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標(biāo)簽 > 功率芯片
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新型SIC功率芯片:性能飛躍,引領(lǐng)未來電力電子!
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅(Silicon Carbide,簡稱SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,因其寬禁帶...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 290 0
納微 NV6169 # 45mΩ低導(dǎo)阻、800V耐壓、GaNSense智能保護(hù)技術(shù)
這是一款采用 GaNSense技術(shù)的650/800 V 大功率GaNFast芯片,可滿足高功率應(yīng)用,例如 400-1000 W 4K/8K 電視和顯示器...
隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升,汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計(jì),2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆,一些高端新能源汽車的芯片需求甚...
GaAs晶圓作為常用的一類晶圓,在半導(dǎo)體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應(yīng)用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進(jìn)一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關(guān)注的點(diǎn)。
氮化鎵(GaN),作為一種具有獨(dú)特物理和化學(xué)性質(zhì)的半導(dǎo)體材料,近年來在電子領(lǐng)域大放異彩,其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉(zhuǎn)換效率、開關(guān)速度及耐高溫等方面優(yōu)勢...
驅(qū)動(dòng)功率芯片是電動(dòng)汽車的核心部件之一,它直接影響著整車的性能。 一、引言 隨著全球能源危機(jī)和環(huán)境污染問題的日益嚴(yán)重,電動(dòng)汽車作為一種清潔、環(huán)保的交通工具...
2024-07-17 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車機(jī)械電子器件 917 0
功率芯片是一種集成電路芯片,其核心功能在于控制和管理電能,廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。以下將從功率芯片的原理和應(yīng)用兩個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)闡述。
深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀
計(jì)算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主,主要用于計(jì)算分析及決策;功率芯片主要對電能進(jìn)行轉(zhuǎn)換,對電路進(jìn)行控制;傳感器芯片主要負(fù)責(zé)感應(yīng)汽車運(yùn)行工況,將非電學(xué)...
TC358774XBG/TC358775XBG低功率芯片規(guī)格書立即下載
類別:IC datasheet pdf 2023-06-13 標(biāo)簽:lvds功率芯片 508 0
納微半導(dǎo)體推出智能GaNFast氮化鎵功率芯片立即下載
類別:電子資料 2023-02-22 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片納微半導(dǎo)體 418 0
基于Icepak的放大器芯片熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化立即下載
類別:嵌入式開發(fā) 2015-08-24 標(biāo)簽:Icepak熱設(shè)計(jì)功率芯片 1080 0
似乎我們的所有設(shè)備,都只能一味地“索取”電能,但你有沒有想過,有一天我們的電子設(shè)備也能在電網(wǎng)需要時(shí),將儲存的電能反向輸送。
2025-04-15 標(biāo)簽:氮化鎵功率芯片雙向開關(guān) 163 0
在3月17日的超級e平臺技術(shù)發(fā)布會上,比亞迪發(fā)布了劃時(shí)代超級e平臺,推出閃充電池、3萬轉(zhuǎn)電機(jī)和全新一代車規(guī)級碳化硅功率芯片,核心三電全維升級,搭配全球首...
破解散熱難題!石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運(yùn)行
隨著科技的飛速發(fā)展,高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。然而,這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴(kuò)展帶來了嚴(yán)重的散熱問題。據(jù)...
2025-03-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝石墨烯功率芯片 366 0
2025年3月17日,比亞迪集團(tuán)執(zhí)行副總裁廉玉波正式宣布,比亞迪發(fā)布了其自主研發(fā)的全新一代1500V車規(guī)級碳化硅(SiC)功率芯片 。這項(xiàng)技術(shù)突破被強(qiáng)調(diào)...
聞泰科技榮登2024湖北民營制造企業(yè)百強(qiáng)榜首
近日,湖北省工商聯(lián)發(fā)布2024湖北民營企業(yè)百強(qiáng)系列榜單,聞泰科技以強(qiáng)大的實(shí)力和卓越的競爭力脫穎而出,榮獲2024年湖北民營制造企業(yè)100強(qiáng)榜首。這一榮譽(yù)...
功率芯片焊盤上放多少個(gè)散熱過孔才算是最優(yōu)?計(jì)算告訴你答案-電路設(shè)計(jì)知識點(diǎn)
Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導(dǎo)率較低(通常約為 0.3~0.4 W/m·K),這使得它在大功率電路應(yīng)用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...
2024-12-12 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)焊盤過孔 1182 0
芯長征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)
在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過近兩個(gè)月的激烈競爭和嚴(yán)格評審...
Sic功率芯片制造工藝技術(shù)知識與專家報(bào)告分享
Sic功率芯片:即碳化硅(Silicon Carbide,簡稱SiC)芯片,是一種基于第三代半導(dǎo)體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...
納微十年,氮化鎵GaNSlim上新,持續(xù)引領(lǐng)集成之勢
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)十年前納微半導(dǎo)體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒,成功地將氮化鎵功率器件帶入消費(fèi)電子市場,幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品,也...
惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測項(xiàng)目落戶綿陽
近日,綿陽市與惠科股份有限公司共同簽署了項(xiàng)目投資協(xié)議,標(biāo)志著總投資100億元的惠科Mini-LED項(xiàng)目和高功率芯片散熱封測項(xiàng)目正式落戶綿陽。
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