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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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soc芯片資訊

正和微芯發(fā)布新一代超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片

珠海正和微芯科技有限公司，作為毫米波領(lǐng)域的創(chuàng)新引領(lǐng)者，近日宣布其最新研發(fā)成果——超低功耗24G毫米波傳感SoC芯片RS2111的正式發(fā)布。這一里程碑式的...

2025-01-23 標(biāo)簽：SoC芯片毫米波傳感器正和微芯 134 0

Qorvo推出車規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?，近日宣布成功推出全新車規(guī)級(jí)超寬帶(UWB)片上系統(tǒng)(SoC)芯片——QPF5100Q，并已向主要客戶提供...

2025-01-15 標(biāo)簽：SoC芯片超寬帶 Qorvo 807 0

Qorvo推出車規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q，憑借可配置軟件推動(dòng)創(chuàng)新

來源：Qorvo半導(dǎo)體 ? 全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo??（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布，推出全新已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證的超寬帶（UWB...

2025-01-10 標(biāo)簽：SoC芯片 UWB Qorvo 155 0

Qorvo推出車規(guī)級(jí)UWB SoC芯片QPF5100Q

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo (納斯達(dá)克代碼：QRVO)今日宣布，推出全新已通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證的超寬帶(UWB)片上系統(tǒng)(SoC)——QPF...

2025-01-09 標(biāo)簽：SoC芯片 UWB Qorvo 174 0

國產(chǎn)最強(qiáng)汽車系統(tǒng)SoC芯片此芯科技CA8180

之所以稱之為國產(chǎn)最強(qiáng)汽車系統(tǒng)SoC芯片，主要因?yàn)槠銫PU架構(gòu)是ARM最新的Cortex-A720，遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先國內(nèi)目前主流的Cortex-A78，A720是...

2025-01-07 標(biāo)簽：SoC芯片汽車系統(tǒng) 334 0

奧凌科電子推出多型號(hào)SOC芯片，賦能智能應(yīng)用

奧凌科電子近期推出了四款創(chuàng)新的SOC芯片產(chǎn)品，涵蓋了無線多模SOC和“無線+雷達(dá)”SOC兩大系列。這些芯片不僅技術(shù)先進(jìn)，而且功能全面，目前已能提供多種方...

2024-12-26 標(biāo)簽：SoC芯片軟硬件奧凌科電子 268 0

國科 GK7205V510 GK7205RBCFV510 AI SOC芯片

GK7205V510 產(chǎn)品簡(jiǎn)介摘要 1. 產(chǎn)品概述 GK7205V510 是一款面向 AI 網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)的高集成度 SoC 芯片，具有以下特點(diǎn)： ·處理器...

2024-12-11 標(biāo)簽：SoC芯片 AI 國科微 318 0

中科億海微與西北工業(yè)大學(xué)智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)新中心揭牌

2024年12月8日，中科億海微電子科技（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱中科億海微）與西北工業(yè)大學(xué)（簡(jiǎn)稱西工大）在西北工業(yè)大學(xué)太倉智匯港隆重舉行了智能微系統(tǒng)應(yīng)用創(chuàng)...

2024-12-11 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片中科億海微 225 0

正點(diǎn)原子fpga開發(fā)板不同型號(hào)

正點(diǎn)原子作為國內(nèi)領(lǐng)先的FPGA開發(fā)板供應(yīng)商，其產(chǎn)品線覆蓋了從入門級(jí)到高端應(yīng)用的各個(gè)領(lǐng)域。這些開發(fā)板不僅適用于學(xué)術(shù)研究，還廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、通信、圖像處...

2024-11-13 標(biāo)簽：Xilinx SoC芯片 FPGA開發(fā)板 1256 0

全球首款！RoboSense全自研專用SoC芯片M-Core獲AEC-Q100認(rèn)證

RoboSense速騰聚創(chuàng)全自研SoC芯片M-Core獲得AEC-Q100車規(guī)級(jí)可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)...

2024-11-12 標(biāo)簽：芯片 SoC芯片 RoboSense 410 0

soc芯片與傳統(tǒng)芯片的主要區(qū)別在哪

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)也在不斷地推陳出新。SoC（System on a Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）作為一種新型的集成電路，正在逐漸取代傳統(tǒng)的芯片設(shè)...

2024-11-10 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 1758 0

Si24R05：125K接收&2.4G收發(fā)SoC芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

Si24R05是一款高度集成的低功耗SoC芯片具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍。內(nèi)核：采用RISC-V RV32IMAC（2....

2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片無線收發(fā)器低頻喚醒 249 0

SOC芯片的未來發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)SOC芯片的需求日益增長(zhǎng)。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢(shì)，在智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標(biāo)簽：SoC芯片智能家居人工智能 830 0

如何優(yōu)化SOC芯片性能

優(yōu)化SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）芯片性能是一個(gè)復(fù)雜而多維的任務(wù)，涉及多個(gè)方面的優(yōu)化策略。以下是一些關(guān)鍵的優(yōu)化措施：一、架構(gòu)設(shè)計(jì)優(yōu)...

2024-10-31 標(biāo)簽：接口數(shù)據(jù)頻率 715 0

SOC芯片在汽車電子中的應(yīng)用

隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，汽車不再僅僅是簡(jiǎn)單的交通工具，而是變成了一個(gè)高度集成的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。SOC芯片作為這一變革的核心，正在重塑汽車電子的面貌。一、SO...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器汽車電子 SoC芯片 1387 0

SOC芯片在人工智能中的應(yīng)用

人工智能技術(shù)正在改變我們的生活和工作方式。從智能手機(jī)的語音助手到復(fù)雜的自動(dòng)駕駛汽車，AI技術(shù)的應(yīng)用無處不在。SOC芯片作為實(shí)現(xiàn)這些技術(shù)的關(guān)鍵硬件，集成了...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片人工智能 1518 0

SOC芯片在物聯(lián)網(wǎng)中的作用

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）是指通過各種信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)結(jié)合起來，形成一個(gè)智能化的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。在這個(gè)系統(tǒng)中，各種設(shè)備能夠相互連接、交換數(shù)據(jù)，并根據(jù)數(shù)據(jù)做出智能決策...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 500 0

SOC芯片設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)與解決方案

SOC（System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)是將計(jì)算機(jī)或其他電子系統(tǒng)的大部分或全部組件集成到單個(gè)集成電路（IC）上的過程。這種集成可以顯著提高...

2024-10-31 標(biāo)簽：集成電路計(jì)算機(jī)電子系統(tǒng) 584 0

如何選擇合適的SOC芯片

在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中，SOC芯片扮演著核心角色，集成了處理器、內(nèi)存、輸入/輸出接口等多種功能。 1. 確定應(yīng)用需求在選擇SOC芯片之前，首先需要明確產(chǎn)品的...

2024-10-31 標(biāo)簽：處理器接口 SoC芯片 533 0

低功耗SOC芯片的優(yōu)勢(shì)

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，低功耗SOC芯片扮演著越來越重要的角色。它們不僅提高了設(shè)備的能效，還為小型化、高性能和成本效益提供了可能。 1. 能效比的提升低功耗...

2024-10-31 標(biāo)簽：電源管理電子設(shè)備 SoC芯片 668 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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mbed

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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SiliconLabs

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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A6處理器

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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