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功率芯片

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功率芯片技術(shù)

新型SIC功率芯片:性能飛躍,引領(lǐng)未來電力電子!

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隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅(Silicon Carbide,簡稱SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽:芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 290 0

納微 NV6169 # 45mΩ低導(dǎo)阻、800V耐壓、GaNSense智能保護(hù)技術(shù)

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這是一款采用 GaNSense技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast芯片,可滿足高功率應(yīng)用,例如 400-1000 W 4K/8K 電視和顯示器...

2025-03-12 標(biāo)簽:氮化鎵GaN功率芯片 935 0

汽車上芯片種類及安全需求和性能需求

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隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升,汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì),2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆,一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標(biāo)簽:芯片控制芯片功率芯片 1746 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

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GaAs晶圓作為常用的一類晶圓,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點(diǎn)。

2024-10-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓GaAs 899 0

遠(yuǎn)山半導(dǎo)體氮化鎵功率器件的耐高壓測試

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氮化鎵(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢...

2024-10-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 754 0

驅(qū)動(dòng)功率芯片決定整車的什么性能?

驅(qū)動(dòng)功率芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一,它直接影響著整車的性能。 一、引言 隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)重,電動(dòng)汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...

2024-07-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車機(jī)械電子器件 917 0

功率芯片的原理和應(yīng)用

功率芯片是一種集成電路芯片,其核心功能在于控制和管理電能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。

2024-07-16 標(biāo)簽:集成電路IGBT功率芯片 2139 0

深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

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計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計(jì)算分析及決策;功率芯片主要對電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換,對電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況,將非電學(xué)...

2024-04-28 標(biāo)簽:微控制器傳感器新能源汽車 836 0

功率芯片是什么?功率芯片有哪些?

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近年來,我國已成為全球發(fā)電量第一的大國。電能一直是人類消耗的最大能源,是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電,輸電和用電的各種不同要求需求,幾乎所...

2023-12-13 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體晶體管 9269 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

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如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射,用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 4519 1

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功率芯片資訊

初步了解納微雙向氮化鎵開關(guān)

似乎我們的所有設(shè)備,都只能一味地“索取”電能,但你有沒有想過,有一天我們的電子設(shè)備也能在電網(wǎng)需要時(shí),將儲存的電能反向輸送。

2025-04-15 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片雙向開關(guān) 163 0

比亞迪推出全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片

在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首...

2025-03-24 標(biāo)簽:比亞迪SiC碳化硅 404 0

破解散熱難題!石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行

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隨著科技的飛速發(fā)展,高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來了嚴(yán)重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 366 0

比亞迪全新1500V車規(guī)級SiC功率芯片解讀

2025年3月17日,比亞迪集團(tuán)執(zhí)行副總裁廉玉波正式宣布,比亞迪發(fā)布了其自主研發(fā)的全新一代1500V車規(guī)級碳化硅(SiC)功率芯片 。這項(xiàng)技術(shù)突破被強(qiáng)調(diào)...

2025-03-19 標(biāo)簽:比亞迪SiC功率芯片 1212 0

聞泰科技榮登2024湖北民營制造企業(yè)百強(qiáng)榜首

近日,湖北省工商聯(lián)發(fā)布2024湖北民營企業(yè)百強(qiáng)系列榜單,聞泰科技以強(qiáng)大的實(shí)力和卓越的競爭力脫穎而出,榮獲2024年湖北民營制造企業(yè)100強(qiáng)榜首。這一榮譽(yù)...

2025-01-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率芯片聞泰科技 622 0

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)

功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 1182 0

芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競爭和嚴(yán)格評審...

2024-12-10 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率芯片 742 0

Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報(bào)告分享

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Sic功率芯片:即碳化硅(Silicon Carbide,簡稱SiC)芯片,是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...

2024-12-06 標(biāo)簽:SiC功率芯片 1709 0

納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢

納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒,成功地將氮化鎵功率器件帶入消費(fèi)電子市場,幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品,也...

2024-10-23 標(biāo)簽:氮化鎵GaN功率芯片 1377 0

惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測項(xiàng)目落戶綿陽

近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項(xiàng)目投資協(xié)議,標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測項(xiàng)目正式落戶綿陽。

2024-10-22 標(biāo)簽:led液晶面板功率芯片 597 0

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功率芯片數(shù)據(jù)手冊

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    TI公司
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    TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè),我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個(gè)國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè),員工是我們的立足之本。德州儀器(TI)的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工,還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司:業(yè)務(wù)覆蓋超過35個(gè)國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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    提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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伺服電機(jī) SVPWM 光伏發(fā)電 UPS AR 智能電網(wǎng) 國民技術(shù) Microchip
瑞薩 沁恒股份 全志 國民技術(shù) 瑞芯微 兆易創(chuàng)新 芯海科技 Altium
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adi Cypress Littelfuse Avago FTDI Cirrus LogIC Intersil Qualcomm
st Murata Panasonic Altera Bourns 矽力杰 Samtec 揚(yáng)興科技
microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
安森美 DIODES Nidec Intel EPSON 樂鑫 Realtek ERNI電子
TE Connectivity Toshiba OMRON Sensirion Broadcom Semtech 旺宏 英飛凌
Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
Xilinx 廣瀨電機(jī) 金升陽 君耀電子 聚洵 Liteon 新潔能 Maxim
MPS 億光 Exar 菲尼克斯 CUI WIZnet Molex Yageo
Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變增益放大器 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
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