soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？

Chiplet的未來(lái)會(huì)是什么樣子呢？它們可能會(huì)改變半導(dǎo)體行業(yè)的結(jié)構(gòu)，將其從摩爾定律的束縛和少數(shù)代工廠的霸權(quán)中解放出來(lái)嗎？或者，就像之前的薄膜混合物和mu...

2023-08-03 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)晶體管 SoC芯片 1019 0

低功耗SUB-1G收發(fā)一體SOC芯片：為IoT應(yīng)用注入強(qiáng)勁動(dòng)力

DP32RF002的成功應(yīng)用得益于其創(chuàng)新的設(shè)計(jì)和卓越的性能，但同樣離不開(kāi)電子發(fā)燒友平臺(tái)的支持和推廣。作為國(guó)內(nèi)知名的電子技術(shù)交流社區(qū)，電子發(fā)燒友平臺(tái)為DP...

2024-05-24 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片低功耗 1016 0

歐思微：專注無(wú)線SoC芯片研發(fā)，預(yù)計(jì)2023年?duì)I收破千萬(wàn)元

據(jù)悉，歐思微產(chǎn)品關(guān)鍵技術(shù)均自主研制，涵蓋射頻、基帶、算法規(guī)則、協(xié)議、軟件、應(yīng)用軟件和硬件配置等領(lǐng)域。其重點(diǎn)產(chǎn)品包括UWB SoC芯片和77GHz毫米波雷...

2023-12-14 標(biāo)簽：SoC芯片 UWB 毫米波雷達(dá) 1009 0

芯片自研的另一堵墻：為什么高通難以逾越？

今年5月，oppo旗下的芯片設(shè)計(jì)公司哲庫(kù)突然宣布關(guān)閉后，oppo前營(yíng)銷(xiāo)副總沈義人在隔天凌晨發(fā)了條微博：錢(qián)不能解決的問(wèn)題，往往才是真正的“難題”。

2023-06-16 標(biāo)簽：處理器 LTE SoC芯片 1009 0

基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的

基于ARM7 SoC芯片的空調(diào)節(jié)能多工況分區(qū)及專家控制系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn) 空調(diào)技術(shù)對(duì)空氣的處理過(guò)程具有很強(qiáng)的季節(jié)性，一年中至少可分為冬季、過(guò)渡季和夏季三個(gè)季節(jié)。由于季

2010-01-14 標(biāo)簽：ARM7 SoC芯片 1007 0

低功耗藍(lán)牙SOC芯片應(yīng)用需求是很重要的

評(píng)估低功耗藍(lán)牙SOC芯片芯片時(shí)考慮應(yīng)用需求是很重要的。大多數(shù)供應(yīng)商都試圖以負(fù)責(zé)任的態(tài)度來(lái)展示他們器件的數(shù)值，但是對(duì)于一個(gè)可能要支持多種不同應(yīng)用的器件而言...

2021-03-05 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 1006 0

智能座艙SoC芯片狼煙四起

當(dāng)智能手機(jī)行情低迷，市場(chǎng)復(fù)蘇遙遙無(wú)期時(shí)，汽車(chē)市場(chǎng)則持續(xù)火熱。

2023-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)智能手機(jī)DSP處理器 1005 0

設(shè)計(jì)師如何量化電子系統(tǒng)的安全性

這種方法存在一個(gè)問(wèn)題。在這種情況下，F(xiàn)MEDA是 IP 安全性的基本表征，如果所有的 IP 都是嚴(yán)格定義的，這可能是可以接受的。

2022-09-20 標(biāo)簽：SoC芯片 ECC NoC 1003 0

如何幫助MediaTek等公司將芯片調(diào)試效率提高10倍？

驗(yàn)證開(kāi)發(fā)者大約把三分之一的時(shí)間都用于提高驗(yàn)證覆蓋率以發(fā)現(xiàn)缺陷的任務(wù)上。

2023-12-09 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 RTL 998 0

傳三星Galaxy S24系列SoC混搭，Exynos 2400、驍龍8 Gen 3各地區(qū)不同

最近隨著galaxy s24系列的soc芯片的兼容性被公開(kāi)，預(yù)計(jì)將包含s24、s24 +、s24 ultra等3種型號(hào)，根據(jù)上市地區(qū)的不同，將提供xen...

2023-10-09 標(biāo)簽：SoC芯片 Galaxy 高通驍龍 993 0

Exynos不再：三星計(jì)劃將其移動(dòng)SoC更名為Dream Chip

X 泄密者在Exynos 2400存在爭(zhēng)議時(shí)準(zhǔn)確預(yù)測(cè)了它的存在，并表示三星計(jì)劃完全放棄 Exynos 品牌。未來(lái)的三星芯片將被稱為“Dream Chip...

