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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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新能源是支撐國家可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵,隨著"碳達(dá)峰"和"碳中和"目標(biāo)的提出,中國新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展將再次提速。但新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一個關(guān)鍵問題是發(fā)電與用電區(qū)域...
正式下線!積塔工廠1200V 20mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品
李豐軍表示,中汽創(chuàng)智承擔(dān)著國家自主創(chuàng)新的歷史使命,而第三代半導(dǎo)體SiC技術(shù)則是新能源汽車的關(guān)鍵核心領(lǐng)域。此次成功流片是實現(xiàn)芯片能力自主突破的里程碑事件,...
汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變,碳化硅是否隨著更改?
汽車一直是碳化硅(SiC)的主要應(yīng)用市場。在整個汽車半導(dǎo)體供需發(fā)生改變的情況下,碳化硅是否還會延續(xù)此前供不應(yīng)求的市場行情?
英飛凌推出全新62mm封裝CoolSiC產(chǎn)品組合,助力實現(xiàn)更高效率和功率密度
英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)近日宣布其CoolSiC1200V和2000VMOSFET模塊系列新添全新工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封...
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia(安世半導(dǎo)體)近日宣布推出其首款碳化硅(SiC) MOSFET,并發(fā)布兩款采用 3 引腳 TO-24...
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/梁浩斌)近日理想汽車在招聘信息中披露,公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室,目前公開四個技術(shù)崗,包括SiC功率模塊失效分析/物理分析...
英飛凌EiceDRIVER?技術(shù)以及應(yīng)對SiC MOSFET驅(qū)動的挑戰(zhàn)
碳化硅MOSFET導(dǎo)通損耗低,開關(guān)速度快,dv/dt高,短路時間小,對驅(qū)動電壓的選擇、驅(qū)動參數(shù)配置及短路響應(yīng)時間都提出了更高的要求。英飛凌零碳工業(yè)功率事...
環(huán)旭電子:未來3年公司將增加約50%產(chǎn)能
在汽車電子產(chǎn)業(yè)中,以“電氣”領(lǐng)域回收電子ems +或jdm方式,根據(jù)客戶要求提供oem制造服務(wù),為客戶提供從電力模塊到控制板以及特定動力產(chǎn)品的垂直集成制造服務(wù)。
瞻芯電子推出1700V SiC MOSFET助力高效輔助電源
11月27日,瞻芯電子開發(fā)的首款1700V碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品(IV2Q171R0D7Z)通過了車規(guī)級可靠性認(rèn)證(AEC-Q101), 導(dǎo)通...
增強(qiáng)型M1H CoolSiC MOSFET的技術(shù)解析及可靠性考量
碳化硅MOSFET在材料與器件特性上不同于傳統(tǒng)硅,如何保證性能和可靠性的平衡是所有廠家需要面對的首要問題,英飛凌作為業(yè)界為數(shù)不多的采用溝槽柵做SiCMO...
古石188W多口桌面充電器選用森國科SiC二極管應(yīng)用案例
經(jīng)專業(yè)拆解機(jī)構(gòu)——充電頭網(wǎng)的拆解報告顯示:古石一款188W多口氮化鎵桌面充電器的PFC升壓電感采用了森國科第五代TMPS碳化硅二極管:型號為KS0806...
三菱電機(jī)與安世宣布將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體
2023年11月,日本三菱電機(jī)、安世半導(dǎo)體(Nexperia)宣布,將聯(lián)合開發(fā)高效的碳化硅(SiC)MOSFET分立產(chǎn)品功率半導(dǎo)體。
前段時間,奧迪宣布年底生產(chǎn)碳化硅車型Q6 e-tron(,最近,奧迪又有1款碳化硅車型公布,同時Lucid也發(fā)布了最新的900V碳化硅車型。
2023-11-25 標(biāo)簽:SiC碳化硅驅(qū)動電機(jī) 1886 0
最近,俄羅斯和印度新增了2個碳化硅項目,其中俄羅斯的碳化硅模塊項目是由“中國最大的制造商之一”投資建設(shè)的
羅姆國富工廠將于明年生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓 目標(biāo)增長35倍
11月上旬,羅姆株式會社社長松本功在財報電話會議上宣布,他們將在日本宮崎縣的國富工廠生產(chǎn)8英寸碳化硅晶圓,預(yù)計將于2024年開始。
全球SiC晶圓市場預(yù)計2030年達(dá)21億美元!市場+技術(shù)趨勢深度分析
高溫、高頻和高功率應(yīng)用需求:碳化硅在高溫、高頻和高功率電子器件中表現(xiàn)出色,因此受到這些應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛關(guān)注,如電力電子、電動汽車、無線通信和軍事領(lǐng)域。需求...
2024年中國碳化硅晶圓產(chǎn)能,或超全球總產(chǎn)能的50%
天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安光電等公司均斥資提高碳化硅晶圓/襯底產(chǎn)能,目前這些中國企業(yè)每月的總產(chǎn)能約為6萬片。隨著各公司產(chǎn)能釋放,預(yù)計2024年月產(chǎn)能將達(dá)到...
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