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標(biāo)簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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詳解 SiP 技術(shù)體系中的三駕創(chuàng)新馬車
目前從技術(shù)發(fā)展的趨勢來看,雙面塑模成型技術(shù)、電磁干擾屏蔽技術(shù)、激光輔助鍵合技術(shù)可以并稱為拉動系統(tǒng)級封裝技術(shù)發(fā)展的“三駕創(chuàng)新馬車”。
確好芯片KGD的工藝流程、應(yīng)用范圍和發(fā)展分析
為適應(yīng)摩爾定律的突飛猛進(jìn),微電子封裝技術(shù)日新月異,高密度先進(jìn)封裝技術(shù)中的多芯片封裝MCP、系統(tǒng)級封裝SIP或SOP、多芯片組件MCM、板上芯片COB、芯...
2020-10-29 標(biāo)簽:芯片sip測試系統(tǒng) 2.3萬 0
Teledyne e2v高速SiP直接RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接收(Rx)方案
隨著ADC和DAC的性能規(guī)格、形狀參數(shù)和新的傳感器技術(shù)(Rx和Tx)的不斷發(fā)展,RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)正在發(fā)生快速變化。在這期間,一個系統(tǒng)級的設(shè)計(jì)問題一直存在...
集成無源器件在我們的行業(yè)中并不是什么新事物——它們由來已久且眾所周知。實(shí)際上,ADI公司過去曾為市場生產(chǎn)過這類元件。當(dāng)芯片組將獨(dú)立的分立無源器件或者是集...
無線SiP模塊為什么能推動物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展和革命
過去幾年中,物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)積極擴(kuò)展其基于2.4GHz的協(xié)議,如藍(lán)牙,Wi-Fi和Zigbee。這些協(xié)議各有利弊,但有一個共同點(diǎn)——不受遠(yuǎn)程操作員及其利益控制...
2018-12-31 標(biāo)簽:SiP藍(lán)牙物聯(lián)網(wǎng) 4224 0
Fanvil i12系列SIP終端設(shè)備的詳細(xì)資料介紹
Fanvil i12系列SIP對講終端設(shè)備,完美的將SIP技術(shù)和行業(yè)對講融合于一體,可在銀行、監(jiān)獄、礦山、城市等多個場合方便、靈活的使用。
通過STB和SIP終端實(shí)現(xiàn)視頻通信設(shè)計(jì)及搭建模擬測試平臺
在視頻通信信令協(xié)議中,SIP 協(xié)議憑借自身特有的優(yōu)點(diǎn)成為研究與應(yīng)用的熱點(diǎn).有線電視信號已從模擬轉(zhuǎn)向數(shù)字,數(shù)字機(jī)頂盒是其過度的橋梁,能夠使模擬電視用戶同樣...
基于標(biāo)準(zhǔn)的SIP協(xié)議實(shí)現(xiàn)多域視頻聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控設(shè)計(jì)
跨區(qū)域、大范圍的聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)是一個涉及到多個層面的復(fù)雜系統(tǒng),系統(tǒng)的整體設(shè)計(jì)和聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用至關(guān)重要。在多域聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控的建設(shè)中,使用通信業(yè)界通用的、公開的SI...
2018-12-26 標(biāo)簽:sip存儲監(jiān)控系統(tǒng) 4195 0
三種截然不同的基于激光的工藝,用于各種充滿活力的應(yīng)用領(lǐng)域
雖然目前半導(dǎo)體封裝使用多種激光技術(shù),但它們都具有相似的基本優(yōu)勢。具體而言,這些包含產(chǎn)生高精度特征的非接觸式加工,通常對周圍材料的影響很小,而且產(chǎn)量較高。...
先進(jìn)封裝技術(shù)WLCSP和SiP的發(fā)展現(xiàn)狀和趨勢
關(guān)于先進(jìn)封裝工藝的話題從未間斷,隨著移動電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展,高階封裝技術(shù)也開始朝著兩大板塊演進(jìn),一個是以晶圓級芯片封裝WLCSP(Fa...
東芝開發(fā)了 Bit Cost Scalable(BiCS)的工藝。BiCS 工藝采用了一種先柵極方法(gate-first approach),這是通過...
隨著 SiP/模塊的發(fā)展,需要處理器來完成配置、控制和算法處理,為了化繁為簡,消除客戶負(fù)擔(dān),可能需要開發(fā)固件。這可以隨著原型開始并演進(jìn)。通過開發(fā)和測試固...
SiP的特點(diǎn)與SOC的區(qū)別和SiP的應(yīng)用和發(fā)展方向的參考資料
SiP,Apple watch是一個典型的例子,在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,市面上已經(jīng)看到了三款SiP的產(chǎn)品,分別來自Nordic, Sequans, Murata。...
SoC封裝技術(shù)與SIP封裝技術(shù)的區(qū)別
隨著物聯(lián)網(wǎng)時代來臨,全球終端電子產(chǎn)品漸漸走向多功能整合及低功耗設(shè)計(jì),因而使得可將多顆裸晶整合在單一封裝中的SIP技術(shù)日益受到關(guān)注。除了既有的封測大廠積極...
基于混合信號的SIP模塊構(gòu)況以及應(yīng)用方法
混合信號模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開關(guān)譯碼、模擬信號輸入、模擬信號調(diào)整輸出。模擬信號輸入至模擬開關(guān),地址信息選...
Nordic nRF91系列的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)蜂窩的獨(dú)特價值,為更廣闊的市場帶來簡化性和吸引力。今天蜂窩用以滿足智能手機(jī)和平板電腦的高數(shù)據(jù)速率,這款解決方案旨...
硅光子新的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)與設(shè)計(jì)流程
在傳統(tǒng)的集成電路工藝中,設(shè)計(jì)人員通常會使用原理圖捕獲工具,按照預(yù)想的電氣性能創(chuàng)建一個設(shè)計(jì)。接著,他們使用代工廠SPICE模型來仿真電路性能,確保達(dá)到預(yù)想...
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