soc

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱(chēng)為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱(chēng)片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc技術(shù)

泰凌微電子蘋(píng)果“查找”網(wǎng)絡(luò)配件方案介紹

當(dāng)今世界，手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)深刻影響著人們的工作和生活方式，而防丟定位等應(yīng)用技術(shù)的出現(xiàn)給人們使用手機(jī)尋找丟失物品帶來(lái)一種有效的解決方案，使人們不再為無(wú)法找...

2023-06-09 標(biāo)簽：蘋(píng)果物聯(lián)網(wǎng)soc 1573 0

在低功耗Bluetooth PEPS系統(tǒng)中添加CAN節(jié)點(diǎn)

那么衛(wèi)星節(jié)點(diǎn)內(nèi)部是什么？圖 2 所示為低功耗藍(lán)牙衛(wèi)星模塊的典型方框圖。該模塊有一個(gè)低功耗藍(lán)牙片上系統(tǒng) (SoC)（如 TI 的 SimpleLink??...

2023-03-29 標(biāo)簽：電源收發(fā)器 SoC 1569 0

i.MX 93系列賦能智能邊緣

i.MX 93系列應(yīng)用處理器是恩智浦新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的第一款產(chǎn)品i.MX 93系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）集成了一個(gè)或兩個(gè)Arm?Cortex?...

2023-05-25 標(biāo)簽：處理器恩智浦 SoC 1568 0

SoC的核間通信機(jī)制硬件郵箱

Hardware Mailbox 硬件郵箱主要用于提供具有小的 32 位有效負(fù)載的中斷事件通知。 VRING 使用硬件郵箱在目標(biāo) CPU 上觸發(fā)中斷。每...

2023-09-13 標(biāo)簽：cpu 通信 soc 1568 0

低功耗貫穿芯片設(shè)計(jì)全流程

低功耗一直是便攜式電子設(shè)備的關(guān)鍵要求，但近年來(lái)，在人工智能、5G、大數(shù)據(jù)中心、汽車(chē)等應(yīng)用快速發(fā)展的推動(dòng)下，對(duì)低功耗的需求已經(jīng)擴(kuò)散到更多的終端產(chǎn)品中。

2023-02-14 標(biāo)簽：soc 散熱器 RTL 1567 0

fpga驗(yàn)證及其在soc驗(yàn)證中的作用有哪些

前? 言芯片的功能安全曾是非常小眾的領(lǐng)域，只有少數(shù)汽車(chē)、工業(yè)、航空航天和其他類(lèi)似市場(chǎng)的芯片與系統(tǒng)開(kāi)發(fā)商關(guān)注。然而，隨著汽車(chē)行業(yè)過(guò)去幾年各類(lèi)應(yīng)用的興起，...

2023-07-20 標(biāo)簽：fpga 智能手機(jī)soc 1565 0

核間通信可能的實(shí)現(xiàn)機(jī)制

mailbox其實(shí)是多核處理器soc上，核與核之間互相發(fā)中斷的機(jī)制，由于核與核之間可能存在不同的業(yè)務(wù)，故硬件上設(shè)計(jì)分配一兩個(gè)中斷已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足業(yè)務(wù)的需求，...

2023-09-13 標(biāo)簽：處理器寄存器通信 1564 0

車(chē)規(guī)芯片ING91870CQ在汽車(chē)數(shù)字鑰匙的應(yīng)用方案

時(shí)間回到2022年8月，正值全國(guó)人民抗擊疫情之際，桃芯科技ING91870CQ低功耗藍(lán)牙SOC突破重圍，成為了首家通過(guò)車(chē)規(guī)認(rèn)證的國(guó)產(chǎn)BLE芯片。自此桃芯...

2023-09-08 標(biāo)簽：汽車(chē)電子藍(lán)牙 soc 1558 0

SOC設(shè)計(jì)之外部存儲(chǔ)器

主存儲(chǔ)器的主要技術(shù)指標(biāo) * **存儲(chǔ)容量** 存儲(chǔ)器可以容納的二進(jìn)制信息量（尋址空間，由CPU的地址線(xiàn)決定） * **實(shí)際存儲(chǔ)...

