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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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UMS的CHA6262-99F是款三級GaN高功率放大器,頻率范圍為17.3-21.5GHz。CHA6262-99F一般提供4W額定功率,功率額外效率為...
碳化硅SiC功率器件,全球市場總體規(guī)模,前三十大廠商排名及市場份額
本文研究SiC碳化硅功率模塊及分立器件,功率模塊主要包括碳化硅MOSFET模塊(SiC MOSFET Module),分立器件包括碳化硅MOSFET分立...
新能源汽車?yán)瓌覵iC第三代半導(dǎo)體上車:襯底與外延環(huán)節(jié)的材料,設(shè)備國產(chǎn)化機(jī)遇
導(dǎo)電型襯底Wolfspeed一家獨大,絕緣型襯底天岳先進(jìn)入圍前三。2020年全球?qū)щ娦蚐iC襯底依舊被Wolfspeed、II-VI、羅姆壟斷,CR3高...
電動汽車市場的增長不僅僅是數(shù)量的增加,更在于市場的多元化。從低成本、低排放車輛的需求趨勢來看,亞太地區(qū)的電動汽車市場有望穩(wěn)步擴(kuò)張;而北美和歐洲地區(qū),政府...
意法半導(dǎo)體、博格華納簽署車規(guī)碳化硅器件供應(yīng)協(xié)議
據(jù)報道,博格華納將使用第三代750v sic mosfet芯片作為現(xiàn)在和未來沃爾沃bev型號的牽引變頻。在此之前,博格華納已經(jīng)與安森美簽訂了10億美元的...
長光辰芯發(fā)布8K APS-C畫幅背照式堆棧CMOS圖像傳感器新品,CMOS圖像傳感器價格競爭加劇
? 傳感新品 【中山大學(xué):研發(fā)可拉伸自供電傳感器,可檢測痕量生物標(biāo)志物!】 及時和遠(yuǎn)程的生物標(biāo)志物檢測在個性化醫(yī)療和健康保護(hù)中是非常需要的,但在迄今為止...
功率半導(dǎo)體器件 氧化鎵市場正在穩(wěn)步擴(kuò)大
調(diào)查結(jié)果顯示,SiC、GaN(氮化鎵)等寬帶隙半導(dǎo)體單晶主要用于功率半導(dǎo)體器件,市場正在穩(wěn)步擴(kuò)大。
Wolfspeed 8英寸向中國客戶批量出貨碳化硅MOSFET
當(dāng)前SiC的火熱浪潮主要由逆變器以及電動汽車中的車載充電器和DC-DC轉(zhuǎn)換器驅(qū)動的汽車市場,到2022年將占功率SiC市場份額的 70%,到2028年這...
長飛先進(jìn)半導(dǎo)體武漢基地開工建設(shè)
湖北工業(yè)信息消息,長飛先進(jìn)半導(dǎo)體項目位于光谷科學(xué)島,項目總投資有望超過200億元人民幣。該項目一期投資100億元,每年可生產(chǎn)36萬個sic mosfet...
國產(chǎn)碳化硅功率器件領(lǐng)先品牌派恩杰半導(dǎo)體PCIM Asia 2023亮點回顧
8月29日-31日,上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(簡稱PCIM Asia)在上海新國際博覽中心W2館圓滿舉行。作為領(lǐng)先亞洲的電力電子展會,本屆...
賽晶科技發(fā)布一種車規(guī)級HEEV封裝SiC模塊
賽晶科技表示,為電動汽車應(yīng)用量身定做的HEEV封裝SiC模塊,導(dǎo)通阻抗低至1.8mΩ(@25℃),可用于高達(dá)250kW電驅(qū)系統(tǒng),并滿足電動汽車驅(qū)動系統(tǒng)對...
收購?fù)瓿珊螅芪㈦娮赢a(chǎn)品版圖實現(xiàn)對殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。此外,晶能會持續(xù)增加投資,將現(xiàn)有產(chǎn)線逐步升級為工業(yè)級產(chǎn)品線,并新建車規(guī)級產(chǎn)品線...
目前,碳化硅(SiC)這種半導(dǎo)體材料因其在電力電子應(yīng)用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進(jìn)展。碳化硅是一種寬禁帶(WB...
光伏發(fā)電是SIC器件除新能源汽車領(lǐng)域之外的第二個應(yīng)用領(lǐng)域。光伏逆變器作為光伏電站的轉(zhuǎn)換設(shè)備,主要用于將太陽能電池組件發(fā)出的直流電轉(zhuǎn)換為交流電。隨著光伏產(chǎn)...
廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司成立于2018年11月,主營業(yè)務(wù)為SiC功率半導(dǎo)體器件,其主要產(chǎn)品車規(guī)級功率和工業(yè)級功率模塊廣泛,應(yīng)用于新能源汽車主機(jī)驅(qū)動領(lǐng)域和...
據(jù)介紹,他們的新一代產(chǎn)品是基于6英寸晶圓平臺進(jìn)行開發(fā),主要有4款新產(chǎn)品(K3M040120-R、K3M040120-R4、K3M080120-R以及K3...
2023-08-28 標(biāo)簽:MOSFETSiC半導(dǎo)體器件 3835 0
吉利旗下晶能微電子并購益中封裝,李書福“加碼”自主功率半導(dǎo)體?
據(jù)晶能消息,益中封裝業(yè)務(wù)已穩(wěn)定運行10年,主要生產(chǎn)單一管道先進(jìn)密封包裝,年生產(chǎn)能力3.6億支,近5年持續(xù)盈利。收購?fù)瓿珊螅璁a(chǎn)品設(shè)計涵蓋了外殼模塊、塑料...
2023-08-28 標(biāo)簽:模塊SiC功率半導(dǎo)體 898 0
具備出色穩(wěn)定性的CoolSiC? MOSFET M1H
2023PCIMAsia英飛凌將重磅亮相2023PCIMAsia設(shè)立“綠色能源與工業(yè)”“電動交通和電動出行”“智能家居”三大核心展示區(qū)域8月29日-31...
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