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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。

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sic技術(shù)

使用Cauer網(wǎng)絡(luò)仿真熱行為與對開關(guān)損耗影響的評估

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2023-12-29 標(biāo)簽:安森美SiC熱仿真 1869 0

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4H-SiC缺陷概述

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4H-SiC概述(生長、特性、應(yīng)用)、Bulk及外延層缺陷、光致發(fā)光/拉曼光譜法/DLTS/μ-PCD/KOH熔融/光學(xué)顯微鏡,TEM,SEM/散射光等...

2023-12-28 標(biāo)簽:SEMSiCTEM 3053 0

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2023-12-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 626 0

碳化硅器件封裝技術(shù)解析

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碳化硅 ( SiC )具有禁帶寬、臨界擊穿場強(qiáng)大、熱導(dǎo)率高、高壓、高溫、高頻等優(yōu)點(diǎn)。應(yīng)用于硅基器件的傳統(tǒng)封裝方式寄生電感參數(shù)較大,難以匹配 SiC 器件...

2023-12-27 標(biāo)簽:電力系統(tǒng)封裝技術(shù)SiC 2428 0

物理氣相傳輸法生長SiC晶圓中的缺陷和測試

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和Si晶體拉晶工藝類似,PVT法制備SiC單晶和切片形成晶圓過程中也會引入多種缺陷。這些缺陷主要包括:表面缺陷;引入深能級的點(diǎn)缺陷;位錯(cuò);堆垛層錯(cuò);以及...

2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓SiC 3348 0

碳化硅功率器件的工作原理和優(yōu)勢

  隨著科技的飛速發(fā)展,電力電子技術(shù)在各種領(lǐng)域中發(fā)揮著越來越重要的作用,從電動汽車到數(shù)據(jù)中心,再到可再生能源系統(tǒng),其應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大。在這一領(lǐng)域,碳化硅...

2023-12-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 693 0

門極驅(qū)動器的重要性

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一個(gè)良好的功率電路不僅由靜態(tài)器件如SiC和GaN MOSFETs組成,還包含了門極驅(qū)動器。這是一個(gè)獨(dú)立的元素,位于電子開關(guān)之前,確保以最佳方式為其提供驅(qū)...

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統(tǒng)的硅功率器件工藝中,高溫?cái)U(kuò)散和離子注入是最主要的摻雜控制方法,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。一般來說,高溫?cái)U(kuò)散工藝簡單,設(shè)備便宜,摻雜分布輪廓為等向性,且高溫?cái)U(kuò)散工...

2023-12-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 3307 0

SiC MOSFET中的交流應(yīng)力退化

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本文匯集了 SiC MOSFET 最新結(jié)果的特定方面,涉及由于應(yīng)用交流柵極偏置應(yīng)力(也稱為柵極開關(guān)應(yīng)力)導(dǎo)致的閾值電壓 (VT) 退化及其影響溝槽幾何器...

2023-12-22 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體SiC 1027 0

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隨著電力電子技術(shù)的不斷發(fā)展,碳化硅(SiC)功率器件作為一種新型的半導(dǎo)體材料,逐漸在電力電子領(lǐng)域嶄露頭角。與傳統(tǒng)的硅功率器件相比,碳化硅功率器件具有高導(dǎo)...

2023-12-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 1044 0

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碳化硅(SiC)材料被認(rèn)為已經(jīng)徹底改變了電力電子行業(yè)。其寬帶隙、高溫穩(wěn)定性和高導(dǎo)熱性等特性將為SiC基功率器件帶來一系列優(yōu)勢。近年來,隨著新能源汽車企業(yè)...

2023-12-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 2581 0

SiC MOSFET驅(qū)動電壓尖峰的抑制方法簡析(下)

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碳化硅功率器件的技術(shù)、應(yīng)用與發(fā)展簡析

碳化硅(SiC)是一種具有優(yōu)異物理特性的半導(dǎo)體材料,其高電子飽和遷移率、高熱導(dǎo)率、高擊穿場強(qiáng)和高電子飽和遷移率等特點(diǎn)使其在功率器件領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

2023-12-19 標(biāo)簽:二極管MOSFETSBD 849 0

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在我們的傳統(tǒng)印象中,電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)往往采用IGBT作為開關(guān)器件,而SiCMOSFET作為高速器件往往與光伏和電動汽車充電等需要高頻變換的應(yīng)用相關(guān)聯(lián)。但在特...

