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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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如果說封測廠商在Fan-out技術方面正面對著來自制造端壓力,SiP技術則為封測廠商帶來了一份大禮。SiP封裝工藝不僅僅是將多功能芯片整合于一體,還將組...
UWB GSUB-0001模組可應用于智慧工廠、標簽、智能穿戴、智慧零售、IoT等領域,產品本身集成了UWB、Filter等主要器件。
近年來,智能技術在企業中的采用率越來越高,從而創造了一個更自動化的世界。實現自動化的方法之一是通過與中央控制器聯網的行為體。這包括根據數據而執行決策的智...
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片主要區別!合封和sip一樣嗎?
SiP系統級封裝、SOC芯片和合封芯片技術都是重要的芯片封裝技術,在提高系統性能、穩定性和功耗效率方面有重要作用,但它們在集成方式、應用領域和技術特點等...
2013年8月21日,德國紐必堡訊——研究和開發高度集成的系統級封裝解決方案的歐洲最大研究項目已圓滿完成。ESiP(高效硅多芯片系統級封裝集成)項目合作...
長電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進全球戰略布局
近日,亞洲地區最具影響力的半導體行業展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展,面向全球客戶和產業鏈合作伙伴展示其...
模塊結構 銳科達 SIP網絡音頻模塊 礦井求助對講音頻模塊 SV-2101VP/ SV-2103VP使用了AT32F437VGT7處理器構架加專業的雙向...
導讀 ? 當前,伴隨5G和物聯網應用對小型化、多功能整合及低功耗設計需求的爆發,全球上下游相關供應鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領域新商機。...
隨著摩爾定律接近物理界限,在3納米以下的先進工藝中,能夠負擔較高費用的顧客受到限制,晶片sip和邏輯芯片的3D堆疊概念正在成為重要的新一代趨勢。
意法半導體ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝
STMicroelectronics ISM330DHCX iNEMO慣性SiP模塊采用系統級封裝,包含高性能3D數字加速度計和3D數字陀螺儀,適合用于...
2020-05-28 標簽:SiP 1165 0
先進的工藝、測試及EE/RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新,整體工藝成本將會越來越有優勢,其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品,...
蘋果中國官網推出全新翻新版Apple Watch Ultra 2,售價5499元?
關于 Apple Watch Ultra 2,該型號繼承了 Ultra 系列備受好評的特點,更搭載了性能卓越的全新 S9 SiP 芯片,支持創新的“雙指...
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