選擇運(yùn)放時(shí)要看哪些參數(shù)

選擇運(yùn)放時(shí)要看哪些參數(shù)? 運(yùn)放（Operational Amplifier）是一種常用的電子元器件，廣泛應(yīng)用于電子控制系統(tǒng)、儀器儀表、音頻設(shè)備、通信設(shè)備...

2023-08-27 標(biāo)簽：電源電壓QFN封裝電子控制系統(tǒng) 6172 0

QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析

QFN封裝的設(shè)計(jì)要點(diǎn)分析 周邊引腳的焊盤設(shè)計(jì)

2010-03-04 標(biāo)簽：QFN封裝 3881 0

HOLTEK新推出HT32F61030/HT32F61041 Power Delivery MCU

Holtek針對(duì)USB-PD快充產(chǎn)品，推出Arm?Cortex?-M0+MCU HT32F61030/HT32F61041，通過(guò)PD認(rèn)證

2023-11-14 標(biāo)簽：mcuUSB接口QFN封裝 3292 0

為何市場(chǎng)更青睞低引腳數(shù)的QFN和DFN封裝？

在探索半導(dǎo)體難題內(nèi)容中，我們回顧了半導(dǎo)體器件擺脫傳統(tǒng)引線框架封裝的原因及歷史。

2024-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體QFN封裝PLCC 3275 0

QFN封裝和DFN封裝有何區(qū)別？

DFN封裝和QFN封裝作為技術(shù)先進(jìn)的芯片封裝形式，具有許多共同點(diǎn)。首先，它們都屬于無(wú)引腳表面貼裝封裝結(jié)構(gòu)，這使得它們?cè)诂F(xiàn)代電子制造中具有極高的集成度和靈活性。

2024-12-30 標(biāo)簽：封裝QFN封裝DFN封裝 2149 0

QFN封裝的特點(diǎn)有哪些?

QFN封裝的特點(diǎn)有哪些? QFN是一種無(wú)引腳封裝，呈正方形或矩形，封裝底部中央位置有一個(gè)大面積裸露焊盤用來(lái)導(dǎo)熱，圍繞大焊盤的封

2010-03-04 標(biāo)簽：QFN封裝 1923 0

Diodes公司推出符合汽車規(guī)格的20Gbps 1:2視頻開關(guān)PI3WVR14412Q

Diodes 公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出符合汽車規(guī)格*的 20Gbps 1:2 視頻開關(guān) PI3WVR14412Q，適用于車...

2024-05-15 標(biāo)簽：熱插拔QFN封裝共模電壓 1679 0

巨芯半導(dǎo)體專注創(chuàng)新驅(qū)動(dòng) 引領(lǐng)封裝測(cè)試技術(shù)新未來(lái)

集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)是確保半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。它涉及到將制造完成的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行封裝，并通過(guò)一系列的測(cè)試流程來(lái)確保其性能和可靠性符合預(yù)期標(biāo)準(zhǔn)。

2024-04-02 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體QFN封裝 1667 0

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題

利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問(wèn)題 現(xiàn)今大多數(shù)的LED屏幕(LED顯示屏)廠商，于PCB設(shè)計(jì)時(shí)幾乎都會(huì)面臨到散熱的問(wèn)題，尤其是因?yàn)轵?qū)動(dòng)芯

2009-11-17 標(biāo)簽：LEDQFN封裝 1598 0

怎樣延長(zhǎng)半導(dǎo)體元器件的壽命呢？

如今，半導(dǎo)體元器件已成為電子應(yīng)用中不可或缺的一部分。半導(dǎo)體元器件的需求主要受生命周期較短的消費(fèi)電子影響。

2023-10-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)器QFN封裝 1587 0

Silicon Box計(jì)劃建設(shè)chiplet半導(dǎo)體代工廠

Silicon Box察覺(jué)到當(dāng)前市場(chǎng)缺乏chiplet的先進(jìn)封裝能力，因此決定填補(bǔ)這個(gè)空白。其生產(chǎn)模式僅專注于chiplet，這是以前從未見(jiàn)過(guò)的。

2023-08-02 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1574 0

HOLTEK新推出BH66F2475連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)MCU

Holtek持續(xù)深化血糖監(jiān)測(cè)產(chǎn)品發(fā)展，新推出BH66F2475 Flash MCU。具備超低功耗、小體積、高度集成等特點(diǎn)，適用于連續(xù)血糖監(jiān)測(cè)產(chǎn)品(CGM)。

2023-10-24 標(biāo)簽：傳感器mcuFlaSh 1543 0

隔空科技開發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景的應(yīng)用需求越來(lái)越多，隨之帶來(lái)的問(wèn)題也凸顯出來(lái)

2024-03-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 1512 0

邁來(lái)芯推出高性能磁位置傳感器MLX9039X系列

在科技日新月異的今天，磁位置傳感器在多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域，如汽車、工業(yè)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和消費(fèi)電子中，都發(fā)揮著不可替代的作用。

2024-05-17 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)QFN封裝位置傳感器 1491 0