完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > ucie
UCIe 是一種分層協(xié)議,具有物理層和 die-to-die 適配器。2022年3月臺積電、微軟、英特爾、日月光、谷歌、AMD、Arm、Meta和三星等眾多行業(yè)巨頭成立了新的通用小芯片高速互連 (UCIe) 聯(lián)盟。致力于通過規(guī)范并定義封裝內(nèi)Chiplet之間的相互連接來促進開放式Chiplet生態(tài)系統(tǒng)的形成及Chiplet在封裝級別的普遍互連。
文章:48個 瀏覽:1761次 帖子:0個
Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝上實現(xiàn)流片成功
我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一...
利用Multi-Die設(shè)計的AI數(shù)據(jù)中心芯片對40G UCIe IP的需求
越來越多的日常設(shè)備開始部署生成式人工智能,市場對大語言模型和出色算力的需求也隨之日益增長。Yole Group在2024年OCP區(qū)域峰會的演講過程中表示...
2025-01-09 標簽:數(shù)據(jù)中心新思科技AI芯片 794 0
AI技術(shù)助力北京與西安:高頻高速電路仿真設(shè)計的新速度
隨著人工智能與機器學習的飛速發(fā)展,它們已經(jīng)滲透到了電子設(shè)計自動化 (EDA) 的每一個角落。我們將深入探討如何通過這些尖端技術(shù)優(yōu)化和創(chuàng)新EDA的流程。
多Die(晶粒)系統(tǒng)由多個專用功能晶粒(或小芯片)組成,這些晶粒組裝在同一封裝中,以創(chuàng)建完整的系統(tǒng)。多晶粒系統(tǒng)最近已經(jīng)成為克服摩爾定律放緩的解決方案,生...
英特爾發(fā)布全球首款基于UCIe連接的Chiplet(小芯片)處理器
英特爾基于Chiplet的處理器,如Sapphire Rapids和新發(fā)布的Meteor Lake,目前使用專有接口和協(xié)議進行Chiplet之間的通信,...
UCIe能否統(tǒng)一多晶片系統(tǒng)封裝內(nèi)互連技術(shù)?
在當前先進工藝開發(fā)的大型SoC中,根據(jù)主要功能劃分出計算、存儲、接口等不同模塊,每個模塊選擇最合適的工藝制造完成后,再通過封裝技術(shù)組合在一起,已經(jīng)成為了...
2023-02-01 標簽:soccrc晶片系統(tǒng) 1307 0
什么是Chiplet技術(shù)?chiplet芯片封裝為啥突然熱起來
最近兩天經(jīng)??吹紺hiplet這個詞,以為是什么新技術(shù)呢,google一下這不就是幾年前都在提的先進封裝嗎。最近資本市場帶動了芯片投資市場,和chipl...
UCIe1.0規(guī)范針對的使用模式、封裝技術(shù)和性能指標
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預(yù)測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型...
UCIe[4]是一種開放的行業(yè)標準互連,為異構(gòu)芯片間提供了高帶寬、低延遲、高電源效率和高性價比的封裝內(nèi)連接,以滿足整個計算系統(tǒng)的需求。
UCIe 是唯一為芯片到芯片接口定義完整堆棧的規(guī)范。其他標準僅關(guān)注特定層,并且與 UCIe 不同,不為協(xié)議棧的完整裸片到裸片接口提供全面的規(guī)范。
2022-09-28 標簽:cpuPHY芯片系統(tǒng) 1206 0
UCIe技術(shù):實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機
實現(xiàn)Chiplets封裝集成的動機有很多。為了滿足不斷增長的性能需求,芯片面積不斷增加,有些設(shè)計甚至會超出掩模版面積的限制,比如具有數(shù)百個核心的多核 C...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |