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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù)，自研芯片是泡沫還是出路？

OPPO稱，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片電源管理芯片 1238 0

炬芯科技ATS3085系列芯片賦能Cleer ARC 3音弧開(kāi)放式AI耳機(jī)

不久之前，國(guó)際智能聲學(xué)品牌Cleer以「AI驅(qū)動(dòng) · 零碳引領(lǐng)」為主題，在深圳國(guó)際低碳城舉行了盛大的新品發(fā)布會(huì)，推出了具有劃時(shí)代意義的全球首款開(kāi)放式AI...

2024-08-07 標(biāo)簽：耳機(jī)SoC芯片 AI 1234 0

炬芯科技ATS3025藍(lán)牙音頻SoC助力倍思ELi Sport1無(wú)線耳機(jī)設(shè)計(jì)

日前，倍思上新了一款全新的開(kāi)放式真無(wú)線耳機(jī)——Eli Sport 1，這是倍思踏入開(kāi)放式不入耳耳機(jī)領(lǐng)域的首款產(chǎn)品。

2024-02-27 標(biāo)簽：dsp 無(wú)線耳機(jī)SoC芯片 1227 0

炬芯科技喜獲”2022年度集成電路市場(chǎng)與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)”

炬芯科技股份有限公司憑借關(guān)鍵核心技術(shù)研發(fā)以及對(duì)市場(chǎng)的深度理解，多款產(chǎn)品獲得市場(chǎng)認(rèn)可，經(jīng)營(yíng)穩(wěn)步發(fā)展。在2022中國(guó)集成電路高質(zhì)量發(fā)展“兩優(yōu)一先”遴選中喜獲...

2022-08-22 標(biāo)簽：集成電路 SoC芯片炬芯科技 1222 0

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F

Holtek推出新一代直流無(wú)刷電機(jī)專用SoC Flash MCU BD66FM8452F，整合MCU、LDO、三相32V 驅(qū)動(dòng)器、VDC Bus電壓偵測(cè)...

2024-04-16 標(biāo)簽：mcu FlaSh Holtek 1221 0

炬芯科技智能手表芯片獲“中國(guó)芯”優(yōu)秀市場(chǎng)表現(xiàn)產(chǎn)品獎(jiǎng)

9月20日，2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會(huì)暨第十八屆“中國(guó)芯”頒獎(jiǎng)儀式在珠海金山軟件園正式開(kāi)幕。

2023-09-22 標(biāo)簽：電源管理 SoC芯片智能手表 1218 0

英特爾將在SoC移動(dòng)芯片上應(yīng)用“3D晶體管” 業(yè)界質(zhì)疑

近日消息，英特爾計(jì)劃將“3D晶體管”工藝應(yīng)用到SoC移動(dòng)芯片上，以獲得產(chǎn)品性能飛躍性提升，但對(duì)于“3D晶體管”技術(shù)是否適用于SoC芯片的制造，參與舊金山...

2012-12-11 標(biāo)簽：英特爾 SoC SoC芯片 1209 0

高階自動(dòng)駕駛，需要一顆什么樣的芯片？

芯片廠商永遠(yuǎn)不會(huì)放過(guò) CES 的角斗場(chǎng)。

2024-01-22 標(biāo)簽：SoC芯片視覺(jué)芯片自動(dòng)駕駛 1196 0

電科芯片北斗通信模組“上車”量產(chǎn)，訂單超萬(wàn)套、支持雙向衛(wèi)星通信

據(jù)悉，該模塊產(chǎn)品以電子科學(xué)芯片自主開(kāi)發(fā)的北斗3號(hào)單短信通信soc芯片為基礎(chǔ)，集成高性能收發(fā)頻道和國(guó)家機(jī)密級(jí)uicc加密芯片，實(shí)現(xiàn)安全可靠的雙向衛(wèi)星通信功...

2023-11-17 標(biāo)簽：模塊衛(wèi)星通信 SoC芯片 1188 0

中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò)SoC芯片

中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、無(wú)錫物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)研究院等傳感器網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)工作組成員單位聯(lián)合發(fā)布了名為VW628、WSNS1_SCBR的兩款中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)...