2023-11-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片三星 982 0

美光推出車(chē)用存儲(chǔ)新典范—4150AT SSD，助力智能汽車(chē)架構(gòu)變革

如今汽車(chē)正逐漸成為“車(chē)輪上的數(shù)據(jù)中心”，而先進(jìn)功能和計(jì)算架構(gòu)的創(chuàng)新也使得這一稱號(hào)愈加貼切。

2024-04-19 標(biāo)簽：傳感器 SSD SoC芯片 980 0

經(jīng)典藍(lán)牙的特性有哪些？泰凌微電子SoC芯片在經(jīng)典藍(lán)牙領(lǐng)域的應(yīng)用

經(jīng)典藍(lán)牙技術(shù)的歷史可追溯到上世紀(jì)90年代，是一種成熟開(kāi)放的短距離無(wú)線通信技術(shù)。其基于藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟定制的全球性規(guī)范，目前已經(jīng)發(fā)展到最新的藍(lán)牙5.4版本。

2024-05-22 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸無(wú)線通信藍(lán)牙技術(shù) 977 0

云途半導(dǎo)體完成大額融資，加速高端汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

云途半導(dǎo)體自成立以來(lái)，始終專注于高端汽車(chē)芯片的研發(fā)，致力于推進(jìn)其國(guó)產(chǎn)商品質(zhì)汽車(chē)芯片實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。迄今為止，云途半導(dǎo)體已經(jīng)完成六輪融資，獲得了小米產(chǎn)投、北汽...

2024-02-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片汽車(chē)芯片 973 0

【Nordic得獎(jiǎng)啦！】Nordic引領(lǐng)創(chuàng)“芯”，再獲佳績(jī)！藍(lán)牙5.2 SoC芯片揚(yáng)威業(yè)界！

我們nRF52805為業(yè)界認(rèn)可的nRF52系列添加了針對(duì)緊湊型雙層PCB無(wú)線產(chǎn)品而優(yōu)化的WLCSP封裝藍(lán)牙5.2 SoC器件，日前獲得“技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)”的殊榮！

2020-12-09 標(biāo)簽：藍(lán)牙 SoC芯片 Nordic 970 0

國(guó)產(chǎn)發(fā)力，中興SoC芯片推動(dòng)VR/AR發(fā)展

11月8日至10日,第88屆中國(guó)電子展在上海新博國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。展會(huì)上，中興通訊控股子公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司第一次對(duì)外展示了兩款針對(duì)AR/V...

2016-11-15 標(biāo)簽：中興 soc芯片 vr 963 0

超高精度交直流計(jì)量模塊

上海貝嶺發(fā)揮自身在模擬和數(shù)模混合的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，專注于電能計(jì)量芯片、智能計(jì)量 SoC芯片、存儲(chǔ)芯片、數(shù)據(jù)鏈芯片的研究。在國(guó)家“雙碳”戰(zhàn)略引領(lǐng)下，開(kāi)發(fā)特定的具...

2023-09-26 標(biāo)簽：模塊 SoC芯片計(jì)量芯片 962 0

英特爾發(fā)力中國(guó)智能座艙市場(chǎng)，攜手本地伙伴打造軟件定義汽車(chē)新體驗(yàn)

汽車(chē)智能化轉(zhuǎn)型是行業(yè)發(fā)展的大勢(shì)所趨，如何有效利用創(chuàng)新技術(shù)塑造軟件定義、可持續(xù)、可擴(kuò)展的車(chē)載體驗(yàn)是汽車(chē)廠商構(gòu)筑未來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵。

2024-05-07 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)英特爾 SoC芯片 961 0

航宇微：對(duì)LEON5核、RISC-V技術(shù)完成初步驗(yàn)證

航宇微和今年年初啟動(dòng)下一代太空soc芯片及星載計(jì)算機(jī)平臺(tái)項(xiàng)目建設(shè)，航宇微這是充分把握國(guó)家重大項(xiàng)目實(shí)施，發(fā)展對(duì)宇宙強(qiáng)國(guó)戰(zhàn)略可以控制的技術(shù)國(guó)產(chǎn)化，自主產(chǎn)品的...

2023-09-14 標(biāo)簽：計(jì)算機(jī)SoC芯片星載 950 0

夢(mèng)芯科技斬獲衛(wèi)星導(dǎo)航定位創(chuàng)新應(yīng)用獎(jiǎng)銀獎(jiǎng)

2022年9月20-22日，以“智能時(shí)空創(chuàng)新引領(lǐng)”為主題的中國(guó)北斗應(yīng)用大會(huì)暨中國(guó)衛(wèi)星導(dǎo)航與位置服務(wù)第十一屆年會(huì)在河南鄭州國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。

2022-09-23 標(biāo)簽：衛(wèi)星導(dǎo)航 SoC芯片夢(mèng)芯科技 949 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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