soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

面向下一個(gè)時(shí)代！小米AI眼鏡應(yīng)用芯導(dǎo)科技OVP ，智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

近日，小米AI眼鏡驚艷亮相，采用芯導(dǎo)科技超小封裝高性能OVPIC（選用型號(hào)為P14C5N），以及超小封裝ESD、超小封裝SBD等多款產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)超輕超薄與...

2025-07-08 標(biāo)簽：SoC芯片小米 AI眼鏡 211 0

2.4GHz SOC芯片XL2409，QFN32封裝，收發(fā)一體高集成度易開(kāi)發(fā)

XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線(xiàn)SOC芯片，可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...

2025-07-03 標(biāo)簽：封裝 SoC芯片 185 0

AT6558R多模GNSS定位SOC芯片技術(shù)解析

? ? ? ?作為高度集成的單芯片解決方案，AT6558R通過(guò)創(chuàng)新性SOC架構(gòu)實(shí)現(xiàn)四大核心模塊的有機(jī)整合：射頻前端支持1575.42MHz/1602MH...

2025-07-01 標(biāo)簽：SoC芯片定位 GNSS 142 0

星閃音視頻SOC芯片TXW828，重塑無(wú)線(xiàn)音視頻傳輸新范式——泰芯半導(dǎo)體全球首先發(fā)布創(chuàng)新之作

【2025年6月19日，中國(guó)珠海】在短距離無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)加速迭代的浪潮中，珠海泰芯半導(dǎo)體有限公司全球首先發(fā)布支持星閃（NearLink）標(biāo)準(zhǔn)的音視頻無(wú)線(xiàn)S...

2025-06-20 標(biāo)簽：SoC芯片泰芯半導(dǎo)體 224 0

英特爾宣布工程技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)層重要任命,加速CEO陳立武轉(zhuǎn)型布局

新的任命符合公司以客戶(hù)交付為焦點(diǎn)、以工程技術(shù)創(chuàng)新為核心的戰(zhàn)略方向。美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉，2025年6月18日——英特爾公司今日宣布多項(xiàng)人事任命，旨...

2025-06-19 標(biāo)簽：英特爾 SoC芯片 246 0

全頻段北斗導(dǎo)航SOC芯片技術(shù)解析?

引言：導(dǎo)航芯片的"中國(guó)芯"突破 ? ? ? ?這款北斗單模SOC芯片如同導(dǎo)航領(lǐng)域的"瑞士軍刀"，通過(guò)射頻與數(shù)字基帶的一體化設(shè)計(jì)，將傳統(tǒng)分離式方案的3-5...

2025-06-13 標(biāo)簽：SoC芯片北斗導(dǎo)航 249 0

創(chuàng)新引領(lǐng)新標(biāo)準(zhǔn) 2025加特蘭日發(fā)布首款車(chē)規(guī)級(jí)UWB SoC芯片

2025年6月6日,全球領(lǐng)先的車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)線(xiàn)感知和通信芯片企業(yè)加特蘭在上海浦東張江科學(xué)會(huì)堂成功舉辦“2025加特蘭日”活動(dòng)。活動(dòng)以“通感融合,智啟新程”為主...

2025-06-13 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片 UWB 254 0

主流汽車(chē)電子SoC芯片對(duì)比分析

主流汽車(chē)電子SoC芯片對(duì)比分析隨著汽車(chē)智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)加速，系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）已成為汽車(chē)電子核心硬件。本文從技術(shù)參數(shù)、市場(chǎng)定位、應(yīng)用場(chǎng)景及國(guó)產(chǎn)化進(jìn)...

2025-05-23 標(biāo)簽：汽車(chē)電子 soc SoC芯片 1851 0

IP6823至為芯用于無(wú)線(xiàn)充電方案的15W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射控制SOC芯片

英集芯IP6823是一個(gè)款用于智能手機(jī)、平板電腦、智能手表、智能音箱等無(wú)線(xiàn)充電方案的15W無(wú)線(xiàn)充電發(fā)射控制SOC芯片。符合Qi標(biāo)準(zhǔn)，支持BPP、PPDE...

