求進行插裝或貼裝元件，當發(fā)生物料與清單、PCB絲印不符，或與工藝要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作業(yè)時，應及時...

2019-10-01 標簽：PCBA PCBA板 2172 0

PCB分層的常見故障分析

IPC-A-610 標準已對分層起泡給出明確的定義。起泡：一種表現(xiàn)為層壓基材的任何層與層之間，或基材與導電薄膜或保護性圖層之間的局部膨脹與分離的分層形式...

2023-07-10 標簽：元器件 PCBA 2170 0

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