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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
電子集成技術分為三個層次,芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成,其代表技術分別為SoC,SiP和PCB(也可以稱為SoP或者SoB)。
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
Mini-LED是一種標準,它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片間距在0.1到1毫米之間。
μModule數據采集解決方案緩解了各種精密應用的工程挑戰(zhàn)
系統架構師和電路級硬件設計人員花費大量研發(fā)(R&D)資源為其最終應用(如測試和測量、工業(yè)自動化、醫(yī)療保健或航空航天和國防)開發(fā)高性能、分立線性和...
主要用于MCU的軟件開發(fā)(代碼),Aotusar架構學習及學習相關軟件生成操作等等,可用于項目開發(fā),個人學習指導及畢業(yè)論文指導等等 ,其中包括:安裝包,...
拱形環(huán)形形成,具有良好的再現性。 特定的形狀具有良好的再現性。 需要采用最合適的電氣設計、結構設計和工藝設計。 YMRH將支持客戶...
早期的復制電路都是全定制,比如Intel的4004cpu,這種設計非常耗時。考慮到cpu的很多模塊有相似的地方,能不能把這些東西模塊化?于是就有了IP核...
在IC封裝領域,是一種先進的封裝,其內涵豐富,優(yōu)點突出,已有若干重要突破,架構上將芯片平面放置改為堆疊式封裝,使密度增加,性能大大提高,代表著鳳凰技術的...
在過去幾十年里一直聽到有關摩爾定律消亡的預測的行業(yè)中,這并不令人震驚。然而,令人驚訝的是,經過市場驗證的替代品數量令人眼花繚亂,而且還在不斷增長。
系統級封裝SiP、扇出型封裝Fan Out以及2.5D/3D IC封裝等先進封裝不僅可以最大化封裝結構I/O及芯片I/O,同時使芯片尺寸最小化,實現終端...
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