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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片資訊

全球首個(gè)符合ASIL-D的車(chē)規(guī)級(jí)Chiplet D2D互連IP流片

隨著摩爾定律放緩，Chiplet SoC近年來(lái)被視為后摩爾時(shí)代推動(dòng)下一代芯片革新的關(guān)鍵技術(shù)。

2023-06-15 標(biāo)簽：處理器存儲(chǔ)器 SoC芯片 531 0

世強(qiáng)攜手千米電子為用戶(hù)帶來(lái)各類(lèi)LaKi射頻SoC芯片以及多種模組產(chǎn)品

日前，常州千米電子科技有限公司（下稱(chēng)“千米電子”），正式授權(quán)世強(qiáng)先進(jìn)（深圳）科技股份有限公司（下稱(chēng)“世強(qiáng)先進(jìn)”）為其一級(jí)代理商，雙方將攜手發(fā)展，充分結(jié)合...

2023-06-13 標(biāo)簽：射頻 SoC芯片世強(qiáng) 760 0

物聯(lián)網(wǎng)智能硬件核心SoC芯片商安凱微6月13日網(wǎng)上申購(gòu)

安凱微本次公開(kāi)發(fā)行股票數(shù)量為9800萬(wàn)股，發(fā)行后公司總共股本為3.92億股。發(fā)行價(jià)格為10.68元/股；2023年6月13日進(jìn)行網(wǎng)上申購(gòu)。預(yù)計(jì)募集資金總...

2023-06-12 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc SoC芯片 1630 0

OPPO終止ZEKU業(yè)務(wù)，自研芯片是泡沫還是出路？

OPPO稱(chēng)，面對(duì)全球經(jīng)濟(jì)、手機(jī)市場(chǎng)的不確定性，經(jīng)過(guò)慎重考慮，決定終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)。

2023-06-11 標(biāo)簽：處理器 SoC芯片電源管理芯片 1238 0

小米自研芯片公司增資至19.2億

小米自研芯片的投入決心不會(huì)動(dòng)搖。

2023-06-07 標(biāo)簽：處理器 dsp 電池管理 1407 0

OPPO放棄自研芯片，終止哲庫(kù)業(yè)務(wù)

有消息稱(chēng)“OPPO放棄自研芯片”的消息開(kāi)始流傳。細(xì)心的網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，OPPO的自研影像芯片“馬里亞納X”、“馬里亞納Y”已經(jīng)下線，相關(guān)官方頁(yè)面也直接顯示為404。

2023-06-02 標(biāo)簽：處理器 OPPO SoC芯片 2093 0

中低端手機(jī)都沒(méi)上量***？

在中國(guó)目前的智能手機(jī)市場(chǎng)，主要由海外進(jìn)口芯片所包攬，甚至目前國(guó)產(chǎn)的中低端手機(jī)都沒(méi)有上量國(guó)產(chǎn)的SoC芯片，絕大部分市場(chǎng)拱手讓給了高通和聯(lián)發(fā)科。

2023-05-18 標(biāo)簽：智能手機(jī)SoC芯片手機(jī)處理器 1356 0

泰凌微電子TLSR9218 SoC助力和眾科技智能插座獲得Matter認(rèn)證

和眾科技是一家智能家居方案商，致力于為高端品牌提供Thread解決方案。目前為全球范圍內(nèi)的眾多公司提供端側(cè)、邊側(cè)、軟件和硬件解決方案。和眾科技也是Thr...

2023-02-15 標(biāo)簽：SoC芯片智能家居智能插座 1079 0

介紹一款網(wǎng)絡(luò)火災(zāi)探測(cè)器SoC芯片A96L623

本產(chǎn)品是一款用于網(wǎng)絡(luò)消防系統(tǒng)，集成1-wire電力線通信部分和MCU的單芯片產(chǎn)品，旨在減小電路板空間，為客戶(hù)降低部件成本(BOM)。

2023-01-30 標(biāo)簽：比較器 SoC芯片電源線 1729 0

高通將降低2023年入門(mén)級(jí)和中端SoC芯片

據(jù)近期市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機(jī)AP（應(yīng)用處理器）市場(chǎng)報(bào)告，高通以31%的市場(chǎng)份額緊追聯(lián)發(fā)...

2023-01-06 標(biāo)簽：高通 SoC芯片手機(jī)處理器 5029 0

昆騰微創(chuàng)業(yè)板IPO獲受理！7成營(yíng)收來(lái)自音頻SoC芯片，募資5.07億研發(fā)高性能ADC/DAC芯片等

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，昆騰微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：昆騰微）創(chuàng)業(yè)板IPO上市申請(qǐng)成功獲深交所受理。 ? 昆騰微，此次沖刺創(chuàng)業(yè)板上市，擬發(fā)行...

