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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個產(chǎn)品，是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù)，用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計的整個過程。

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soc芯片資訊

M31談高速存取接口硅智財整合一站式服務(wù)

隨著制程快速的演進，從傳統(tǒng)的IDM公司主導芯片開發(fā)，至SoC多樣化應(yīng)用領(lǐng)域再到專業(yè)的硅智財分工，無不考驗著芯片設(shè)計的流程和風險管控，M31除持續(xù)開發(fā)先進...

2023-05-23 標簽：IP SoC芯片高速接口 838 0

炬芯科技ATS3031榮獲“2024年度中國IC設(shè)計年度最佳通信/網(wǎng)絡(luò)芯片”

3月28-29日，由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團AspenCore主辦的2024國際集成電路展覽會暨研討會（IIC Shanghai），在上海張江科學會...

2024-04-01 標簽：集成電路 IC設(shè)計 SoC芯片 837 0

思爾芯再度榮膺2024中國IC設(shè)計行業(yè)TOP 10 EDA公司

近日，在2024中國IC領(lǐng)袖峰會上，AspenCore綜合評估了數(shù)千家半導體公司的技術(shù)領(lǐng)先性、研發(fā)和應(yīng)用設(shè)計能力等多方面指標，發(fā)布了備受矚目的“2024...

2024-04-07 標簽：IC設(shè)計 SoC芯片 EDA技術(shù) 836 0

BG2x藍牙SoC引領(lǐng)可穿戴設(shè)備創(chuàng)新，打造AI健康生活新紀元

隨著人們對個人健康和智能生活的追求不斷升溫，可穿戴設(shè)備市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢。在這個充滿機遇與挑戰(zhàn)的領(lǐng)域，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）...

2024-04-30 標簽：傳感器物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 834 0

SOC芯片的未來發(fā)展方向

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、5G通信等技術(shù)的快速發(fā)展，對SOC芯片的需求日益增長。SOC芯片以其高性能、低功耗、小尺寸和低成本等優(yōu)勢，在智能手機、可穿戴設(shè)備、...

2024-10-31 標簽：SoC芯片智能家居人工智能 834 0

Qorvo推出車規(guī)級UWB SoC芯片QPF5100Q

全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?，近日宣布成功推出全新車規(guī)級超寬帶(UWB)片上系統(tǒng)(SoC)芯片——QPF5100Q，并已向主要客戶提供...

2025-01-15 標簽：SoC芯片超寬帶 Qorvo 808 0

OPPO的自研藍牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個NPU單元的算力最高能夠達到590 GOPS，同時馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷量最高的耳機芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標簽：OPPO SoC芯片藍牙音頻 797 0

Momenta中場入局AI芯片的背后

嚴苛的成本控制與激烈價格戰(zhàn)下，智駕軟件算法公司的護城河并不高深。

2023-07-30 標簽：傳感器 SoC芯片激光雷達 792 0

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV56RUU-Z1適用液晶顯示器一體機拼接屏LED顯示屏

MTK/MSTAR數(shù)字電視SOC芯片TSUMV53RWU-Z1/TSUMV53RWUT-Z1適用智能電視投影商顯

2024-09-20 標簽：數(shù)字電視 SoC芯片拼接屏 788 0

聯(lián)發(fā)科：毫無根據(jù)，終端產(chǎn)品Q4發(fā)布

聯(lián)發(fā)科表示，第三代主力soc芯片“天璣9300”提供優(yōu)秀性能和耗電量性能，與顧客的新產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)正在順利進行。聯(lián)發(fā)科芯片和客戶端終端產(chǎn)品將于第四季度上市。

2023-09-13 標簽：聯(lián)發(fā)科 SoC芯片客戶端 786 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機器人、無人機、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 774 0

Cadence宣布與Arm合作，提供基于芯粒的參考設(shè)計和軟件開發(fā)平臺

中國上海，2024 年 3 月 19 日——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布與 Arm 公司合作，提供基于芯粒的參...

2024-03-19 標簽：Cadence SoC芯片機器學習 770 0

杰理科技再次榮獲“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎

一體化語音識別藍牙音頻SoC芯片（JL701N）主要應(yīng)用于高端低功耗藍牙耳機、藍牙手表、智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)以及智能家居等消費電子領(lǐng)域。作為一款支持藍牙5....

2023-10-09 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片藍牙音頻 769 0

杰發(fā)科技攜AC8025量產(chǎn)樣片首次亮相2024北京國際汽車展覽會

4月25日，四維圖新旗下杰發(fā)科技攜AC8025量產(chǎn)樣片首次亮相2024北京國際汽車展覽會。

2024-04-28 標簽：SoC芯片四維圖新杰發(fā)科技 765 0

世強攜手千米電子為用戶帶來各類LaKi射頻SoC芯片以及多種模組產(chǎn)品

日前，常州千米電子科技有限公司（下稱“千米電子”），正式授權(quán)世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）為其一級代理商，雙方將攜手發(fā)展，充分結(jié)合...

2023-06-13 標簽：射頻 SoC芯片世強 761 0

上海泰矽微宣布完成一輪戰(zhàn)略融資，星宇股份戰(zhàn)略入股

泰矽微成立于2019年9月，在4年時間里有6個芯片獲得aec-q100認證，并獲得功能安全程序認證和iso26262 asild功能安全認證。在汽車波形...

2023-09-07 標簽：芯片 SoC芯片泰矽微 758 0

手機廠商造出芯片需要多久？

哲庫的關(guān)停對于中國通訊行業(yè)乃至半導體都是一個影響深遠的事件。

2023-06-27 標簽：處理器電池管理 SoC芯片 755 0

中微半導宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC

近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導股票代碼：688380）宣布推出高精度測量芯片CMS8H341x系列SoC。

2024-05-28 標簽：SoC芯片 OTA LCD驅(qū)動 751 0

泰凌微電子榮獲2023年“Matter優(yōu)秀賦能者獎”

作為物聯(lián)網(wǎng)的領(lǐng)先無線芯片供應(yīng)商，在多協(xié)議低電力無線soc芯片和協(xié)議堆棧領(lǐng)域擁有豐富的技術(shù)積累。這使支持低電力matter設(shè)備的芯片解決方案以業(yè)界領(lǐng)先的速...

2023-11-23 標簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片無線芯片 748 0

NVIDIA發(fā)布一款人形機器人通用基礎(chǔ)模型—Project GR00T

NVIDIA 于今日發(fā)布人形機器人通用基礎(chǔ)模型 Project GR00T，旨在進一步推動其在機器人和具身智能方面的突破。

2024-03-20 標簽：處理器 NVIDIA SoC芯片 747 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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