2011-01-23 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線傳感器網(wǎng)絡(luò) 1181 0

炬芯科技獲昊一源“2023年度戰(zhàn)略供應(yīng)商”殊榮

近日，深圳市昊一源科技有限公司2023年供應(yīng)商大會(huì)在深圳舉行，會(huì)議以“抓住機(jī)遇，共謀發(fā)展”為主題，邀請(qǐng)一眾合作伙伴齊聚一堂。

2023-09-19 標(biāo)簽：SoC芯片無(wú)線麥克風(fēng)音頻編解碼 1165 0

利用創(chuàng)新NoC技術(shù)駕馭復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)

幾年前，包含一百萬(wàn)只晶體管的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)還曾被認(rèn)為是大型器件，而如今，集成多達(dá)10億只晶體管的SoC已是常見(jiàn)。

2023-09-14 標(biāo)簽：晶體管編解碼器 SoC芯片 1158 0

隔空科技開(kāi)發(fā)了全球首款5.8G雷達(dá)+低功耗藍(lán)牙雙模SoC芯片AT5880

隨著人體感知+智能聯(lián)動(dòng)場(chǎng)景的應(yīng)用需求越來(lái)越多，隨之帶來(lái)的問(wèn)題也凸顯出來(lái)

2024-03-26 標(biāo)簽：鎖相環(huán)物聯(lián)網(wǎng)藍(lán)牙芯片 1157 0

Elektrobit為芯馳科技汽車SoC芯片提供AUTOSAR軟件

　集成的軟硬件解決方案加速汽車ECU高級(jí)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，使汽車制造商和供應(yīng)商能夠更快地將下一代汽車推向市場(chǎng)。

2021-04-22 標(biāo)簽：SoC芯片 AUTOSAR 芯馳科技 1148 0

EB5REB1國(guó)產(chǎn)低功耗BLE5.0藍(lán)牙SOC芯片

英尚微簡(jiǎn)單介紹EB5REB1低功耗藍(lán)牙SOC芯片（BLE5.0）的片上系統(tǒng)，并為客戶提供足夠多的能將SOC集成到產(chǎn)品中的信息。 ? 偉凌創(chuàng)芯EB5REB...

2023-07-25 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 BLE 1148 0

探討6G與天地一體化發(fā)展愿景和產(chǎn)業(yè)路徑

1月11日，為增進(jìn)產(chǎn)學(xué)研界對(duì)6G與天地一體化關(guān)鍵技術(shù)和潛在標(biāo)準(zhǔn)的交流和理解，凝聚技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展共識(shí)，紫光展銳在北京成功主辦了2024 6G與天地一體化技...

2024-01-15 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信 SoC芯片紫光展銳 1140 0

英特爾進(jìn)軍汽車市場(chǎng)，加速實(shí)現(xiàn)“AI無(wú)處不在”

英特爾宣布與Silicon Mobility SAS達(dá)成收購(gòu)協(xié)議，以打造先進(jìn)的電動(dòng)汽車能源管理技術(shù)，并推出全新的AI增強(qiáng)型軟件定義汽車SoC。

2024-01-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英特爾電源管理 1139 0

翌創(chuàng)微電子獲數(shù)千萬(wàn)元融資，IP自研率已超95%？

成立于2021年的翌創(chuàng)微電子主要從事自主控制的高性能soc芯片的研究開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。該公司由曾在國(guó)內(nèi)外先進(jìn)半導(dǎo)體和智能硬件企業(yè)工作過(guò)的人員組成，具有自主控...

2023-09-14 標(biāo)簽：SoC芯片高性能先進(jìn)半導(dǎo)體 1135 0

億智圖像處理器AI SoC芯片入選“2023珠海最佳集成電路技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品”

5月9日，2024珠海集成電路產(chǎn)業(yè)年會(huì)暨產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展論壇圓滿舉行。

2024-05-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體 SoC芯片 1107 0

炬芯科技ATS3031 SoC芯片榮獲“中國(guó)芯2023年度最佳通訊類芯片”獎(jiǎng)

2023年10月30日，由芯師爺主辦的第五屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨 2023 汽車芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇掀開(kāi)帷幕。

2023-11-06 標(biāo)簽：SoC芯片炬芯科技 1106 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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