2023-05-26 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 cpu soc 1553 0

基于IP核的FPGA設(shè)計(jì)方法是什么？

幾年前設(shè)計(jì)專(zhuān)用集成電路（ASIC）還是少數(shù)集成電路設(shè)計(jì)工程師的事，隨著硅的集成度不斷提高，百萬(wàn)門(mén)的ASIC 已不難實(shí)現(xiàn)，系統(tǒng)制造公司的設(shè)計(jì)人員正越...

2023-10-11 標(biāo)簽：dsp fpga cpld 1549 0

如何保持電池電量計(jì)量準(zhǔn)確度

由于很多因素會(huì)影響到電量計(jì)IC，預(yù)測(cè)鋰離子電池的剩余電量會(huì)很難；氣溫較低就是其中一個(gè)因素。市面上有幾種電量計(jì)量IC；這些電量計(jì)量IC有幾個(gè)特性，提供寒冷...

2023-04-15 標(biāo)簽：鋰離子電池 SOC 電池 1547 0

用于藍(lán)牙門(mén)鎖的電容式觸摸按鍵設(shè)計(jì)方案

Demo板所用CH582片上集成DC-DC，使能后可進(jìn)一步降低系統(tǒng)功耗。掃描間隔為0.5秒時(shí)，實(shí)測(cè)平均待機(jī)功耗僅約15uA。

2023-02-03 標(biāo)簽：soc 觸摸按鍵 ch582 1546 0

安全計(jì)算機(jī)模塊：功能安全性能更高

態(tài)勢(shì)感知傳感器可以說(shuō)是功能安全應(yīng)用中對(duì)更高性能需求不斷增長(zhǎng)的最大驅(qū)動(dòng)力。以協(xié)作機(jī)器人環(huán)境為例。在這里，不僅需要符合FuSa標(biāo)準(zhǔn)的傳感器和開(kāi)關(guān)，以便在機(jī)器...

2023-05-05 標(biāo)簽：傳感器 soc GPIO 1545 0

SoC封裝結(jié)構(gòu)和CPU、GPU封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別

SoC封裝結(jié)構(gòu)、CPU封裝結(jié)構(gòu)和GPU封裝結(jié)構(gòu)在設(shè)計(jì)和功能上存在顯著的差異，這主要體現(xiàn)在它們的集成度、功能特性和應(yīng)用場(chǎng)景上。

2024-03-28 標(biāo)簽：cpu 封裝 soc 1541 0

對(duì)IP設(shè)計(jì)中注意事項(xiàng)及FPGA原型設(shè)計(jì)進(jìn)行說(shuō)明

如果我們?cè)噲D將環(huán)形連接可視化，那么在高層次上，我們可以考慮使用這種類(lèi)型的FPGA內(nèi)部連接的引腳連接。IO的浪費(fèi)不能局限在這種連通性上。FPGA處于下端；...

2022-07-28 標(biāo)簽：fpga asic soc 1539 0

多核CPU的SoC緩存一致性設(shè)計(jì)概述

玄鐵C910處理器是同構(gòu)多核架構(gòu)，支持雙核；（開(kāi)源版本為雙核，預(yù)留四核接口），主要特征有。

2023-06-08 標(biāo)簽：處理器控制器 cpu 1535 0

AMBA總線(xiàn)協(xié)議概述

高級(jí)微控制器總線(xiàn)架構(gòu)(AMBA)是一種開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn)的片上互連方式。概述了如何連接和管理SoC中的不同組件或塊。它的應(yīng)用逐漸超出了微控制器的范疇，包括創(chuàng)建使用...

