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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。
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用戶手冊(cè) | 國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)SOC——RK3588之調(diào)試登錄篇
前言:在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代,芯片技術(shù)的發(fā)展日新月異,尤其是國(guó)產(chǎn)芯片的崛起引人矚目。RK3588,作為國(guó)產(chǎn)最強(qiáng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SOC)之一,憑借其強(qiáng)大的性能和廣...
SoC(System on Chip,系統(tǒng)級(jí)芯片)是 數(shù)字芯片 的一種。SoC芯片是數(shù)字集成電路的一種,它通過(guò)將一個(gè)或多個(gè)數(shù)字電路模塊、內(nèi)存、CPU等幾...
2024-09-23 標(biāo)簽:soc數(shù)字集成電路模擬芯片 1666 0
AMD Versal自適應(yīng)SoC CPM5 QDMA的Tandem PCIe啟動(dòng)流程介紹
本文將從硬件設(shè)計(jì)和驅(qū)動(dòng)使用兩個(gè)方面介紹基于 CPM5 QDMA 的 AMD Versal 自適應(yīng) SoC 的 Tandem 設(shè)計(jì)和啟動(dòng)流程。
第二代AMD Versal Prime系列自適應(yīng)SoC的亮點(diǎn)
第二代 Versal Prime 系列自適應(yīng) SoC 是備受期待的 Zynq UltraScale+ MPSoC 產(chǎn)品線的繼任產(chǎn)品,該產(chǎn)品線已廣泛應(yīng)用于...
2024-05-29 Don Wilcher [微控制器] ESP32 微控制器已成為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 和嵌入式控制器領(lǐng)域的核心部分。 ESP32 生...
2024-10-02 標(biāo)簽:微控制器物聯(lián)網(wǎng)soc 4337 0
淺談SOC片上系統(tǒng)LoRa-STM32WLE5數(shù)據(jù)安全防御機(jī)制
LoRa-STM32WLE5 SoC模塊不僅僅是一個(gè)具備出色通信能力的無(wú)線模塊,更是一個(gè)集成了多重安全機(jī)制的高效SoC解決方案。通過(guò)AES硬件加密、PC...
2024-09-06 標(biāo)簽:soc數(shù)據(jù)安全LoRa 1079 0
為什么要在 FPGA 系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用 FPGA SoM?
作者:Tawfeeq Ahmad 2024-08-21 隨著數(shù)據(jù)中心、高性能計(jì)算機(jī)、醫(yī)學(xué)成像、精確布局線跡、專用 PCB 材料、外形限制以及熱管理等應(yīng)用...
Agilex 7 FPGA和SoC的基準(zhǔn)測(cè)試
與同類FPGA相比,Agilex 7 FPGA可為OpenCores公開(kāi)發(fā)布的設(shè)計(jì)提供超過(guò)一個(gè)速度等級(jí)的內(nèi)核性能提升。
恩智浦SAF8xxx系列單芯片雷達(dá)SoC助力下一代自動(dòng)駕駛設(shè)計(jì)
雷達(dá)是汽車ADAS的核心技術(shù),可增強(qiáng)道路安全性,提高對(duì)駕駛員的便利性。恩智浦提供的可擴(kuò)展產(chǎn)品組合,包括高度集成、功能安全且信息安全的MMIC、處理器和S...
無(wú)線SoC使可穿戴醫(yī)療和健康設(shè)備能夠發(fā)揮其潛力
瑞薩電子的藍(lán)牙SoC(如DA14695或DA1459x)是智能戒指的低功耗和高集成度雙重優(yōu)勢(shì)的突出例子。DA14695 SoC基于96MHz Arm C...
2024-08-06 標(biāo)簽:soc無(wú)線SoC可穿戴設(shè)備 2621 0
從芯片到系統(tǒng):SOC如何重塑電子產(chǎn)業(yè)
SoC是SystemonChip的縮寫(xiě),直譯為“芯片級(jí)系統(tǒng)”或簡(jiǎn)稱“片上系統(tǒng)”。它指的是一個(gè)產(chǎn)品,即一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟...
2024-08-03 標(biāo)簽:芯片soc片上系統(tǒng) 605 0
新思科技芯片生命周期管理平臺(tái)助力車規(guī)級(jí)SoC設(shè)計(jì)
由于終端智能化水平越來(lái)越高,作為系統(tǒng)核心,SoC的集成度和規(guī)模也愈發(fā)龐大。同時(shí),終端系統(tǒng)中包含的芯片數(shù)量也在成倍增加,系統(tǒng)復(fù)雜度的提升加大了SoC的運(yùn)行挑戰(zhàn)。
2024-08-02 標(biāo)簽:soc晶體管自動(dòng)駕駛 594 0
AMEYA360:納芯微高集成單芯片SoC如何高效智能控制車載步進(jìn)電機(jī)?
隨著現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展,步進(jìn)電機(jī)作為一種精確且可靠的執(zhí)行元件,在汽車電子系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。為了實(shí)現(xiàn)車載步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用的精確控制,納芯微推出了 ...
2024-08-01 標(biāo)簽:soc步進(jìn)電機(jī)納芯微 1383 0
RK3568驅(qū)動(dòng)指南|第十六篇 SPI-第195章 實(shí)踐:移植官方mcp2515驅(qū)動(dòng)
瑞芯微RK3568芯片是一款定位中高端的通用型SOC,采用22nm制程工藝,搭載一顆四核Cortex-A55處理器和MaliG522EE圖形處理器。RK...
基于NSUC1610的步進(jìn)電機(jī)控制原理及其實(shí)際應(yīng)用
隨著現(xiàn)代汽車電子技術(shù)的快速發(fā)展,步進(jìn)電機(jī)作為一種精確且可靠的執(zhí)行元件,在汽車電子系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。為了實(shí)現(xiàn)車載步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用的精確控制,納芯微推出了集...
2024-07-31 標(biāo)簽:電機(jī)控制soc步進(jìn)電機(jī) 1037 0
瑞薩 DA14531 是全球尺寸最小,功耗最低的藍(lán)牙 SOC,如下圖 (圖1) 所示,通過(guò)添加 6 顆外部無(wú)源器件、一個(gè)晶振和一個(gè)電池,便可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)...
片上系統(tǒng)(SoC)在醫(yī)療設(shè)備中技術(shù)日益凸顯
眾所周知,片上系統(tǒng)(SoC,System on Chip): 是一種高度集成化的產(chǎn)品,它將傳統(tǒng)的微處理器、微控制器、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、存儲(chǔ)器以及...
2024-07-22 標(biāo)簽:soc片上系統(tǒng)智能醫(yī)療 2481 0
SoC布局SoC的布局指將設(shè)計(jì)好的功能模塊合理地安排在芯片上,規(guī)劃好它們的位置。在進(jìn)行布局時(shí),需要考慮諸多因素,如各模塊之間的信號(hào)傳輸效率、功耗分布、散...
英集芯IP5123:集成鋰電池充電的極簡(jiǎn)BOM電推剪SOC解決方案芯片
電推剪理發(fā)工具內(nèi)部構(gòu)造精密,機(jī)體主要由電機(jī)、刀頭、電路板、鋰電池等組成。電推剪內(nèi)部裝有微型馬達(dá),啟動(dòng)后通過(guò)電路板的控制驅(qū)動(dòng)刀頭工作。IP5123芯片作為...
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