2023-01-04 標(biāo)簽：SoC芯片昆騰微電子 4090 0

帶有同步器的NoC結(jié)構(gòu)是解決FPGA高速時(shí)序收斂的關(guān)鍵原因嗎？

隨著物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、無(wú)人機(jī)、可穿戴/植入設(shè)備等低功耗便攜式設(shè)備越來(lái)越普及，超低功耗SoC芯片技術(shù)也面臨著越來(lái)越大的挑戰(zhàn)。為了降低這些SoC芯片的功耗，人...

2022-12-21 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片 773 0

OPPO的自研藍(lán)牙音頻SoC馬里亞納 Y有何特別之處

這個(gè)NPU單元的算力最高能夠達(dá)到590 GOPS，同時(shí)馬里亞納 Y中的DSP算力也做到了25 GOPS，相比之下，目前全球銷(xiāo)量最高的耳機(jī)芯片的算力僅為9...

2022-12-20 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 797 0

酷芯AR9341又雙叒得獎(jiǎng) 喜獲中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度優(yōu)秀創(chuàng)新產(chǎn)品獎(jiǎng)”

此次是酷芯AR9341第二次獲得創(chuàng)新類(lèi)產(chǎn)品獎(jiǎng)，這是對(duì)酷芯在芯片設(shè)計(jì)和技術(shù)應(yīng)用方面的極大肯定。據(jù)了解，該芯片的創(chuàng)新表現(xiàn)在于：在端側(cè)智能SoC芯片中加入了一...

2022-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC芯片 734 0

Intel Sapphire Rapids CPU，吹響反攻DPU的號(hào)角

CPU已經(jīng)到了性能瓶頸，這是大家的共識(shí)；當(dāng)CPU遇到性能瓶頸的時(shí)候，通過(guò)加速的方式進(jìn)一步提升性能，也是大家的共識(shí)。但是，加速的實(shí)現(xiàn)形態(tài)，是分立的多個(gè)芯片...

2022-12-19 標(biāo)簽：cpu SoC芯片 DPU 1067 0

OPPO發(fā)布藍(lán)牙音頻SoC芯片——馬里亞納MariSilicon Y

作為OPPO自主研發(fā)的首顆藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，馬里亞納MariSilicon Y 通過(guò)全球最快的12Mbps藍(lán)牙速率，首次實(shí)現(xiàn)192kHz/24bi...

2022-12-15 標(biāo)簽：OPPO SoC芯片藍(lán)牙音頻 684 0

CSM2433，一顆集成2.4GHz頻段發(fā)射器、125KHz接收器和8位RISC MCU的SOC芯片

1 簡(jiǎn)介 1.1 關(guān)鍵特征 CSM2433 是一款集成 2.4GHz 頻段發(fā)射器、125KHz 接收器和 8 位 RISC（精簡(jiǎn)指令集）MCU 的 SO...

2022-12-09 標(biāo)簽：mcu SoC芯片 1038 0

一些高質(zhì)量的AMBA(APB/AHB/AXI) VIP分享

關(guān)于VIP的好處，估計(jì)就不用我安利了，引用最近S家的一句廣告語(yǔ)，“擁有VIP,無(wú)懼芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)”。而在當(dāng)今的芯片領(lǐng)域，用的最多的可能還是標(biāo)準(zhǔn)總線APB/...

2022-12-06 標(biāo)簽：模塊 SoC芯片 2049 0

針對(duì)接入網(wǎng)PON OLT光模塊產(chǎn)品

2個(gè)支持從機(jī)多地址模式、靈活配置、高速、高可靠性的I2C模塊；適配不同的主流設(shè)備廠商。

2022-12-06 標(biāo)簽：SoC芯片 ONU PON技術(shù) 1762 0

億智電子入選「WISE2022 新經(jīng)濟(jì)之王年度企業(yè)」

億智電子堅(jiān)持自主研發(fā)AI SoC芯片，面向智能安防、智能車(chē)載與智能硬件等領(lǐng)域，均已量產(chǎn)發(fā)布多款A(yù)I芯片，至今已賦能多種品類(lèi)的智能終端產(chǎn)品化落地。

2022-11-30 標(biāo)簽：機(jī)器視覺(jué)SoC芯片 634 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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YunOS

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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