2023-04-12 標(biāo)簽：微控制器接口 soc 1531 0

大規(guī)模 SoC 原型驗(yàn)證面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？

引言隨著電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）驗(yàn)證工具的重要性日益增加，開(kāi)發(fā)者們開(kāi)始尋求減少流片成本和縮短開(kāi)發(fā)周期的方法。其中，使用可編程邏輯芯片（FPGA）來(lái)構(gòu)建有...

2024-06-06 標(biāo)簽：FPGA soc eda 1523 0

氮化鎵在毫米波應(yīng)用中占有一席之地

例如，多家半導(dǎo)體制造商開(kāi)發(fā)了片上系統(tǒng) （SoC），其中包括整個(gè)射頻（RF）信號(hào)鏈和有源相控陣天線(xiàn)，該天線(xiàn)在微型封裝中集成了數(shù)十個(gè)元件。硅鍺（SiGe...

2023-04-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SoC RF 1519 0

AMEYA360：納芯微高集成單芯片SoC如何高效智能控制車(chē)載步進(jìn)電機(jī)？

隨著現(xiàn)代汽車(chē)電子技術(shù)的快速發(fā)展，步進(jìn)電機(jī)作為一種精確且可靠的執(zhí)行元件，在汽車(chē)電子系統(tǒng)中的應(yīng)用日益廣泛。為了實(shí)現(xiàn)車(chē)載步進(jìn)電機(jī)應(yīng)用的精確控制，納芯微推出了 ...

2024-08-01 標(biāo)簽：soc 步進(jìn)電機(jī)納芯微 1516 0

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工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線(xiàn)、工廠(chǎng)、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶(hù)緊密地連接和融合起來(lái)，高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源，從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率，幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商?？偛课挥谥袊?guó)珠海，在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu)，2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市，股票代碼300458。
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異構(gòu)計(jì)算異構(gòu)計(jì)算技術(shù)從80年代中期產(chǎn)生，由于它能經(jīng)濟(jì)有效地獲取高性能計(jì)算能力、可擴(kuò)展性好、計(jì)算資源利用率高、發(fā)展?jié)摿薮?，已成為并?分布計(jì)算領(lǐng)域中的研究熱點(diǎn)之一。
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車(chē)載娛樂(lè)系統(tǒng)顧名思義就是為車(chē)內(nèi)人員提供信息娛樂(lè)功能的系統(tǒng)，娛樂(lè)系統(tǒng)從最早期的只有收音機(jī)和藍(lán)牙電話(huà)功能且無(wú)屏幕，發(fā)展到如今功能越來(lái)越多，屏幕越來(lái)越大，系統(tǒng)越來(lái)越龐大復(fù)雜，同時(shí)在車(chē)內(nèi)地位越來(lái)越重要。
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控制回路通常是針對(duì)模擬量的控制來(lái)說(shuō)，一個(gè)控制器根據(jù)一個(gè)輸入量，按照一定的規(guī)則和算法來(lái)決定一個(gè)輸出量，這樣，輸入和輸出就形成一個(gè)控制回路。一般電路由電源回路、主回路、控制回路、輔助回路組成。
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在半導(dǎo)體制造中，3納米工藝是繼5納米MOSFET 技術(shù)節(jié)點(diǎn)之后的下一個(gè)芯片縮小。截至2019年，三星和臺(tái)積電已宣布計(jì)劃將3 nm 半導(dǎo)體節(jié)點(diǎn)投入商業(yè)生產(chǎn)。它基于GAAFET（全能柵極場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，這是一種多柵極MOSFET技術(shù)。
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FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換（DFT）的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱(chēng)，簡(jiǎn)稱(chēng)FFT。快速傅里葉變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少，特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多，F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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　LPDDR5就是第五代LPDDR內(nèi)存。LPDDR內(nèi)存全稱(chēng)是Low Power Double Data Rate SDRAM，中文意為低功耗雙倍數(shù)據(jù)速率內(nèi)存，又稱(chēng)為mDDR（Mobile DDR SDRM）.
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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專(zhuān)用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商，通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。

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