2025-05-20 標(biāo)簽：芯片集成電路無(wú)線(xiàn) 209 0

第三屆全國(guó)先進(jìn)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化大會(huì)成功舉辦中科億海微攜品亮相

為深入貫徹落實(shí)黨的二十屆三中全會(huì)精神，積極響應(yīng)國(guó)家“兩重”“兩新”“兩業(yè)”“8+9新產(chǎn)業(yè)”經(jīng)濟(jì)發(fā)展戰(zhàn)略，5月16日至18日，中科億海微攜國(guó)產(chǎn)FPGA、S...

2025-05-20 標(biāo)簽：FPGA SoC芯片中科億海微 393 0

雷軍官宣小米造芯雷軍宣布小米芯片進(jìn)展手機(jī)SoC芯片玄戒O1于5月下旬發(fā)布

小米造芯終于實(shí)錘了，小米官方已經(jīng)確認(rèn)。小米芯片玄戒O1（XRING O1）是小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片，預(yù)計(jì)將于2025年5月下旬發(fā)布。目前玄戒O...

2025-05-16 標(biāo)簽：SoC芯片小米雷軍 756 0

新品發(fā)布！國(guó)民技術(shù)推出高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片

近日，國(guó)民技術(shù)電源管理產(chǎn)品再添新成員，正式發(fā)布高性能多協(xié)議快充協(xié)議SoC芯片（NP11/NP12/NP21系列），采用Arm內(nèi)核，基于Flash工藝設(shè)計(jì)...

2025-04-18 標(biāo)簽：SoC芯片國(guó)民技術(shù)快充 559 0

智能眼鏡續(xù)航革新方案-自發(fā)電SOC芯片模塊

MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片模塊產(chǎn)品概述MD-Z系列高功率自發(fā)電充電芯片是一款革命性的能源解決方案，特別適合智能眼鏡、AI眼鏡等可穿戴設(shè)備。該系列芯...

2025-04-16 標(biāo)簽：SoC芯片智能眼睛 418 0

芯海科技CPW6430：全能型多快充協(xié)議Buck-Boost SoC

近日，芯海科技（股票代碼：688595）在2025年（春季）亞洲充電展重點(diǎn)展示了新一代全能型多協(xié)議快充電源管理SoC芯片CPW6430。該芯片集成了PD...

2025-04-01 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片芯海科技 607 0

智芯公司榮獲中國(guó)電子學(xué)會(huì)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)

3月7日，2024年度中國(guó)電子學(xué)會(huì)科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單公布，智芯公司憑借其卓越的創(chuàng)新能力和突出的科研成果，在此次評(píng)選中脫穎而出，共斬獲3項(xiàng)科技獎(jiǎng)勵(lì)，包括科...

2025-03-10 標(biāo)簽：SoC芯片分布式能源智能調(diào)控系統(tǒng) 865 0

昂科燒錄器支持BEKEN博通集成的射頻SOC芯片BK2461

芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代，并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中，博通集成（BEKEN）推出的射頻SOC芯片BK246...

2025-03-04 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片燒錄器 532 0

炬芯科技低延遲高音質(zhì)無(wú)線(xiàn)音頻SoC芯片ATS2831PL助力VIZIO打造二合一家庭娛樂(lè)音頻產(chǎn)品

近日，北美知名電視品牌VIZIO向市場(chǎng)推出了一款全新的、集成卡拉OK功能的兩用家庭影院音響系統(tǒng)——VIZIO MicMe 2.1 Karaoke S...

2025-03-01 標(biāo)簽：音頻 SoC芯片無(wú)線(xiàn)音頻 1325 0

正和微芯發(fā)布新一代超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片

珠海正和微芯科技有限公司，作為毫米波領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，近日宣布其最新研發(fā)成果——超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片RS2111的正式發(fā)布。這一里程碑式的...

2025-01-23 標(biāo)簽：SoC芯片毫米波傳感器正和微芯 648 0

Qorvo推出車(chē)規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?，近日宣布成功推出全新車(chē)規(guī)級(jí)超寬帶(UWB)片上系統(tǒng)(SoC)芯片——QPF5100Q，并已向主要客戶(hù)提供...

2025-01-15 標(biāo)簽：SoC芯片超寬帶 Qorvo 1323 0

Qorvo推出車(chē)規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q，憑借可配置軟件推動(dòng)創(chuàng)新

來(lái)源：Qorvo半導(dǎo)體 ? 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo??（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新已通過(guò)車(chē)規(guī)級(jí)認(rèn)證的超寬帶（UWB...

2025-01-10 標(biāo)簽：SoC芯片 UWB Qorvo 554 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于A(yíng)RM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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