完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > pcba
文章:1538個(gè) 瀏覽:53440次 帖子:129個(gè)
對于某些不能通過外觀檢查到的部位以及PCB的通孔內(nèi)部和其他內(nèi)部缺陷,只好使用X射線透視系統(tǒng)來檢查。X光透視系統(tǒng)就是利用不同材料厚度或是不同材料密度對X光...
安卓主板_聯(lián)發(fā)科Android主板定制開發(fā)_PCBA定制開發(fā)
MTK安卓主板采用了低功耗的MT8768八核平臺(tái),主頻高達(dá)2.0GHz,基于先進(jìn)的12nm制程工藝。這款安卓主板在4G網(wǎng)絡(luò)下的待機(jī)電流僅為10-15mA...
2025-02-10 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科PCBA安卓主板 462 0
BGA焊盤翹起失效的六步修復(fù)法與干膠片應(yīng)用指南
1. BGA焊球橋連的常見原因及簡單修復(fù)方法?? ??修復(fù)方法:?? ??熱風(fēng)槍修復(fù)??:用245℃熱風(fēng)槍局部加熱橋連區(qū)域,再用細(xì)尖鑷子輕輕分離焊球。 ...
一、引言隨著科技的飛速發(fā)展,PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly,印刷電路板組裝)電子廠行業(yè)面臨著日益激烈的市場競爭和不斷變...
2025-02-24 標(biāo)簽:MES系統(tǒng)PCBA 456 0
華秋慕尼黑上海電子展圓滿收官,數(shù)字化賦能智能制造!
華秋自研數(shù)字系統(tǒng),包括PCB/SMT自動(dòng)報(bào)價(jià)系統(tǒng),DFM軟件、智能拼板系統(tǒng)、BOM分析工具等20多種系統(tǒng)和工具,構(gòu)建了信息化與自動(dòng)化融合的數(shù)字化平臺(tái),打...
PCBA產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)電氣可靠性的保證
通常同一塊PCB電路板要經(jīng)過SMT貼片加工再流焊、波峰焊、返修等工藝
技術(shù)資訊 I 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理要點(diǎn)
本文要點(diǎn)什么是設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理?為什么說管理設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)非常重要?有效的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)管理要注意哪些事項(xiàng)?PCBA開發(fā)和/或生產(chǎn)的各個(gè)方面都取決于設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的清晰度和準(zhǔn)...
2024-11-09 標(biāo)簽:電路板數(shù)據(jù)管理PCBA 427 0
儲(chǔ)能行業(yè) 高性價(jià)比PCBA測試連接解決方案
BMS(BatteryManagementSystem)電池管理系統(tǒng)是對電池組進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控、管理和保護(hù)的關(guān)鍵組件,通過監(jiān)測電池參數(shù)確保電池安全工作,延長...
在電子制造領(lǐng)域,PCBA(Printed Circuit Board Assembly)的質(zhì)量至關(guān)重要,而虛焊問題卻常常困擾著工程師們。虛焊會(huì)導(dǎo)致電子產(chǎn)...
在電子行業(yè)中,元器件立碑現(xiàn)象一直是一個(gè)令人頭疼的問題。本文將針對這一現(xiàn)象,分享一些技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和預(yù)防措施,希望能為廣大工程師提供參考。 一、元器件立碑現(xiàn)象的...
PCBA腐蝕不再怕:防護(hù)與修復(fù)技巧大盤點(diǎn)
在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用過程中,PCBA(印刷電路板組件)的腐蝕問題一直是影響產(chǎn)品可靠性的重要因素。如何有效防護(hù)與修復(fù)PCBA腐蝕,成為工程師們關(guān)注的焦點(diǎn)...
2025-04-12 標(biāo)簽:PCBAPCBpcba設(shè)計(jì) 404 0
助焊劑在 PCBA 中的應(yīng)用全解析:涂敷方式、工藝特點(diǎn)與使用要點(diǎn)
在 PCBA 中,助焊劑涂敷工藝影響焊點(diǎn)質(zhì)量與生產(chǎn)效率,主流方式有四種:噴霧涂敷精度高、損耗低,適合高密度電路板;刷涂靈活性強(qiáng),適用于小批量及異形電路板...
波峰焊機(jī)與助焊劑的適配指南:初入行業(yè)必知的選擇邏輯
在波峰焊工藝中,助焊劑與設(shè)備的匹配至關(guān)重要。波峰焊機(jī)主要有傳統(tǒng)單波峰、雙波峰、微型、氮?dú)獠ǚ逅念悾瑔尾ǚ暹x中等活性助焊劑,雙波峰選低固態(tài),微型選低腐蝕性...
關(guān)于元器件布局設(shè)計(jì)的重要性不言而喻,輕則影響焊接,重則直接導(dǎo)致器件損毀,那么要如何保證0設(shè)計(jì)問題,進(jìn)而順利完成生產(chǎn)呢?
關(guān)于PCB材料在PCBA生產(chǎn)中的重要性
印刷電路板 (PCB) 材料通常包括基板、層壓板、銅箔、阻焊層和命名法(絲印)。
定制安卓主板|智能Android主板|PCBA定制開發(fā)
安卓主板以僅 43mm × 57.5mm 的精巧設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了高性能與豐富功能的完美平衡。它基于聯(lián)發(fā)科四核或八核芯片研發(fā),采用先進(jìn)的 12nm 制程工藝,搭...
錫膏使用50問之(7-8):錫膏存儲(chǔ)溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個(gè)核心問題,涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |