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金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
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簽下六年保供協(xié)議,派恩杰確定SiC營收新目標(biāo)
經(jīng)過在SiC賽道長達(dá)十年甚至更久的技術(shù)及硬件積累,上述這些SiC芯片供應(yīng)商們由于特定的歷史條件,大多是IDM模式,而且如今包括ST、安森美、羅姆等多家廠...
SiC作為半導(dǎo)體材料的歷史不長,與Si功率元器件相比其實(shí)際使用業(yè)績還遠(yuǎn)遠(yuǎn)無法超越,可能是其可靠性水平還未得到充分認(rèn)識。這是ROHM的SiC-SBD可靠性...
SiC功率元器件的開發(fā)背景和優(yōu)點(diǎn)
SiC功率元器件具有優(yōu)于Si功率元器件的更高耐壓、更低導(dǎo)通電阻、可更高速工作,且可在更高溫條件下工作。接下來將針對SiC的開發(fā)背景和具體優(yōu)點(diǎn)進(jìn)行介紹。通...
2023-02-09 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器SiC功率元器件 629 0
2023年SiC MOSFET產(chǎn)業(yè)市場需求將劇增?
這家美國制造商稱,這兩款設(shè)備的功率分別為200kW和400kW,得益于SiC MOSFET的開關(guān)頻率是硅IGBT的20倍,SiC組件為 400 kW 逆...
瑞薩電子推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM
RAJ2930004AGM可與瑞薩IGBT產(chǎn)品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。
碳化硅功率半導(dǎo)體廠商瞻芯電子入選投中2022年度銳公司榜單
2月2日,知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單,瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供,從企業(yè)外部關(guān)注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...
SiC晶體管是天然的E型MOSFET。這些器件可在高達(dá)1 MHz的頻率下進(jìn)行開關(guān),其電壓和電流水平遠(yuǎn)高于硅MOSFET。
雖然SiC在電子應(yīng)用中的使用可以追溯到1900年代初,但它作為半導(dǎo)體材料的使用直到1990年代才開始真正獲得關(guān)注。正是在這一點(diǎn)上,它首次用于肖特基二極管...
第三代半導(dǎo)體材料與傳統(tǒng)硅材料相比,有什么優(yōu)勢
隨著碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料在二極管、場效應(yīng)晶體管(MOSFET)和其他元件中的不斷應(yīng)用,電力電子行業(yè)的技術(shù)革命已經(jīng)開始。這些新組...
半導(dǎo)體材料應(yīng)用領(lǐng)域的應(yīng)用領(lǐng)域
第三代半導(dǎo)體具有較高的熱導(dǎo)率、電子飽和率、擊穿電場、帶隙寬度、抗輻射能力等,適用于制造高溫、高頻、高功率、抗輻射器件,可用于衛(wèi)星、汽車、雷達(dá)、工業(yè)、...
SiC和GaN功率電子器件的優(yōu)勢和應(yīng)用
隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉(zhuǎn)向非常規(guī)半導(dǎo)體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對...
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導(dǎo)體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙...
WBG化合物半導(dǎo)體具有更高的電子遷移率和更高的帶隙能量,因此其財產(chǎn)優(yōu)于硅。由WBG化合物半導(dǎo)體制成的晶體管具有較高的擊穿電壓和耐高溫性。這些器件在高...
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應(yīng)用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶,再在襯底上使用化學(xué)氣相沉積法(CVD法...
IGBT、SiC國產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來快速發(fā)展機(jī)遇期
分 8 寸和 12 寸廠看,2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積 電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)分別下降到 97%/90%...
特斯拉碳化硅技術(shù)怎么樣?特斯拉碳化硅技術(shù)成熟嗎?
特斯拉碳化硅技術(shù)怎么樣?特斯拉碳化硅技術(shù)成熟嗎? 大家都知道碳化硅具有高功率、耐高壓、耐高溫等優(yōu)點(diǎn),碳化硅技術(shù)能夠幫助電動汽車實(shí)現(xiàn)快速充電,增加續(xù)航;這...
瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動IC,用于驅(qū)動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出一款全新柵極驅(qū)動IC——RAJ2930004AGM,用于驅(qū)動電動汽車(EV)逆變器的IGB...
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應(yīng)用,在電驅(qū)的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應(yīng)用,當(dāng)然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...
第三代半導(dǎo)體測試的突破 — Micsig光隔離探頭
第三代半導(dǎo)體碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)是近幾年新興的功率半導(dǎo)體,相比于傳統(tǒng)的硅(Si)基功率半導(dǎo)體,氮化鎵和碳化硅具有更大的禁帶寬度,更高的臨界...
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