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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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SiP封裝是指將多個不同芯片集成在同一個封裝體內,形成一個器件系統,以實現多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標。由于使用倒裝等不同的互連工藝,它可以分為...
晶體管微縮成本的不斷提升,促使行業尋找創新方法,更新迭代提升芯片和系統的性能。正因此,異構集成已成為封裝技術最新的轉折點。
系統級封裝 (SiP) 是一種用于將多個集成電路 (IC) 和無源元件捆綁到一個封裝中的方法,它們在該封裝下協同工作。這與片上系統 (SoC) 形成對比...
隨著電子信息技術的發展和社會的需求,電子產品迭代更新速度加快,逐漸向小型化、輕量化、高性能、多功能和低成本方向發展,而系統級封裝(SIP)因為具備設計靈...
nRF7002 Wi-Fi 6協同IC以及nRF7002開發套件
Nordic nRF7002 完美補充 Nordic 蜂窩物聯網和多協議無線解決方案,幫助物聯網應用開發人員有效利用 Wi-Fi 6 的更高吞吐量和無處...
談到芯片封裝對載板及電子制造服務商(EMS)的影響時,重點主要集中在大封裝和極高I數、O數、精細間距元器件;在大多數情況下確實如此。
前封裝歷史主要按封裝技(是否焊線)將封裝工藝分為傳統封裝與先進封裝。傳統封裝的基本連接系統主要采用引線鍵合工藝,先進封裝指主要以凸點(Bumping)方...
電子集成技術分為三個層次,芯片上的集成,封裝內的集成,PCB板級集成,其代表技術分別為SoC,SiP和PCB(也可以稱為SoP或者SoB)。
傳統封裝通常是指先將晶片切割成單個芯片再進行封裝的工藝形式,主要包含SIP、DIP、SOP、SOT、TO、QFP、QFN、DFN、BGA 等封裝形式。
為什么芯片可以進行堆疊呢?這里面我們講的主要是未經過封裝的裸芯片。曾經有用戶問我,封裝好的芯片可不可以進行堆疊呢?一般來說是不可以的,因為封裝好的芯片引...
Mini-LED是一種標準,它是指100~300微米大小的LED芯片,芯片間距在0.1到1毫米之間。
系統架構師和電路級硬件設計人員花費大量研發(R&D)資源為其最終應用(如測試和測量、工業自動化、醫療保健或航空航天和國防)開發高性能、分立線性和...
主要用于MCU的軟件開發(代碼),Aotusar架構學習及學習相關軟件生成操作等等,可用于項目開發,個人學習指導及畢業論文指導等等 ,其中包括:安裝包,...
拱形環形形成,具有良好的再現性。 特定的形狀具有良好的再現性。 需要采用最合適的電氣設計、結構設計和工藝設計。 YMRH將支持客戶...
早期的復制電路都是全定制,比如Intel的4004cpu,這種設計非常耗時。考慮到cpu的很多模塊有相似的地方,能不能把這些東西模塊化?于是就有了IP核...
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