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高溫融化的錫具有很強的滲透性,但并不是所有的被焊接金屬(PCB板、元器件)都能滲透進去,比如鋁金屬,其表面一般都會自動形成致密的保護層
采用進口優質原材料:無鉛焊膏采用日本品牌KGKI(s3x481m406-3)制成,選用高純度無鉛焊條。
SMT貼片加工主要是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上,而在貼片加工過程中有時會出現一些工藝問題,影響貼片質量,如元器件的移位。貼片加工出現中...
如果進行焊接上錫的時候,所使用的錫膏量太少的話,也會使得上錫不夠飽滿,出現空缺的情況,這一點只要是有經驗的操作人員都不會出現這種錯誤。
詳解那些PCBA電路板容易引發電路故障的元器件 在PCBA電路板中,有許多元器件都可能引發電路故障。本文將詳細解析這些元器件,以便更好地預防和解決...
在大規模生產的pcba加工焊接環境中,溫度曲線的重要性得到了廣泛的理解。緩慢升溫和預熱階段有助于激活助焊劑、防止熱沖擊并提高smt貼片時焊點質量。
PCBA生產技術也有了很大的變化,產品對工藝的要求也越來越高,就像現在手機和電腦里的電路板,有的用了金銅等,這也使電路板的優劣變的更加明顯。
我們在做PCBA設計的時候,非常重視位號的方向和對應的順序,擔心位號絲印方向反了或者絲印放置不準,影響貼片錯誤。
根據電路板的需要,保形涂層可以由丙烯酸樹脂、硅樹脂或聚氨酯樹脂,以及其它更具應用特異性的化合物(如環氧樹脂)制成;可以通過刷涂、噴涂這些涂層,或者將電路...
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發生化學反應,生成能溶于液態助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
凌華科技SuperCAT運動控制器在PCBA測試設備上的應用
在PCBA的批量生產過程中,由于設備和操作者的各種不可控的因素,很難確保生產出來的PCBA是完好的產品。這就要求在生產的末端加入各種的測試設備和測試工具...
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