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Xsens全新微型 INS 模塊搭配外部 GNSS 接收器輸入數(shù)據(jù)，提供高精準(zhǔn)方向、速率和定位

全新 12 mm x 12 mm MTi-7 模塊輕巧且僅耗能低，是智能農(nóng)業(yè)、無人機(jī)、無人操控技術(shù)、（移動(dòng)）物聯(lián)網(wǎng)和機(jī)器人技術(shù)的理想選擇。

2018-04-17 標(biāo)簽：gnss Xsens 7406 0

Xsens推出微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)（INS）模塊MTi-7 提供精確、實(shí)時(shí)的定位、速率和方向數(shù)據(jù)流

Xsens 現(xiàn)已拓展其 MTi 產(chǎn)品系列，推出了微型慣性導(dǎo)航系統(tǒng)（INS）模塊 MTi-7。該模塊使用來自外部全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）接收器的輸入數(shù)...

2018-05-02 標(biāo)簽：gnss ins xsens 4811 0

Xsens超高性價(jià)比慣性傳感器問市，厘米級(jí)高精度

慣性傳感器模塊制造商 Xsens 宣布，隨著該公司推出新款兼容 RTK 的慣導(dǎo)產(chǎn)品，新一代超高性價(jià)比的慣性傳感器產(chǎn)品將具備厘米級(jí)定位能力。

2020-05-22 標(biāo)簽：傳感器 Xsens 3835 0

Xsens推出了全新的MTi600慣性運(yùn)動(dòng)傳感器系列

全新 MTi 600 慣性運(yùn)動(dòng)傳感器系列，采用 31.5mm x 28.0mm x 13.0mm 的 IP51 級(jí)別的外殼，可處理精確度高達(dá) ±0.2°...

2019-06-14 標(biāo)簽：運(yùn)動(dòng)傳感器 Xsens 2149 0

Xsens與ST攜手展示可穿戴式無線3D人體動(dòng)作追蹤解決方案

3D追蹤技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新公司Xsens與意法半導(dǎo)體(STM)，攜手展示全球首款基于消費(fèi)性MEMS感測器模組的可穿戴式無線3D人體動(dòng)作追蹤系統(tǒng)。

2012-11-16 標(biāo)簽：3D ST Xsens 2126 0

Fairchild收購Xsens 戰(zhàn)略步伐跨入3D運(yùn)動(dòng)追蹤市場

在近期慕尼黑舉辦的全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）高層管理論壇上，F(xiàn)airchild正式宣布收購Xsens——一家全球領(lǐng)先的3D運(yùn)動(dòng)追蹤產(chǎn)品供應(yīng)商，其產(chǎn)品遍布工...

2014-05-14 標(biāo)簽：MEMS 3D Fairchild 1727 1

Xsens 與英偉達(dá)（NVIDIA）合力打造智能汽車

在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域，Xsens 與英偉達(dá)（NVIDIA）已是多年的合作伙伴，雙方更緊密的戰(zhàn)略關(guān)系將助力行業(yè)走上新的臺(tái)階。

2020-08-07 標(biāo)簽：無人駕駛智能汽車英偉達(dá) 1554 0

Xsens全新MTi 600系列工業(yè)級(jí)慣性傳感器單元開始正式量產(chǎn)

全新模塊的優(yōu)秀表現(xiàn)，有賴Xsens 對融合算法引進(jìn)行了大量創(chuàng)新構(gòu)思，從而優(yōu)化新加速度計(jì)、陀螺儀和磁力計(jì)組件的效能。性能優(yōu)化的MTi 600 系列之一的M...

2019-09-18 標(biāo)簽：慣性傳感器 Xsens 1228 0

MTi-30-2A8G4陀螺儀 XSENS品牌

2021-12-10 標(biāo)簽：陀螺儀 Xsens MTi-30-2A8G4 1053 0

進(jìn)軍醫(yī)療保健領(lǐng)域，Xsens發(fā)布新型可穿戴醫(yī)療傳感器

據(jù)外媒稱，3D運(yùn)動(dòng)跟蹤技術(shù)公司Xsens發(fā)布了一個(gè)新的可穿戴傳感器開發(fā)平臺(tái)。Xsens DOT的開發(fā)旨在幫助創(chuàng)新者更快地開發(fā)和原型化新應(yīng)用程序，特別是在...

2020-02-12 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備 Xsens 890 0

Xsens新一代Sirius工業(yè)慣性傳感器：精準(zhǔn)應(yīng)對高要求嚴(yán)苛環(huán)境挑戰(zhàn)

Movella宣布推出新款旗艦慣性傳感器，高端工業(yè)級(jí)XsensSirius系列，繼著名的XsensMTi?100系列之后的新一代傳感器。XsensSir...

2024-12-16 標(biāo)簽：傳感器自動(dòng)化 Xsens 331 0

Movella強(qiáng)勢推出Xsens MTi傳感器組合，助力工業(yè)自動(dòng)化升級(jí)

NVIDIA Jetson Orin模組與 Xsens MTi 傳感器的輕松集成將有助于實(shí)現(xiàn)更智能、更高效的自主系統(tǒng)。Movella是NVIDIA合作伙...

2024-09-04 標(biāo)簽：傳感器工業(yè)自動(dòng)化 Xsens 253 0

XSENS@用于建筑工地的新型混合現(xiàn)實(shí)全息投影儀

建筑專業(yè)人員現(xiàn)在可以在一塊磚砌好之前就能“看到”建筑物的位置和豐富的細(xì)節(jié).士兵們有一句諺語，“沒有一個(gè)作戰(zhàn)計(jì)劃能在與敵人的第一次接觸中幸存。”以一種不那...

2024-11-27 標(biāo)簽：投影儀 Xsens 215 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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