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隔離式柵極驅(qū)動器的演變(IGBT/SiC/GaN)

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報(bào)告內(nèi)容包含: 效率和功率密度推動變革 基本的 MOSFET 柵極驅(qū)動器功能 驅(qū)動器演進(jìn)以支持 IGBT(絕緣柵雙極晶體管) 驅(qū)動器進(jìn)化以支持 ...

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與傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料硅、鍺相比,第三代半導(dǎo)體材料碳化硅 (Silicon Carbide, SiC) 具有禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率高、高溫穩(wěn)定性好以及...

2023-12-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料SiC 2719 0

SiC MOSFET驅(qū)動電壓尖峰與抑制方法分析(上)

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高頻、高速開關(guān)是碳化硅(SiC) MOSFET的重要優(yōu)勢之一,這能顯著提升系統(tǒng)效率,但也會在寄生電感和電容上產(chǎn)生更大的振蕩,從而讓驅(qū)動電壓產(chǎn)生更大的尖峰。

2023-12-18 標(biāo)簽:MOSFETemc電磁干擾 4943 1

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SiC 功率 MOSFET 和肖特基二極管正在快速應(yīng)用于電力電子轉(zhuǎn)換半導(dǎo)體 (PECS) 應(yīng)用,例如電動汽車充電和牽引、儲能系統(tǒng)和工業(yè)電源。SiC 功率...

2023-12-15 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體肖特基二極管 5029 0

Boost變換器中SiC與IGBT模塊熱損耗對比研究

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摘 要:針對Boost變換器中SiC(碳化硅)與IGBT模塊熱損耗問題,給出了Boost電路中功率模塊熱損耗的估算方法,并提供了具體的估算公式。以30k...

2023-12-14 標(biāo)簽:變換器IGBTBoost 1919 0

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    納微半導(dǎo)體
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    Navitas 成立于 2014 年,開發(fā)的超高效氮化鎵 (GaN)半導(dǎo)體在效率、性能、尺寸、成本和可持續(xù)性方面正在徹底改變電力電子領(lǐng)域。Navitas 這個(gè)名字來源于拉丁語中的能源,它不僅體現(xiàn)了我們對開發(fā)技術(shù)以改善和更可持續(xù)的能源使用的關(guān)注,還體現(xiàn)了我們到 2026 年為估計(jì) 13B 美元的功率半導(dǎo)體市場帶來的能源。
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    DC/DC表示的是將某一電壓等級的直流電源變換其他電壓等級直流電源的裝置。DC/DC按電壓等級變換關(guān)系分升壓電源和降壓電源兩類,按輸入輸出關(guān)系分隔離電源和無隔離電源兩類。例如車載直流電源上接的DC/DC變換器是把高壓的直流電變換為低壓的直流電。
  • 共享充電寶
    共享充電寶
    +關(guān)注
    共享充電寶是指企業(yè)提供的充電租賃設(shè)備,用戶使用移動設(shè)備掃描設(shè)備屏幕上的二維碼交付押金,即可租借一個(gè)充電寶,充電寶成功歸還后,押金可隨時(shí)提現(xiàn)并退回賬戶。2021年4月,研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示,2020年全國在線共享充電寶設(shè)備量已超過440萬,用戶規(guī)模超過2億人。隨著用戶規(guī)模與落地場景的激增,消費(fèi)者對共享充電寶的價(jià)格變得越來越敏感。
  • LT8705
    LT8705
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BLDC PLC 碳化硅 二極管 OpenAI 元宇宙 安森美 ADI
無刷電機(jī) FOC IGBT 逆變器 文心一言 5G 英飛凌 羅姆
直流電機(jī) PID MOSFET 傳感器 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) NXP 賽靈思
步進(jìn)電機(jī) SPWM 充電樁 IPM 機(jī)器視覺 無人機(jī) 三菱電機(jī) ST
伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯??萍?/a> Altium
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
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