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SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網工程任務組)制定的多媒體通信協議。
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SV-2700VP系列網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及rtp音頻流進行編解碼...
SIP網絡音頻模塊SV-2101VP/ SV-2103VP介紹
模塊結構 SV-2101VP/ SV-2103VP使用了AT32F437VGT7處理器構架加專業的雙向音頻Codec編解碼器,處理器負責數據的傳輸,用戶...
本系列模塊可以應用于以下領域: ? 各種商業網絡音頻流應用 ? 網絡報警器,網絡播放器 ? 用于尋呼和內部通信應用的通用雙向全雙工VoIP對講 ? 用于...
SiP系統級封裝產品按工藝或材料通常分為:塑料封裝SiP、陶瓷封裝SiP和金屬封裝SiP幾種類型和各自的特點。其中陶瓷封裝SiP也簡稱為陶封SiP,美國...
CES 2023看點 華碩Zenbook搭載首款環旭電子SiP CPU模塊
高集成、輕薄化、小型化已成為電子終端產品長期發展的不二趨勢。華碩在CES 2023上發布的新一代Zenbook筆記本電腦,搭載Intel第13代Rapt...
先進的工藝、測試及EE/RF硬件設計能力等將推動系統級封裝SiP技術不斷創新,整體工藝成本將會越來越有優勢,其優越的性能將越來越多地應用在更多穿戴產品,...
SIP網絡音頻模塊SIP2101V/SIP2103V系列說明
SIP2101V和SIP2103V網絡音頻模塊是一款通用的獨立SIP音頻功能模塊,可以輕松地嵌入到OEM產品中。該模塊對來自網絡的SIP協議及RTP音頻...
日月光的系統級封裝概念貫穿其廣泛的 IC 產品,包括高性能計算 (HPC) 芯片、射頻 (RF) 通信模塊、封裝天線 (AiP) 模塊、MEMS、引線鍵...
長電科技首次參展SEMICON JAPAN,推進全球戰略布局
近日,亞洲地區最具影響力的半導體行業展會之一SEMICON JAPAN 2022在日本東京落下帷幕。長電科技首次參展,面向全球客戶和產業鏈合作伙伴展示其...
第六屆中國系統級封裝大會(SiP Conference China 2022)深圳站于2022年11月6-7日在深圳會展中心(福田)舉行。 ? 隨著5G...
高性能、高集成及微型化需求推動系統級封裝SiP不斷發展。從最初最簡單的SiP,經過不斷研發,整合天線,并逐步與扇出型封裝Fan Out及系統級封裝SiP...
11月17日,由工業和信息化部、安徽省人民政府共同主辦的2022世界集成電路大會在安徽省合肥市召開。池州華宇電子科技股份有限公司亮相E1-0299號展位...
2022年11月11日,長電科技在位于江陰市的城東基地內,舉辦“紀念長電科技50周年”活動。江陰市領導、長電科技管理團隊與員工代表通過線上線下同步參加活...
凱意科技作為ELEXCON 2022技術合作伙伴,攜手行業頂尖設備供應商,在11月6-8日深圳會展中心(福田)9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...
Silicon Labs ZGM230S Z-Wave 800 SiP模塊基于EFR32ZG23片上系統,采用6.5mm × 6.5mm封裝,具有32位...
系統級封裝 (SiP) 正迅速成為越來越多應用和市場的首選封裝選項,引發了圍繞新材料、方法和工藝的狂熱活動。
時間2022年9月28日地點富士康科技集團龍華廠區 ? 活動簡介 ?芯和半導體受邀于9月28日參加由富士康科技集團與CEIA電子智造聯合舉辦的SiP汽車...
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